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마더 보드와 리튬 전지를 위한 1.5mm 두께 열 갭보충 고온 열 패드

인증
중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
고객 검토
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마더 보드와 리튬 전지를 위한 1.5mm 두께 열 갭보충 고온 열 패드

마더 보드와 리튬 전지를 위한 1.5mm 두께 열 갭보충 고온 열 패드
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큰 이미지 :  마더 보드와 리튬 전지를 위한 1.5mm 두께 열 갭보충 고온 열 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF460
문서: TIF400_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000pcs
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000PCS/BAG
배달 시간: 3-5work 일
공급 능력: 100000pcs/day

마더 보드와 리튬 전지를 위한 1.5mm 두께 열 갭보충 고온 열 패드

설명
제품명: 마더 보드와 리튬 전지를 위한 1.5mm 두께 열 갭보충 고온 열 패드 열전도율: 2.0W/mk
건설: 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 경도: 65/45 쇼어 00
특징: 부드러움과 충전성이 좋음 화재 등급: 94-V0
키워드: 고온 열 패드 애플리케이션: 마더보드 및 리튬 배터리
강조하다:

열 전도성 충전제

,

고온 상변태재료

,

1.5mmT 열 위성 방송 중계기

1.5mm 두께 열 격차 채울기 모보드 및 리?? 배터리용 고온 열 패드
제품 개요

TIF®400 시리즈는 잘 균형 잡힌 일반용 열 패드이며 좋은 열전도성과 중간 경직도를 제공합니다.이 균형 잡힌 디자인은 탁월한 표면 적합성과 사용 편의성을 제공합니다.전자 부품에 대한 기본적인 물리적 보호를 제공하면서 효과적으로 열을 전달합니다..

주요 특징
  • 좋은 열전도: 2.0 W/mK
  • 자연적으로 끈적 - 추가 접착 코팅이 필요하지 않습니다.
  • 낮은 스트레스 응용 프로그램에 부드럽고 압축 가능
  • 다양한 두께로 제공됩니다
신청서
  • 차체 또는 프레임에 대한 냉각 부품
  • 고속 대량 저장 장치
  • LCD에서 LED 조명 BLU에서 열 침몰 하우징
  • LED TV 및 LED 조명등
  • RDRAM 메모리 모듈
  • 미세 열 파이프 열 용액
  • 자동차 엔진 제어 장치
  • 통신용 하드웨어
  • 휴대용 전자제품
  • 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
TIF의 기술 사양®400 시리즈
재산 가치 시험 방법
색상 노란색 시각
건축물 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 -
두께 범위 (인치/mm) 00.010"~0.020" (0.25~0.50mm) ASTM D374
강도 (해안 00) 65 ∙ 45 ASTM 2240
밀도 (g/cm3) 2.5 ASTM D792
권장 작동 온도 -40°C ~ 200°C -
파열 강도 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
다이렉트릭 상수 @ 1MHz 5.0 ASTM D150
부피 저항성 (Ohm-cm) >1.0×1012 ASTM D257
열전도 (W/m-K) 2.0 ASTM D5470 / ISO22007
화염 등급 V-0 UL94 (E331100)
제품 사양

표준 두께:00.010" (0.25 mm) 에서 0.200" (5.00 mm) 까지 0.010" (0.25 mm) 의 증가로

표준 크기:16" × 16" (406 mm × 406 mm)

부품 코드:

장착 직물: FG (글라스섬유)

코팅 옵션: NS1 (고착성 없는 처리), DC1 (일방성 경화)

접착제 옵션: A1/A2 (일면/두면 접착제)

TIF 시리즈는 사용자 지정 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 더 많은 정보를 위해 저희에게 연락하십시오.

TIF 400 Series Thermal Gap Filler Product Image
왜 Ziitek 를 선택 합니까?
  • 우리의 가치 메시지: "첫 번째에서 올바르게, 전체 품질 통제"
  • 열 전도성 인터페이스 재료에 대한 핵심 역량
  • 경쟁 우위 제품
  • 기밀 계약 및 영업비밀 계약
  • 무료 샘플 제공
  • 품질 보장 계약
자주 묻는 질문
열 실리콘 패드는 무엇입니까?

열 실리콘 패드는 일반적으로 실리콘 기반 물질과 열 전도성 필러로 만들어진 미리 형성된 TIM입니다. 열 소스와 열 방조장 사이의 공백을 채우기 위해 설계되었습니다.제품 구성에 따라, 열 실리콘 패드는 또한 전기 단열을 제공할 수 있습니다.

열 실리콘 패드의 장점은 무엇입니까?

주요 장점으로는 설치가 쉽고 두께가 조절되고 유연성도 좋으며 간격을 효과적으로 채울 수 있습니다. 응용 프로그램에 따라열 실리콘 패드는 또한 열 전도성의 다른 수준으로 설계 될 수 있습니다., 강도, 불에 저항, 전기 단열.

더 얇은 실리콘 패드는 항상 더 좋은가요?

반드시 아닙니다. 패드가 실제 격차를 충분히 채우기에는 너무 얇으면 적절한 인터페이스 접촉이 이루어지지 않을 수 있습니다.적절한 두께는 실제 구조 용도 및 응용 요구 사항에 따라 선택해야합니다..

열 실리콘 패드의 일반적인 두께는 무엇입니까?

다른 제품 시리즈는 매우 얇은 패드에서 몇 밀리미터 또는 더 두꺼운 옵션까지 두께로 사용할 수 있습니다.적절한 두께는 고객의 간격에 따라 결정되어야 합니다., 압축 요구 사항 및 조립 구조.

열 실리콘 패드는 크기를 사용자 정의 할 수 있습니까?

예. 열 실리콘 패드는 고객의 제품 구조에 따라 길이, 너비, 두께, 복잡한 모양을 포함해서 사용자 정의할 수 있습니다.그리고 다른 처리 방법 또한 사용자 정의 부품을 생산하는 데 사용할 수 있습니다.

종합평가

5.0
이 공급업체에 대한 50개의 리뷰를 기반으로 함

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모든 리뷰

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

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