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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 포장: | 300 ml/1PC | 출현: | 백색 페이스트 |
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| 부점착 시간: | ≤20(min,25C) | 인장 강도: | >3.5(N/mm) |
| (비경화된) Viscosity@25C 부룩필드: | 20K 초당 주파수 | 전체 경화 시간: | 3-7(d, 25C) |
| 하이 라이트: | 고온 접착제,열 전도성 접착제,300 ml/1PC 열 전도성 접착제 |
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힘 단위/IGBT/컴퓨터를 위한 빈 자유로운 지상 열 전도성 접착제 1.0With mK
TIS™580-10 시리즈는 열으로 알코올 성분이 제거됩니다의 1개 성분, 실내 온도 치료 전도성 실리콘 접착제. 그것은 전자 부품으로 좋은 열전도 그리고 접착을 소유합니다. 그것은 확고하게 유래 더 낮은 열 임피던스를 기질에 아래로 붙이는에 더 높은 경도 탄성 중합체에, 지도합니다 치료될 수 있습니다. 따라서, 열원, 열 싱크, 어미판, 금속 케이싱의 사이에서 열전달은 효력이 생길 것입니다. TIS™580-10 시리즈는 높은 열 전도도, 우수한 전기 절연제를 소유하고 사용 가능합니다. TIS™580-10 시리즈에는, 알루미늄 구리로 쌀 것이다, 우수한 접착 스테인리스 강철, 등이 있습니다. 이것은 알코올 성분이 제거되는 체계이기 때문에, 특히, 금속 표면을 침식하지 않을 것입니다.
특징
> 좋은 열 전도도: 1.0W/mK
> 좋은 기동력 및 좋은 접착
> 낮은 수축량
> 낮은 점성은 비 자유로운 표면으로, 이끌어 냅니다
> 좋은 용매 저항, 방수
> 더 긴 노동 생활
> 우수한 열충격 저항
| 반도체 상자와 열 싱크 |
| 저항기 및 포좌, 보온장치와 짝지어주 표면 및 열전 냉각 장치 강화하십시오 |
| CPUs와 GPUs |
| 자동적인 분배 그리고 스크린 인쇄 |
| 자동차, 데스크탑 |
| 엔진과 전송 제어 단위 |
| 기억 단위 |
| 힘 변환 장비 |
| 전력 공급과 UPS |
| 힘 반도체 |
| 주문 ASICS 칩 |
| 통합 문 양극 트랜지스터 (IGBT) |
| 반도체와 열 싱크를 생성하는 어떤 열 사이 |
| 주문 힘 단위 |
| 원거리 통신과 자동 전자공학 |
| LED 전력 공급 |
| LED 관제사 |
| LED 빛 |
| LED Ceilinglamp |
| TISTM의 전형적인 가치580-10 | ||
| 외관 | 백색 풀 | 방법을 시험하십시오 |
| 조밀도 (g/cm3,25℃) | 1.3 | ASTM D297 |
| 압정 자유로운 시간 (분, 25℃) | ≤20 | ***** |
| 치료 유형 (1 성분) | 알코올 성분이 제거되는 | ***** |
| (낫지 않는) Viscosity@25 ℃ Brookfield | 20K CP | ASTM D1084 |
| 총 치료 시간 (d, 25℃) | 3-7 | ***** |
| 신장 (%) | ≥150 | ASTM D412 |
| 경도 (아) 해안 | 25 | ASTM D2240 |
| 랩 전단 강도 (MPa) | ≥2.0 | ASTM D1876 |
| 껍질 힘 (N/mm) | >3.5 | ASTM D1876 |
| 가동 온도 (℃) | -60~250 | ***** |
| 부피 저항 (Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| 절연성 힘 (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| 절연성 불변의 것 (1.2MHz) | 2.9 | ASTM D150 |
| 열 전도도를 가진 (m·K) | 1.0 | ASTM D5470 |
| 화염 Retardancy | UL94 V-0 | E331100 |
담당자: Miss. Dana
전화 번호: 18153789196
