제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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애플리케이션: | RDRAM 기억장치 모듈 | 색: | 그레이 |
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두께: | 2.5mmT | 특징: | 열게 수행하기 |
열기 컨덕크티비티: | 5W/mK | ||
하이 라이트: | 열 전도성 충전제,열전도율 실리콘,열 위성 방송 중계기 2.5mmT |
열띠게 RDRAM 기억장치 모듈에 쓸 재료를 격리하는 5W / MK 전도성
열 계면 물질이 되기 위해 혼합물을 만들기 위해 함께 열전도성 분말과 난연제를 추가하면서, TIF8100은 기재로서의 실리콘으로, 특수공정을 사용합니다. 이것은 이펙트아이브가 안에 발열원과 방열 사이에 열 저항을 낮춘다는 것 입니다.
특징 :
통하는 > 완전한 열식
전도성 있는 잘 열인 > : 마크와 5
> 자연스럽게 진득진득한 요구는 아니오 접착제 도포를 발전시킵니다
낮은 응력 응용을 위해 부드럽고 압축할 수 있는 >
> 스치크네스스 : 2.5mmT
애플리케이션 :
프레임의 샤시에 대한 > 냉각 성분
> 원거리 통신 하드웨어
> 포켓용 휴대용 전자제품
> 반도체는 시험 장비를 자동화했습니다
> RDRAM 기억장치 모듈
> LED TV와 LED-밝혀지는 램프
> 자동차 엔진 제어 유닛
> 고속도 집단 저장 드라이브
LCD에서 LED 밝혀지는 BLU에 있는 > 히트 싱킹 주택
> 미세 히트 파이프 열 솔루션
TIFTM8100의 전형적 특성
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색
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회색 |
영상 | 혼합의 두께 | 헤르말임피던스 @10psi (C-in2/W) |
구조 &
퇴비 |
요업 채워진 실리콘 탄성중합체
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*** | 10 밀리리터 / 0.254 밀리미터 | 0.21 |
20 밀리리터 / 0.508 밀리미터 | 0.27 | |||
비중
|
2.69 G /cc | ASTM D297 |
30 밀리리터 / 0.762 밀리미터 |
0.39 |
40 밀리리터 / 1.016 밀리미터 |
0.43 | |||
열용량
|
1 L /g-K | ASTM C351 |
50 밀리리터 / 1.270 밀리미터 |
0.50 |
60 밀리리터 / 1.524 밀리미터 |
0.58 |
|||
견고성
|
45 버팀목 00 | ASTM 2240 |
70 밀리리터 / 1.778 밀리미터 |
0.65 |
80 밀리리터 / 2.032 밀리미터 |
0.76 | |||
인장 강도
|
40 psi |
ASTM D412 |
90 밀리리터 / 2.286 밀리미터 |
0.85 |
100 밀리리터 / 2.540 밀리미터 |
0.94 | |||
통주 저음은 임시를 사용합니다
|
-40 내지 160C |
*** |
110 밀리리터 / 2.794 밀리미터 |
1.00 |
120 밀리리터 / 3.048 밀리미터 |
1.07 | |||
유전체 파괴 전압
|
>1500~>5500 VAC | ASTM D149 |
130 밀리리터 / 3.302 밀리미터 |
1.16 |
140 밀리리터 / 3.556 밀리미터 |
1.25 | |||
유전체 상수
|
5.5 마하즈 | ASTM D150 |
150 밀리리터 / 3.810 밀리미터 |
1.31 |
160 밀리리터 / 4.064 밀리미터 |
1.38 | |||
체적 저항률
|
6.3X1012Ohm-meter | ASTM D257 |
170 밀리리터 / 4.318 밀리미터 |
1.43 |
180 밀리리터 / 4.572 밀리미터 |
1.50 | |||
내화 정격
|
94 V-0 |
동등한 UL |
190 밀리리터 / 4.826 밀리미터 |
1.60 |
200 밀리리터 / 5.080 밀리미터 |
1.72 | |||
열전도율
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5 W/m-K | ASTM D5470 | 비수아 l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
인증 :
ISO9001 :2015
ISO14001 : 2004 IATF16949 :2016
IECQ QC 080000:2017
UL
담당자: Miss. Dana
전화 번호: 18153789196