Ultrasoft CPU 열 싱크 녹색 3.0With m - K 실리콘 200℃에 35shore00 -50를 가진 열 간격보충 TIF100-30-07E

울트라스프트 CPU 열흡수원 그린 3.0W / Ｍ - 35shore00과 Ｋ 실리콘 열적 갭 충전기 TIF100-30-07E

업체 정보

넓은 범위, 상등품, 합리적인 가격과 멋진 디자인으로, 지이텍 연 전도성 경계면 물질은 광범위하게 메인 보드, VGA 카드, 노트북, DDR&DDR2 제품, CD-롬, LCD TV, PDP 제품, 서버 전원 제품, 아래로 램프, 스포트라이트, 가로등, 주광 전구, LED 서버 전원 제품과 다른 사람에서 사용됩니다.

TIF100-30-07E 이 제품이 전기적으로 격리형입니다. 제품의 낮은 모듈러스 특성은 취급의 용이성과 최적 방열 효과를 제공합니다. 열띠게 전도성 경계면 물질은 가열 소자와 방열 휜 또는 금속판대 사이의 공기 간극을 메우는데 이용됩니다. 그들의 유연성과 탄력성은 매우 편편하지 않은 표면의 코팅에 적합한 그들을 만듭니다. 환기는 개별 요소 또는 심지어 전체 PCB로부터 금속 하우징 또는 산재 판형으로 전송할 수 있으며, 그것이 사실상 발열 전자 부품의 효율과 라이프-타임을 향상시킵니다.

특징 :

전도성 있는 잘 열인 > :3.0 마크로

> 자연스럽게 진득진득한 요구는 아니오 접착제 도포를 발전시킵니다
 낮은 응력 응용을 위해 부드럽고 압축할 수 있는 >
이용 가능한 >는 안에 두께를 변경합니다

애플리케이션 :

> LED TV와 LED-밝혀지는 램프
> RDRAM 기억장치 모듈
 > 미세 히트 파이프 열 솔루션
 > 자동차 엔진 제어 유닛
> 원거리 통신 하드웨어
> 포켓용 휴대용 전자제품
> 반도체는 시험 장비 (ATE)를 자동화했습니다

표준 시트 사이즈 :

    

     
8 Ｘ 16 (203mm Ｘ 406 밀리미터)   16 Ｘ 18 (406mm Ｘ 457 밀리미터)
TIFTM 시리즈 개별 다이 절단 모양은 공급될 수 있습니다.

 

퍼레셔 민감성 부착제 :

   

                 
A1 접미사와 일 측 위의 요청 접착제.
A2 접미사와 양측 사이드 위의 요청 접착제.

 

지이텍 문화

 

품질 :

종합적 품질 관리, 처음 곧바로 그것을 합니다

효율성 :

효율성을 위해 정확히 그리고 완전히 일하세요

서비스 :

시간 전달과 훌륭한 서비스에, 신속한 응답

팀 워크 :

판매팀, 마케팅 팀, 공학 팀, R&D 팀, 제조업 팀, 물류 팀을 포함하여 팀워크를 완성하세요. 모두는 고객들을 위한 사티스프리 서비스를 지원하고 서비스하는 것 위한 것입니다.

 

우리를 선택합니까 ?

 

1.우리의 가치 메세지는 있고 그것이 처음 바로잡고 품질 관리를 합계합니다.

2.우리의 핵심 역량은 열 전도성 경계면 물질입니다

3.경쟁 우위 제품.

4.콘디덴티얼라이티 협정 부신스 시크릿트 계약

5.무료샘플 제안

6.품질 보증 계약

 

FAQ

 

큐 : 패드는 얼마입니까?

한 : 프라이스는 접착제와 다른 사람과 같은 당신의 크기, 두께, 양과 다른 요구조건에 의존됩니다. 우리가 당신에게 정확한 가격을 줄 수 있도록 먼저 우리에게 이러한 요인을 알려드리세요.

 

큐 :어떻게 우리가 가격표를 상술되게 할 수 있습니까?

한 :우리에게 크기 (키, 폭, 두께), 색상, 특별한 패키징 요구와 퍼체싱 양과 같은 제품의 자세한 정보를 제공하세요.