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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 인장 강도: | 40 psi | 열 전도도: | 1.5W/m-K |
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| 견고성: | 25 버팀목 00 | 비중: | 2.35 Ｇ / 입방 센티미터 |
| 절연성 불변의 것: | 5.5 마하즈 | 불 등급: | 94-V0 |
| 하이 라이트: | 열 전도성 재료,cpu 열 패드,8" x 16" 열 전도성 패드 |
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마이크로 열 파이프를 위한 고전압 고립 열 싱크 열 패드 비 유독한 4W/mK
TIF100-11U 시리즈열 전도성 인터페이스 재료는 발열체와 방열 핀 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우기 위해 적용됩니다.유연성과 탄성으로 인해 매우 고르지 않은 표면의 코팅에 적합합니다.열은 개별 요소 또는 전체 PCB에서 금속 하우징이나 방열판으로 전달될 수 있으며, 이는 사실상 발열 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시킵니다.
특징:
> 좋은 열 전도성: 1.5W/mK
> 접착 코팅이 필요 없이 자연스럽게 끈적임
> 저응력 적용을 위한 부드럽고 압축 가능
> 다양한 두께로 제공
신청:
> 프레임 섀시의 냉각 부품
> 고속 대용량 저장 드라이브
> LCD의 LED 조명 BLU에 방열판 하우징
> LED TV 및 LED 조명 램프
> RDRAM 메모리 모듈
> 마이크로 히트 파이프 열 솔루션
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 휴대용 전자제품
> 반도체자동화시험장비(ATE)
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의 전형적인 속성TIF100-11U시리즈
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색상
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회색 |
비주얼 | 복합 두께 | hermal임피던스 @10psi (℃-in²/W) |
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건설 &
퇴비 |
세라믹 충전 실리콘 고무
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*** | 10mils / 0.254mm |
0.48 |
| 20mils / 0.508mm |
0.56 |
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비중
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2.35g/cc |
ASTM D297 |
30mils / 0.762mm |
0.71 |
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40mils / 1.016mm |
0.80 |
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열용량
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1리터/gK |
ASTM C351 |
50mils / 1.270mm |
0.91 |
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60mils / 1.524mm |
0.94 |
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경도
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25 쇼어 00 | ASTM 2240 |
70mils / 1.778mm |
1.05 |
|
80mils / 2.032mm |
1.15 |
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인장 강도
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40psi |
ASTM D412 |
90mils / 2.286mm |
1.25 |
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100mils / 2.540mm |
1.34 |
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계속 사용 임시 직원
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-50~200℃ |
*** |
110mils / 2.794mm |
1.43 |
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120mils / 3.048mm |
1.52 |
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절연 파괴 전압
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>10000VAC | ASTM D149 |
130mils / 3.302mm |
1.63 |
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140mils / 3.556mm |
1.71 |
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유전 상수
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5.5MHz | ASTM D150 |
150mils / 3.810mm |
1.81 |
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160mils / 4.064mm |
1.89 | |||
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체적 저항
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7.8X10" 옴 미터 | ASTM D257 |
170mils / 4.318mm |
1.98 |
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180mils / 4.572mm |
2.07 |
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화재 등급
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94 V0 |
동등한 UL |
190mils / 4.826mm |
2.14 |
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200mils / 5.080mm |
2.22 |
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열 전도성
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1.5W/mK | ASTM D5470 | 비주얼 l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
담당자: Miss. Dana
전화 번호: 18153789196
