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제품 소개열 접착 테이프

열 싱크 열 전도성 접착 테이프, 방열 테이프를 역행시키는 mK 유리 섬유에 0.9

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

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열 싱크 열 전도성 접착 테이프, 방열 테이프를 역행시키는 mK 유리 섬유에 0.9

Heat Sink Thermal Conductive Adhesive Tape , 0.9 W / mK Glass Fiber Backing Heat Resistant Tape
Heat Sink Thermal Conductive Adhesive Tape , 0.9 W / mK Glass Fiber Backing Heat Resistant Tape
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큰 이미지 :  열 싱크 열 전도성 접착 테이프, 방열 테이프를 역행시키는 mK 유리 섬유에 0.9

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: RoHs
모델 번호: TIA815
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 10sqm
포장 세부 사항: 10RL/bag
배달 시간: 2-3Work 일
공급 능력: 1000sqm/Day
상세 제품 설명
두께: 0.1mmT~0.5mmT 접착형: 아크릴 접착제
껍질 접착: 1200g/인치2 열전도율: 0.9 마크로
전압 파괴: > 3500 Vac
하이 라이트:

점착성 폼 테이프

,

열 전도성 접착제 테이프

,

열 접착 테이프 0.9 W / 마크

방열 열 전도성 접착제 테이프, 열저항 테이프를 지원하는 0.8 W / 마크 글라스파이버

 

TIATM815 시리즈품은 대부분 본딩 방열 휜, 마이크로프로세서와 다른 소비 전력 반도체를 위해 사용됩니다. 접착 테이프의 이런 유형은 어느 것이 사실상 윤활 그리스와 기계적인 픽싱의 방법을 대체할 수 있을 수 있는 것과 함께, 저열 임피던스로 궁극적 부착 강도를 소유합니다.

 

TIA800 시리즈 Datasheet-(E)-REV01.pdf


특징

 

열전도율 0.9W/mK.
다양한 표면에 대한 높은 접합 강도
양면 배밀도 디스켓 압감성 접착 테이프.
고성능, 열띠게 전도성 있는 아크릴 접착제
불규칙한 표면과 좋은 전기적분리에 좋은 컨포머빌러티를 고려하세요
쉬운 어플리케이션
외부 하드웨어 (스크루, 클립, 기타 등등.)에 대한 필요를 없앱니다
쉬운 릴리즈 탭으로 이용 가능합니다

 

 

애플리케이션

 

BGA 그래픽 처리 장치 또는 드라이브 프로세서 위에 방열을 탑재하세요.
주파수 변환 장치 PCB 위에 또는 모터 콘트롤 PCB 위에 열 방산기를 탑재하세요
열기 양생 접착제, 스크루 장착 또는 클립 장착 대신에 사용될 수 있습니다
BGA 그래픽 처리 장치 위에 있는 방열
컴퓨터 프로세서에 대한 방열
드라이브 프로세서 위에 있는 방열
LED 전원 공급기
led 제어부
LED 라이트
LED 체테일링램프
전원 박스를 모니터링하기
AD-DC 전원용 어댑터들
방수 주도하는 전원 공급기
방수 주도하는 전원 공급기
위루프 피라냐와 공통 led 모듈
찬넬레터스를 위한 led 모듈
SMD led 모듈
LED 플레시블 스트립, LED 바
주도하는 패널라이트

 

TIATM800 시리즈의 전형적 특성
상품 이름 TIATM815 검사 방법
백색 영상
구조 요업 채워진 실리콘 탄성중합체 ***
&Compostion
혼합의 두께 0.015"/0.381mm ASTM D751
비중 2.4 G / 입방 센티미터 ASTM D297
비중 1 l/g-K ASTM C351
견고성 50 버팀목 A ASTM 2240
인장 강도 >600 psi ASTM D412
연속적인 사용 임시 (-58 내지 356F) / (-50 내지 180C) ***
전기적입니다  
유전체 파괴 전압 >5000 VAC ASTM D149
유전체 상수 5.5 마하즈 ASTM D150
체적 저항률 5.0X10 " 옴계 ASTM D257
불꽃 평가 94 V0 동등한 UL
열식  
열전도율 0.9 W/m-K ASTM D5470
열 라이렘페땐스 @50psi 1.23C-in2/W ASTM D5471
 
열 싱크 열 전도성 접착 테이프, 방열 테이프를 역행시키는 mK 유리 섬유에 0.9 0
 
표준 두께 :

0.005 (0.127mm) 0.006 (0.152mm) 0.008 (0.203mm) 0.010 (0.254mm) 0.015 (0.381mm) 0.020 (0.508mm)
공장 교대 두께와 협의하세요.

표준 크기 :

10 X 18 (254mm X 457 밀리미터) 10 " X 400'(254mm x 121.9M)
개별 다이 절단 모양은 공급될 수 있습니다.

보강 :

TIATM800 시리즈 시트는 보강된 섬유 유리입니다.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Miss. Dana

전화 번호: 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)