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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 열용량: | 1 l/g-K | 열전도율: | 5.0 W/m-K |
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| 견고성: | 20 버팀목 00 | 비중: | 2.9 Ｇ / 입방 센티미터 |
| 통주 저음은 임시를 사용합니다: | -40 내지 160C | 불꽃 평가: | 94 V0 |
| 하이 라이트: | 5개 Ｗ 마크 열적 갭 충전기 패드,기억장치 모듈 열적 갭 충전기 패드,기억장치 모듈은 패드를 금이 가게 합니다 |
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전기적으로 UL을 분리하는 것 기억장치 모듈, 마크와 5.0을 위한 TIF120-50-11US 써멀 패드를 인지했습니다
TIF120-50-11US는 기초가 된 실리콘, 열띠게 전도성 있는 갭 패드입니다. 그것의 비강화 구조는 추가적 컴플라이언시를 허락합니다. 이 제품은 낮은 경도를 가지고 있고 같고, 전기적으로 격리형입니다. 제품의 낮은 모듈러스 특성은 취급의 용이성과 최적 방열 효과를 제공합니다.
TIF100-50-11US-Datasheet-REV02.pdf
특징
전도성 있는 잘 열인 > : 5.0 마크로
>Thickness :0.5mmT
>hardness :20 shore00
>Colour : 그레이
전도성 있는 열인 >Good
복합 요소를 위한 >Moldability
낮은 응력 응용을 위한 >Soft와 압축할 수 있습니다
애플리케이션
>mainboard/mother는 탑니다
>notebook
>power 공급
>Heat 파이프 열 솔루션
>Memory 모듈
>Mass 기억 장치
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TIF120-50-11US 시리즈의 전형적 특성
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색
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회색
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영상
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혼합의 두께
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열 Impedance@10psi
(C-in2/W) |
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구조 &
퇴비 |
요업 채워진 실리콘 탄성중합체
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***
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10 밀리리터 / 0.254 밀리미터
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0.16
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20 밀리리터 / 0.508 밀리미터
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0.20
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비중 |
2.9g/cc
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ASTM D297
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30 밀리리터 / 0.762 밀리미터
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0.31
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40 밀리리터 / 1.016 밀리미터
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0.36
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| 두께 |
0.5mmT
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***
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50 밀리리터 / 1.270 밀리미터
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0.42
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60 밀리리터 / 1.524 밀리미터
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0.48
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견고성
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20 버팀목 00
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ASTM 2240
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70 밀리리터 / 1.778 밀리미터
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0.53
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80 밀리리터 / 2.032 밀리미터
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0.63
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탈가스(tml)
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0.4%
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ASTM E595
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90 밀리리터 / 2.286 밀리미터
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0.73
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100 밀리리터 / 2.540 밀리미터
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0.81
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통주 저음은 임시를 사용합니다
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-40 내지 160C
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***
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110 밀리리터 / 2.794 밀리미터
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0.86
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120 밀리리터 / 3.048 밀리미터
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0.93
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유전체 파괴 전압
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>5500 VAC
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ASTM D149
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130 밀리리터 / 3.302 밀리미터
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1.00
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140 밀리리터 /3.556 밀리미터
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1.08
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유전체 상수
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4.2 마하즈
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ASTM D150
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150 밀리리터 / 3.810 밀리미터
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1.13
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160 밀리리터 / 4.064 밀리미터
|
1.20
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체적 저항률
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1.0X1012
옴-센티미터 |
ASTM D257
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170 밀리리터 / 4.318 밀리미터
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1.24
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180 밀리리터 / 4.572 밀리미터
|
1.32
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내화 정격
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94 V0
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동등물
UL |
190 밀리리터 / 4.826 밀리미터
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1.41
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200 밀리리터 / 5.080 밀리미터
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1.52
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열전도율
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5.0 W/m-K
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ASTM D5470
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비수아 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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업체 정보
열 경계면 소재 산업에서 전문적 R&D 능력과 13년 이상 경험과 함께, 지이텍 회사는 우리의 핵심 기술과 이익인 많은 유일한 공식을 소유합니다. 우리의 목표는 장기 실업 협력을 목표로 삼은 전세계에 우리의 고객들에 대한 품질과 경쟁 상품을 제공하는 것입니다.
퍼레셔 민감성 부착제 :
A1 접미사와 일 측 위의 요청 접착제.
A2 접미사와 양측 사이드 위의 요청 접착제.
보강 : TIFTM 시리즈 시트 타입은 섬유 유리가 보강된 채로 추가될 수 있습니다.
FAQ :
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