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제품 소개열 간격 패드

이그브츠를 위한 TIF160-14-07S 녹색 실리콘 갭 패드를 충전하는 갭을 위한 높은 성능 1.4w 열적 갭 패드

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
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이그브츠를 위한 TIF160-14-07S 녹색 실리콘 갭 패드를 충전하는 갭을 위한 높은 성능 1.4w 열적 갭 패드

High Performance 1.4w Thermal Gap Pad For Gap Filling TIF160-14-07S Green Silicone Gap Pad For IGBTs
High Performance 1.4w Thermal Gap Pad For Gap Filling TIF160-14-07S Green Silicone Gap Pad For IGBTs
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큰 이미지 :  이그브츠를 위한 TIF160-14-07S 녹색 실리콘 갭 패드를 충전하는 갭을 위한 높은 성능 1.4w 열적 갭 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF160-14-07S
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000pcs
가격: negotiation
포장 세부 사항: 1000PCS/BAG
배달 시간: 3-5work 일
공급 능력: 10000/Day
상세 제품 설명
두께: 1.5 m트 열전도율: 1.4 W/m-K
구조 & 퇴비: 요업 채워진 실리콘 고무 비중: 2.75 G / 입방 센티미터
색: 녹색 전형적 특성: TIF160-14-07S
하이 라이트:

1.4w 열 갭 패드

,

녹색 열적 갭 패드

,

실리콘 페드를 충전하는 갭

IGBT를 위한 TIF160-14-07S 녹색 실리콘 갭 패드를 충전하는 격차를 위한 고성능 1.4w 열적 갭 패드

 

TIF160-14-07S 열띠게 전도성 있는 인터페이스 물질은 가열 소자와 방열 휜 또는 금속판대 사이의 공기 간극을 메우는데 이용됩니다. 그들의 유연성과 탄력성은 매우 편편하지 않은 표면의 코팅에 적합한 그들을 만듭니다. 환기는 개별 요소 또는 심지어 전체 PCB로부터 금속 하우징 또는 산재 판형으로 전송할 수 있으며, 그것이 사실상 발열 전자 부품의 효율과 라이프-타임을 향상시킵니다.

 


특징 :


전도성 있는 잘 열인 > : 1.4 마크로
 > 자연스럽게 진득진득한 요구는 아니오 접착제 도포를 발전시킵니다
 낮은 응력 응용을 위해 부드럽고 압축할 수 있는 >
이용 가능한 >는 안에 두께를 변경합니다


애플리케이션 :


프레임의 샤시에 대한 > 냉각 성분
  > 고속도 집단 저장 드라이브
LCD에서 LED 밝혀지는 BLU에 있는 > 히트 싱킹 주택
> LED TV와 LED-밝혀지는 램프
> RDRAM 기억장치 모듈
 > 미세 히트 파이프 열 솔루션
 > 자동차 엔진 제어 유닛
> 원거리 통신 하드웨어
> 포켓용 휴대용 전자제품
> 반도체는 시험 장비 (ATE)를 자동화했습니다

 
   
TIF160-14-07S 시리즈의 전형적 특성

그린

영상 혼합의 두께 헤르말임피던스
@10psi
(C-in2/W)
구조 &
퇴비
요업 채워진 실리콘 고무
*** 10 밀리리터 / 0.254 밀리미터 0.36
20 밀리리터 / 0.508 밀리미터 0.41
비중
2.75 G / 입방 센티미터 ASTM D297

30 밀리리터 / 0.762 밀리미터

0.47

40 밀리리터 / 1.016 밀리미터

0.52
열용량
1 L /g-K ASTM C351

50 밀리리터 / 1.270 밀리미터

0.58

60 밀리리터 / 1.524 밀리미터

0.65

견고성
45 버팀목 00 ASTM 2240

70 밀리리터 / 1.778 밀리미터

0.72

80 밀리리터 / 2.032 밀리미터

0.79
인장 강도

45 psi

ASTM D412

90 밀리리터 / 2.286 밀리미터

0.87

100 밀리리터 / 2.540 밀리미터

0.94
통주 저음은 임시를 사용합니다
-50 내지 200C

***

110 밀리리터 / 2.794 밀리미터

1.01

120 밀리리터 / 3.048 밀리미터

1.09
유전체 파괴 전압
>10000 VAC ASTM D149

130 밀리리터 / 3.302 밀리미터

1.17

140 밀리리터 / 3.556 밀리미터

1.24
유전체 상수
5.5 마하즈 ASTM D150

150 밀리리터 / 3.810 밀리미터

1.34

160 밀리리터 / 4.064 밀리미터

1.42
체적 저항률
7.8X10 " 옴계 ASTM D257

170 밀리리터 / 4.318 밀리미터

1.50

180 밀리리터 / 4.572 밀리미터

1.60
내화 정격
94 V0

동등한 UL

190 밀리리터 / 4.826 밀리미터

1.68

200 밀리리터 / 5.080 밀리미터

1.77
열전도율
1.4 W/m-K ASTM D5470 비수아 l/ ASTM D751 ASTM D5470
 
 
표준 두께 :
           0.010 " (0.25mm)       0.020 " (0.51mm)       0.030 " (0.76mm)       0.040 " (1.02mm)       0.050 " (1.27mm)       0.060 " (1.52mm)       0.070 " (1.78mm)       0.080 " (2.03mm)       0.090 " (2.29mm)       0.100 " (2.54mm)       0.110 " (2.79mm)       0.120 " (3.05mm)       0.130 " (3.30mm)       0.140 " (3.56mm)       0.150 " (3.81mm)       0.160 " (4.06mm)       0.170 " (4.32mm)       0.180 " (4.57mm)       0.190 " (4.83mm)       0.200 " (5.08mm)
공장 교대 두께와 협의하세요.

 

인증 :

ISO9001 :2015

ISO14001 : 2004 IATF16949 :2016

IECQ QC 080000:2017

UL


표준 시트 사이즈 :
    
     
8 X 16 (203mm X 406 밀리미터)   16 X 18 (406mm X 457 밀리미터)
TIFTM 시리즈 개별 다이 절단 모양은 공급될 수 있습니다.
 

퍼레셔 민감성 부착제 :
   
                 
A1 접미사와 일 측 위의 요청 접착제.
A2 접미사와 양측 사이드 위의 요청 접착제.

보강 :
   
           
TIFTM 시리즈 시트 타입은 섬유 유리가 보강된 채로 추가될 수 있습니다.
 
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2.우리의 핵심 역량은 열 전도성 경계면 물질입니다

3.경쟁 우위 제품.

4.콘디덴티얼라이티 협정 부신스 시크릿트 계약

5.무료샘플 제안

6.품질 보증 계약

 

장점

 

지이텍은 독립적 R&D 팀을 있습니다. 이 팀은 혹독하고 실용적인 경험입니다.

그들은 지이텍 열 전도성 물질의 핵심 연구에와 개발 작업을 착수합니다. 설비가 잘 된 시험 장비로, 우리 지이텍은 또한 고객들의 샘플로 약간의 검사를 할 수 있고 따라서 우리가 더 적당한 모든 고객에 쓸 지이텍 자재를 발견할 수 있습니다.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Miss. Dana

전화 번호: 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)