제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
|
절연성 불변의 것: | 7.5 마하즈 | 비중: | 2.85 G / 입방 센티미터 |
---|---|---|---|
열용량: | 1 L /g-K | 색: | 분홍색 |
통주 저음은 임시를 사용합니다: | -50 내지 200C | 견고성: | 45 해안 00 |
하이 라이트: | 고온 상변화 재료,열전도성 실리콘,2.0W/mK 고열전도성 갭 필러 |
2.0W/mK PINK 고전압 절연 열 갭 필러 TIF100-20-15S 냉각 방열판 45 쇼어 00 -50 ~ 200℃
회사 프로필
폭넓은 범위, 좋은 품질, 합리적인 가격, 세련된 디자인으로 Ziitek은 열전도성 인터페이스 재료 메인보드, VGA 카드, 노트북, DDR&DDR2 제품, CD-ROM, LCD TV, PDP 제품, 서버 전원 제품, 다운 램프, 스포트라이트, 가로등, 일광 램프, LED 서버 전원 제품 등에 광범위하게 사용됩니다.
TIF100-20-15S 실리콘 기반의 열전도성 갭 패드입니다.강화되지 않은 구조로 추가적인 규정 준수가 가능합니다.이 제품은 경도가 낮고 적합하며 전기적으로 절연되어 있습니다.제품의 낮은 모듈러스 특성은 취급 용이성과 함께 최적의 열 성능을 제공합니다.
특징:
> 좋은 열 전도성:2.0 W/mK
> 접착 코팅이 필요 없이 자연스럽게 끈적임
> 저응력 적용을 위한 부드럽고 압축 가능
> 다양한 두께로 제공
신청:
> RDRAM 메모리 모듈
> 마이크로 히트 파이프 열 솔루션
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 휴대용 전자제품
> 반도체자동화시험장비(ATE)
의 전형적인 속성TIF™100-20-15S시리즈
|
||||
색상
|
분홍 |
비주얼 | 복합 두께 | hermal임피던스 @10psi (℃-in²/W) |
건설 &
퇴비 |
세라믹 충전 실리콘 고무
|
*** | 10mils / 0.254mm | 0.21 |
20mils / 0.508mm | 0.27 | |||
비중
|
2.80g/cc | ASTM D297 |
30mils / 0.762mm |
0.39 |
40mils / 1.016mm |
0.43 | |||
열용량
|
1리터/gK | ASTM C351 |
50mils / 1.270mm |
0.50 |
60mils / 1.524mm |
0.58 |
|||
경도
|
45 쇼어 00 | ASTM 2240 |
70mils / 1.778mm |
0.65 |
80mils / 2.032mm |
0.76 | |||
인장 강도
|
55ps |
ASTM D412 |
90mils / 2.286mm |
0.85 |
100mils / 2.540mm |
0.94 | |||
계속 사용 임시 직원
|
-50~200℃ |
*** |
110mils / 2.794mm |
1.00 |
120mils / 3.048mm |
1.07 | |||
절연 파괴 전압
|
>10000VAC | ASTM D149 |
130mils / 3.302mm |
1.16 |
140mils / 3.556mm |
1.25 | |||
유전 상수
|
7.5MHz | ASTM D150 |
150mils / 3.810mm |
1.31 |
160mils / 4.064mm |
1.38 | |||
체적 저항
|
8X1012옴 미터 | ASTM D257 |
170mils / 4.318mm |
1.43 |
180mils / 4.572mm |
1.50 | |||
화재 등급
|
94 V0 |
동등한 UL |
190mils / 4.826mm |
1.60 |
200mils / 5.080mm |
1.72 | |||
열 전도성
|
2.0W/mK | ASTM D5470 | 비주얼 l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
담당자: Miss. Dana
전화 번호: 18153789196