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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 색: | 다양합니다 | 열전도율: | 1.25 W/m-K |
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| 견고성: | 25 버팀목 00 | 비중: | 1.75g/cc |
| 유전체 파괴 전압: | >5500VAC | 내화 정격: | 94-V0 |
| 하이 라이트: | 고온 상변태재료,열전도율 실리콘,45개 버팀목 00 고열 위성 방송 중계기 |
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부드러운 실리콘 고무 고열 위성 방송 중계기, 열 절연 패드, 로에스 순응하는 45 버팀목 00
업체 정보
넓은 범위, 상등품, 합리적인 가격과 멋진 디자인으로, 지이텍 연 전도성 경계면 물질은 광범위하게 메인 보드, VGA 카드, 노트북, DDR&DDR2 제품, CD-롬, LCD TV, PDP 제품, 서버 전원 제품, 아래로 램프, 스포트라이트, 가로등, 주광 전구, LED 서버 전원 제품과 다른 사람에서 사용됩니다.
TIFTM200-U 시리즈품은 대부분 본딩 방열 휜, 마이크로프로세서와 다른 소비 전력 반도체를 위해 사용됩니다. 접착 테이프의 이런 유형은 어느 것이 사실상 윤활 그리스와 기계적인 픽싱의 방법을 대체할 수 있을 수 있는 것과 함께, 저열 임피던스로 궁극적 부착 강도를 소유합니다.
특징 :
>High 내구성
전도성 있는 잘 열인 > : 1.25 W/m-K
> 자연스럽게 진득진득한 요구는 아니오 접착제 도포를 발전시킵니다
낮은 응력 응용을 위해 부드럽고 압축할 수 있는 >
이용 가능한 >는 안에 두께를 변경합니다
>High 방침 표면은 콘택 저항을 감소시킵니다
애플리케이션 :
> 미세 히트 파이프 열 솔루션
> 자동차 엔진 제어 유닛
> 원거리 통신 하드웨어
> 포켓용 휴대용 전자제품
> 반도체는 시험 장비 (ATE)를 자동화했습니다
프레임의 샤시에 대한 > 냉각 성분
> 고속도 집단 저장 드라이브
LCD에서 LED 밝혀지는 BLU에 있는 > 히트 싱킹 주택
> LED TV와 LED-밝혀지는 램프
> RDRAM 기억장치 모듈
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TIF200-U 시리즈의 전형적 특성
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색
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다양합니다 |
영상 | 혼합의 두께 | 헤르말임피던스 @10psi (C-in2/W) |
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구조 &
퇴비 |
요업 채워진 실리콘 고무
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*** | 10 밀리리터 / 0.254 밀리미터 |
0.57 |
| 20 밀리리터 / 0.508 밀리미터 |
0.71 |
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비중
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1.75g/cc |
ASTM D297 |
30 밀리리터 / 0.762 밀리미터 |
0.88 |
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40 밀리리터 / 1.016 밀리미터 |
0.96 |
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열용량
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1 l/g-K |
ASTM C351 |
50 밀리리터 / 1.270 밀리미터 |
1.11 |
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60 밀리리터 / 1.524 밀리미터 |
1.26 |
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견고성
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45 버팀목 00 | ASTM 2240 |
70 밀리리터 / 1.778 밀리미터 |
1.39 |
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80 밀리리터 / 2.032 밀리미터 |
1.54 |
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인장 강도
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48 psi |
ASTM D412 |
90 밀리리터 / 2.286 밀리미터 |
1.66 |
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100 밀리리터 / 2.540 밀리미터 |
1.78 |
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통주 저음은 임시를 사용합니다
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-50 내지 200C |
*** |
110 밀리리터 / 2.794 밀리미터 |
1.87 |
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120 밀리리터 / 3.048 밀리미터 |
1.99 |
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| 유전체 파괴 전압 | >5500 VAC | ASTM D149 |
130 밀리리터 / 3.302 밀리미터 |
2.12 |
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2.22140 밀리리터 / 3.556 밀리미터 |
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유전체 상수
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10.2 마하즈 | ASTM D150 |
150 밀리리터 / 3.810 밀리미터 |
2.31 |
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160 밀리리터 / 4.064 밀리미터 |
2.41 |
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| 체적 저항률 | 7.3X10 " 옴계 |
ASTM D257 |
170 밀리리터 / 4.318 밀리미터 |
2.51 |
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180 밀리리터 / 4.572 밀리미터 |
2.58 |
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내화 정격
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94 V0 |
동등한 UL |
190 밀리리터 / 4.826 밀리미터 |
2.64 |
|
200 밀리리터 / 5.080 밀리미터 |
2.72 |
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열전도율
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1.25 W/m-K | ASTM D5470 | 비수아 l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
우리의 서비스
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