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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 열 전도도: | 1.5 W/m-K | 부피 저항: | 4.0X10 " 옴계 |
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| 절연성 불변의 것: | 5.5 마하즈 | 견고성, 버팀목 00: | 55 |
| 상품 이름: | TIF140FG-05S | 재료: | 섬유 유리로 기초가 된 실리콘 |
| 하이 라이트: | 1mm 두께의 실리콘 열 패드,태블릿 용 열 간격 필러 패드,유리 섬유 강화 열 전도성 패드 |
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TIF140FG-05F 55shore00 강화 유리 섬유가 있는 태블릿 PC 열 간격 필러 패드 1mmT용 TIM 제조업체
TIF140FG-05F열전도율이 높은 고효율 단열재입니다.열전도 인터페이스 재료는 발열체와 방열판 또는 금속 기판 사이의 공극을 채우는 데 사용됩니다.유연성과 탄성으로 인해 매우 고르지 않은 표면의 코팅에 적합합니다.열은 개별 구성 요소 또는 전체 인쇄 회로 기판에서 금속 케이스나 방열판으로 전달될 수 있습니다.
Ziitek Thermal Conductive Materials & Technology Ltd. 너무 많은 열을 발생하는 장비 제품에 대한 제품 솔루션을 제공하여 사용 시 고성능에 영향을 줍니다.또한 열 제품은 열을 제어하고 관리하여 어느 정도 시원하게 유지할 수 있습니다.
특징:
> 좋은 열 전도성:1.5 W/mK
> 접착 코팅이 필요 없이 자연스럽게 끈적임
> 저응력 적용을 위한 부드럽고 압축 가능
> 다양한 두께로 제공
신청:
> 프레임 섀시의 냉각 부품
> 고속 대용량 저장 드라이브
> LCD의 LED 조명 BLU에 방열판 하우징
> LED TV 및 LED 조명 램프
> RDRAM 메모리 모듈
> 마이크로 히트 파이프 열 솔루션
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 휴대용 전자제품
> 반도체자동화시험장비(ATE)
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의 전형적인 속성TIF140FG-05S시리즈
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색상
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파란색 |
비주얼 | 복합 두께 | hermal임피던스 @10psi (℃-in²/W) |
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건설 &
퇴비 |
세라믹 충전 실리콘 고무
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*** | 10mils / 0.254mm |
0.55 |
| 20mils / 0.508mm |
0.82 |
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비중
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2.10g/cc |
ASTM D297 |
30mils / 0.762mm |
1.01 |
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40mils / 1.016mm |
1.11 |
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열용량
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1리터/gK |
ASTM C351 |
50mils / 1.270mm |
1.27 |
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60mils / 1.524mm |
1.45 |
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경도
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55(쇼어 00) | ASTM 2240 |
70mils / 1.778mm |
1.61 |
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80mils / 2.032mm |
1.77 |
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| 인장 강도 |
40psi |
ASTM D412 |
90mils / 2.286mm |
1.91 |
|
100mils / 2.540mm |
2.05 |
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계속 사용 임시 직원
|
-50~200℃ |
*** |
110mils / 2.794mm |
2.16 |
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120mils / 3.048mm |
2.29 |
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절연 파괴 전압
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>1500~>5500VAC | ASTM D149 |
130mils / 3.302mm |
2.44 |
|
140mils / 3.556mm |
2.56 |
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유전 상수
|
5.5MHz | ASTM D150 |
150mils / 3.810mm |
2.67 |
|
160mils / 4.064mm |
2.77 |
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체적 저항
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4.0X10" 옴 미터 |
ASTM D257 |
170mils / 4.318mm |
2.89 |
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180mils / 4.572mm |
2.98 |
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화재 등급
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94 V0 |
동등한 UL |
190mils / 4.826mm |
3.05 |
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200mils / 5.080mm |
3.14 |
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열 전도성
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1.5W/mK | ASTM D5470 | 비주얼 l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
Ziitek 회사 및 제품 소개 영상: https://youtu.be/kMI6E0nXjGk
담당자: Miss. Dana
전화 번호: 18153789196
