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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 두께: | 4.0mmT | 부성분 탈기 (TML): | 0.35% |
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| 키워드: | 열적 갭 패드 | 이름: | -40 내지 160C 좋은 공연과 머더보드를 위한 단열 실리콘 페드 |
| 유전체 파괴 전압: | 94 V0 | 체적 저항률: | 1.0X1012옴-cm |
| 하이 라이트: | 4.0 mmt 열 갭 패드,마더보드 열 갭 패드,3.0 w mk 열 전도성 갭 필러 |
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-40 ~ 160℃ 우수한 성능과 마더보드용 절연 실리콘 패드
그만큼TIF1160-30-05US 사용실리콘을 기본 재료로 하고 열전도성 분말과 난연제를 함께 첨가하여 혼합물을 열 인터페이스 재료로 만드는 특수 공정입니다.이는 열원과 방열판 사이의 열 저항을 낮추는 데 효과적입니다.
특징
> 좋은 열 전도성:삼.0W/mK
>두께:4.0mmT
> 경도: 18 해안 00
> 색상: 블루
>UL 인정
>쉬운 릴리스 구성
>전기적으로 절연
응용
>자동차 전자
>셋톱박스
>오디오 및 비디오 구성요소
>IT 인프라
>GPS 내비게이션 및 기타 휴대용 장치
>CD-Rom, DVD-Rom 냉각
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일반적인 특성TIF1160-30-05US 시리즈
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색상
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파란색
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시각적
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복합 두께
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열 임피던스@10psi
(℃-in²/W) |
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건설 &
구성 |
세라믹 충전 실리콘 엘라스토머
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***
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10밀 / 0.254mm
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0.16
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20밀 / 0.508mm
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0.20
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비중 |
3.0g/cc
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ASTM D297
|
30mil / 0.762mm
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0.31
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40mil / 1.016mm
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0.36
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| 두께 |
4.0mmT
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***
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50mil / 1.270mm
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0.42
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60mil / 1.524mm
|
0.48
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경도
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18 쇼어 00
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ASTM 2240
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70mil / 1.778mm
|
0.53
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80mil / 2.032mm
|
0.63
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| 가스 방출(TML) |
0.35%
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ASTM E595
|
90mil / 2.286mm
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0.73
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100mil / 2.540mm
|
0.81
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연속 사용 온도
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-40~160℃
|
***
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110mil / 2.794mm
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0.86
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120mil / 3.048mm
|
0.93
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절연 파괴 전압
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>5500VAC
|
ASTM D149
|
130mil / 3.302mm
|
1.00
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140mil/3.556mm
|
1.08
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유전 상수
|
4.0MHz
|
ASTM D150
|
150mil / 3.810mm
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1.13
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160mil / 4.064mm
|
1.20
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체적 저항률
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1.0X1012
옴 cm |
ASTM D257
|
170mil / 4.318mm
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1.24
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180mil / 4.572mm
|
1.32
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화재 등급
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94V0
|
동등한
UL |
190mil / 4.826mm
|
1.41
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200mil / 5.080mm
|
1.52
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열 전도성
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3.0W/mK
|
ASTM D5470
|
시각적 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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회사 프로필
Ziitek 전자재료앤테크놀로지(주)는연구개발 그리고 생산회사인 우리는가지다열전도재의 수많은 생산라인과 가공기술,소유하다첨단 생산설비와 최적화된 공정으로 다양한 제품 제공 가능다양한 응용 분야를 위한 열 솔루션.
포장 세부정보 및 리드타임
열 패드의 포장
1. 보호용 PET 필름 또는 폼 포함
2. 종이 카드를 사용하여 각 레이어를 분리하세요.
3. 내부 및 외부 상자 수출
4. 맞춤형 고객 요구 사항 충족
리드타임:수량(개):5000
동부 표준시.시간(일): 협의 예정
자주하는 질문:
Q: 맞춤형 샘플을 요청하려면 어떻게 해야 합니까?
A: 샘플을 요청하려면 웹사이트에 메시지를 남기거나 이메일을 보내거나 전화로 문의하세요.
담당자: Miss. Dana
전화 번호: 18153789196
