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제품 소개열 간격 패드

특중력 1.9 G/Cc CPU용 열 패드 실리콘

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
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특중력 1.9 G/Cc CPU용 열 패드 실리콘

Specific Gravity 1.9 G/Cc Thermal Pad Silicone For Cpu
Specific Gravity 1.9 G/Cc Thermal Pad Silicone For Cpu
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큰 이미지 :  특중력 1.9 G/Cc CPU용 열 패드 실리콘

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF1140-01US
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000PCS
가격: negotiation
포장 세부 사항: 1000 PC / 가방
배달 시간: 3-5 작업 일수
공급 능력: 100000 PC / 일
상세 제품 설명
부품번호: TIF1140-01US 체적 저항률: 2.9 마하즈
컬러: 검은색 이름: 특중력 1.9g/cc 실리콘 패드 CPU의 뛰어난 열 성능
키워드: 열적 갭 패드 적용: CPU
하이 라이트:

1.9g/cc 열전도성 빈틈 채식 패드

,

1.9g/cc 열 패드 실리콘

,

CPU용 열 패드 실리콘

특중력 1.9g/cc 실리콘 패드 CPU의 뛰어난 열 성능

 

TIF1140-01US 사용실리콘을 기본 재료로 하는 특수 공정으로 열전도성 분자와 불 retardant을 함께 첨가하여 혼합물을 열 인터페이스 재료로 만듭니다.이것은 열 소스와 열 싱크 사이의 열 저항을 낮추는 데 효과적입니다.

 

TIF100-01US-시리즈 데이터 셰이트.pdf

 

특징

> 좋은 열전도:1.5W/mK 

> 두께: 3.5mmT

강도: 20 빗 00

>색: 검은색

>전기 단열
>높은 내구성
>좋은 열 전도성

 

 

 

 

신청서

>자동차 엔진 제어 장치

>통신용 하드웨어

>휴대용 전자제품

>반도체 자동 테스트 장비 (ATE)

>CPU

>디스플레이 카드

 

특유의 특성TIF1140-01US 시리즈
색상
검은색
시각
합성 두께
열 저항성@10psi
(°C-in2/W)
건설 &
구성
세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머
***
10mils / 0.254 mm
0.16
20mils / 0.508 mm
0.20

특수중력

1.9g/cc
ASTM D297
30mils / 0.762mm
0.31
40mils / 1.016 mm
0.36
두께
3.5mmT
***
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1.524 mm
0.48
단단함
20 해변 00
ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
배출가스 (TML)
0.35%
ASTM E595
90mils / 2.286mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
연속 사용 시간
-40~160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3.048 mm
0.93
다이 일렉트릭 분해 전압
>5500 VAC
ASTM D149
130mils / 3.302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
다이 일렉트릭 상수

2.9MHz

ASTM D150
150mils / 3.810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
부피 저항성
1.0X1012
오름-cm
ASTM D257
170mils / 4.318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
화재 등급
94 V0
동등
UL
190mils / 4.826mm
1.41
200mils / 5.080mm
1.52
열전도성
1.5 W/m-K
ASTM D5470
비주아 l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

회사 프로파일

Ziitek 전자물질그리고 테크놀로지 Ltd.는연구개발 그리고 생산 회사, 우리는가지고 있다많은 생산 라인 및 열 전도성 물질의 처리 기술,소유첨단 생산 장비와 최적화 된 프로세스를 제공 할 수 있습니다다양한 용도로 용열 솔루션

 

 

포장 세부 정보 및 수명 시간

 

열 패드의 포장

1보호용 PET 필름 또는 폼

2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리

3. 내면과 외부의 수출 카튼

4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤

 

납품 시간: 양: 조각:5000

시간 (일): 협의

 

특중력 1.9 G/Cc CPU용 열 패드 실리콘 0

 

FAQ:

질문: 제 응용 프로그램에 적합한 열전도성을 어떻게 찾을 수 있습니까?

A: 그것은 전력 소스의 와트, 열 분산 능력에 달려 있습니다. 우리는 가장 적합한 열 전도성 재료를 추천 할 수 있도록 자세한 응용 프로그램과 전력을 알려주십시오.

질문: 패드는 얼마인가요?

A: 가격은 크기, 두께, 양 및 접착제 등 기타 요구 사항에 따라 다릅니다. 먼저 이러한 요인을 알려 주시면 정확한 가격을 줄 수 있습니다.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Miss. Dana

전화 번호: 18153789196

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