저온 녹는 단계 변화 물자 PCM 5.0 W/mK T-PCM T558 안녕 교류 PCS Kenflow

마크 T-PCM T558 하이플로우 PC 켄플라우와 물질 PCM 5.0을 바꾸는 저온 용융 단계

TICTM800G 시리즈는 저융점 열 계면 물질입니다. 50C에, 열 솔루션과 집적 회로 패키지 표면 모두의 현미경 불규칙도를 충전하면서, TICTM800G 시리즈는 부드러워지고 흘러나오기 시작합니다, 이로써 열 resistance.TICTM800G 시리즈를 감소시키는 것 실온에 있는 탄력적 고체고 방열 효과를 감소시키는 보강 성분 없는 자유 직립형입니다.

TICTM800G 시리즈는 -25C에서부터 125C까지, 1,000 hours@130C 뒤에, 또는 500이지 사이클 뒤에 어떤 열 성능 저하도 보여주지 않습니다.물질은 부드러워지고, 작동 온도에 최소 이동 (펌프 아웃)의 결과가 되는 상태를 완전히 바꾸지 않습니다.
 

애플리케이션은 다음을 포함합니다 :

>는 점등되어 이르렀습니다

> 열적 시험 입지

> DC / DC는 변환합니다

> 고주파 마이크로프로세서
> 노트북과 데스크탑 ＰＣ
> 컴퓨터는 도움이 됩니다
> 기억장치 모듈
> 캐시 칩
> 이그브츠

> 원거리 통신

특징 :

가장 낮은 열 저항을 위해 :
> 0.014C-in2 /W 열 저항
실온에 자연스럽게 진득진득한 >,
어떤 접착제도 요구하지 않았습니다
             > 미리 가열하는 어떤 방열도 요구하지 않았습니다

표준 두께 :

0.005"(0.127mm)          0.008"(0.203mm)          0.010"(0.254mm)        0.0012"(0.305mm)
                        공장 교대 두께와 협의하세요.

표준 크기 :

 10 Ｘ 16 (254mm Ｘ 406 밀리미터)       16 " Ｘ 400'   (406mm X 121.92M)
              TICTM800 일련은 하얀 이형지와 하부 라이너로 공급됩니다. TIC800TM 시리즈는 확대된 풀 탭 라이너 또는 개별 다이 절단 모양으로 잘라준 키스에 이용할 수 있습니다.
 
퍼레셔 민감성 부착제 :

퍼레셔 민감성 부착제는 TICTM800 시리즈품에 적용할 수 없습니다.

보강 :
어떤 보강도 필요하지 않습니다.

우리의 서비스

온라인 서비스 : 12 시간, 가장 빠른 것 내에 조사 응답.

작업 시간 : 오전 8시 - 오후 5시 30분, 토요일에 대한 월요일 (UTC+8).

잘 훈련되 & 경험 있는 직원이 물론 영어로 모든 당신의 조사에 응답하는 것 입니다.

표준은 통을 수출하거나, 고객의 정보로 표시했거나, 특화했습니다.

무료샘플을 제공하세요

사후 서비스 : 자사 제품조차 엄격한 검역을 통과했고 당신이 부품이 미안하지만, 잘 작동할 수 없다는 것을 알면 우리에게 증명을 보여주세요.

우리는 당신이 그것을 상대하고 당신에게 만족 해결을 주도록 도울 것입니다.