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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 상품 이름: | 상변화 물질 | 색: | 그레이 |
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| 열전도율: | 2.5W/mK | 상 변화 연화 온도: | 50℃~60℃ |
| 워크 온도: | -25℃～125℃ | 상전이 온도: | 50℃~60℃ |
| 하이 라이트: | 보온 재료,감열성 재료,열전도성 소재 2.5W/mK |
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CPU 회색 격리된 단계 창링테르말 전도성 소재 PCM 2.5W/mK T-PCM T725 T558 하이플로우 PC 켄플라우
TICTM800A 시리즈는 저융점 열 계면 물질입니다. 50C에, 이로써 열 저항을 감소시키면서, TICTM800A 시리즈는 열 솔루션과 집적 회로 패키지 표면 모두의 현미경 불규칙도를 충전하면서, 부드러워지고 흘러나오기 시작합니다.TICTM800A 시리즈는 실온에 있는 탄력적 고체고 방열 효과를 감소시키는 보강 성분 없는 자유 직립형입니다.
TICTM800A 시리즈는 -25C에서부터 125C까지, 1,000 hours@130C 뒤에, 또는 500이지 사이클 뒤에 어떤 열 성능 저하도 보여주지 않습니다.물질은 부드러워지고, 작동 온도에 최소 이동 (펌프 아웃)의 결과가 되는 상태를 완전히 바꾸지 않습니다.
TIC800A 시리즈 Datasheet-(E)-REV01.pdf
특징 :
> 0.020C-in2 /W 열 저항
실온에 자연스럽게 진득진득한 > 어떤 접착제도 요구하지 않았습니다
> 미리 가열하는 어떤 방열도 요구하지 않았습니다
애플리케이션 :
> 고주파 마이크로프로세서
> 노트북과 데스크탑 ＰＣ
> 컴퓨터는 도움이 됩니다
> 기억장치 모듈
> 캐시 칩
> 이그브츠
>Telecommunication
| TICTM800A 시리즈의 전형적 특성 | |||||
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상품 이름
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TICTM803A
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TICTM805A
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TICTM808A
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TICTM810A
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검사 중인 표준
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색
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재로 덮힙니다
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재로 덮힙니다
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재로 덮힙니다
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재로 덮힙니다
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영상
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혼합의 두께
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0.003"
(0.076mm) |
0.005"
(0.126mm) |
0.008"
(0.203mm) |
0.010"
(0.254mm) |
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두께 공차
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±0.0006"
(±0.016mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
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비중
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2.5g/cc
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헬륨 피크노미터
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워크 온도
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-25C~125C
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위상 천이 온도
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50C~60C
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열전도율
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2.5 마크로
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(수정된) ASTM D5470
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50 psi(345 KPa)@ 50 PSI(345 KPa)에 있는 열 라이렘페땐스
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0.018C-in2/W
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0.020C-in2/W
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0.047C-in2/W
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0.072C-in2/W
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(수정된) ASTM D5470
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0.11C-cm2/W
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0.13C-cm2/W
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0.30C-cm2/W
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0.46C-cm2/W
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