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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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부성분 탈기 (TML): | 0.35% | 키워드: | 열적 갭 패드 |
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열전도율: | 1.5 W/m-K | 이름: | 메모리 모듈용 1.5mmT 대중적이고 전문적인 실리콘 패드 |
통주 저음은 임시를 사용합니다: | -40 내지 160C | 체적 저항률: | 2.9 마하즈 |
하이 라이트: | 1.5mmt 열전도성 빈틈 채식 패드,1.5mmt 열전도성 실리콘 엽,메모리 모듈 열전도성 실리콘 시트 |
1.5mmT 메모리 모듈용 인기 및 전문 실리콘 패드
의TIF160-01US 사용실리콘을 기본 재료로 하는 특수 공정으로 열전도성 분자와 불 retardant을 함께 첨가하여 혼합물을 열 인터페이스 재료로 만듭니다.이것은 열 소스와 열 싱크 사이의 열 저항을 낮추는 데 효과적입니다.
특징
> 좋은 열전도:1.5W/mK
> 두께:1.5mmT
강도: 20 빗 00
>색: 검은색
>좋은 열 전도성
>복잡한 부품에 대한 변형성
>낮은 스트레스 응용 프로그램에 부드럽고 압축 가능
신청서
>메인보드/모터보드
>노트북
>전원 공급
>열 파이프 열 용액
>메모리 모듈
>대량 저장 장치
특유의 특성TIF160-01US 시리즈
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색상
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검은색
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시각
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합성 두께
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열 저항성@10psi
(°C-in2/W) |
건설 &
구성 |
세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머
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***
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10mils / 0.254 mm
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0.16
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20mils / 0.508 mm
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0.20
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특수중력 |
1.9g/cc
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ASTM D297
|
30mils / 0.762mm
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0.31
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40mils / 1.016 mm
|
0.36
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|||
두께 |
1.5mmT
|
***
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50mils / 1.270 mm
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0.42
|
60mils / 1.524 mm
|
0.48
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|||
단단함
|
20 해변 00
|
ASTM 2240
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70mils / 1.778 mm
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0.53
|
80mils / 2,032 mm
|
0.63
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|||
배출가스 (TML) |
0.35%
|
ASTM E595
|
90mils / 2.286mm
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0.73
|
100mils / 2.540 mm
|
0.81
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|||
연속 사용 시간
|
-40~160°C
|
***
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110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
120mils / 3.048 mm
|
0.93
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다이 일렉트릭 분해 전압
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
|
|||
다이 일렉트릭 상수
|
2.9MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3.810 mm
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1.13
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
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|||
부피 저항성
|
1.0X1012
오름-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4.318 mm
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1.24
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
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|||
화재 등급
|
94 V0
|
동등
UL |
190mils / 4.826mm
|
1.41
|
200mils / 5.080mm
|
1.52
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|||
열전도성
|
1.5 W/m-K
|
ASTM D5470
|
비주아 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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회사 프로파일
Ziitek 회사이제조업자열전도 틈을 채우는 물질, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열전도 단열제, 열전도 테이프전기 및 열전도성 인터페이스 패드와 열유열전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼,잘 갖춰진 시험 장비와 강력한 기술력을 갖춘
포장 세부 정보 및 수명 시간
열 패드의 포장
1보호용 PET 필름 또는 폼
2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리
3. 내면과 외부의 수출 카튼
4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤
납품 시간: 양: 조각:5000
시간 (일): 협의
FAQ:
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4우리는 이메일 또는 온라인으로 가능한 한 빨리 대답 할 것입니다.
담당자: Miss. Dana
전화 번호: 18153789196