|
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
|
| 열용량: | 1 l/g-K | 열 전도도: | 5.0 W/m-K |
|---|---|---|---|
| 견고성: | 45 해안 00 | 비중: | 3.14 Ｇ / 입방 센티미터 |
| 통주 저음은 임시를 사용합니다: | -50 내지 200C | 탈가스(tml): | 0.30% |
| 하이 라이트: | 열 전도성 재료,cpu 열 패드,5.0 W/mK 냉각 열 전도성 실리콘 패드 |
||
TIF™800 시리즈열 전도성 인터페이스 재료는 발열체와 방열 핀 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우기 위해 적용됩니다.유연성과 탄성으로 인해 매우 고르지 않은 표면의 코팅에 적합합니다.열은 개별 요소 또는 전체 PCB에서 금속 하우징이나 방열판으로 전달될 수 있으며, 이는 사실상 발열 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시킵니다.
특징
>좋은 열 전도성: 5.0W/mK
> 더 이상의 접착 코팅이 필요 없는 자연적으로 끈적임
>낮은 응력 적용을 위한 부드럽고 압축 가능
> 다양한 두께에서 사용 가능
애플리케이션
> 프레임 섀시의 냉각 부품
>고속 대용량 저장 드라이브
>LCD의 LED 조명 BLU에 있는 방열판 하우징
>LED TV 및 LED 조명 램프
>RDRAM 메모리 모듈
>마이크로 히트 파이프 열 솔루션
>자동차 엔진 제어 장치
>통신 하드웨어
>휴대용 휴대용 전자 제품
>반도체 자동화 테스트 장비(ATE)
|
의 전형적인 속성 TIF™800 시리즈
|
||||
|
색상
|
회색
|
비주얼
|
복합 두께
|
열 임피던스 @10psi
(℃-in²/W) |
|
건설 &
퇴비 |
세라믹 충전 실리콘 고무
|
***
|
10mils / 0.254mm
|
0.16
|
|
20mils / 0.508mm
|
0.20
|
|||
|
비중
|
2.65g/cc
|
ASTM D297
|
30mils / 0.762mm
|
0.31
|
|
40mils / 1.016mm
|
0.36
|
|||
|
열용량
|
1리터/gK
|
ASTM C351
|
50mils / 1.270mm
|
0.42
|
|
60mils / 1.524mm
|
0.48
|
|||
|
경도
|
45 쇼어 00
|
ASTM 2240
|
70mils / 1.778mm
|
0.53
|
|
80mils / 2.032mm
|
0.63
|
|||
|
인장 강도
|
35psi
|
ASTM D412
|
90mils / 2.286mm
|
0.73
|
|
100mils / 2.540mm
|
0.81
|
|||
|
계속 사용 임시 직원
|
-50~200℃
|
***
|
110mils / 2.794mm
|
0.86
|
|
120mils / 3.048mm
|
0.93
|
|||
|
탈기(TML)
|
0.45%
|
ASTM E595
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
|
140mils/3.556mm
|
1.08
|
|||
|
유전 상수
|
4.5MHz
|
ASTM D150
|
150mils / 3.810mm
|
1.13
|
|
160mils / 4.064mm
|
1.20
|
|||
|
체적 저항
|
5X10"
옴 미터 |
ASTM D257
|
170mils / 4.318mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572mm
|
1.32
|
|||
|
화재 등급
|
94 V0
|
동등한
UL |
190mils / 4.826mm
|
1.41
|
|
200mils / 5.080mm
|
1.52
|
|||
|
열 전도성
|
5.0W/mK
|
ASTM D5470
|
비주얼 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
담당자: Miss. Dana
전화 번호: 18153789196
