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제품 상세 정보:
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| 제품명: | 스마트폰 메인 칩을 위한 높은 열 전도율 5.0 W/mK 상변화 물질 | 색상: | 회색 |
|---|---|---|---|
| 열전도율: | 5.0W/mK | 밀도: | 2.3 g/cm³ |
| 권장사용온도(℃): | -40℃~125℃ | 두께: | 0.008"/0.20mm |
| 강조하다: | 보온 재료,감열성 재료,마크와 물질 5.0을 바꾸는 단계 |
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TIC®800G 시리즈는 높은 신뢰성과 높은 열전도성을 위해 설계된 열전도성 상변화 물질입니다. 상온에서 고체 상태를 유지하여 취급 및 설치가 간편합니다. 재료가 특정 상변이 온도에 도달하면 반유체 상태로 부드러워져 열 발생 인터페이스와 방열판 사이의 미세한 간극을 완전히 채웁니다. 이는 접촉 열 저항을 크게 줄이고 우수한 열 전달 효율을 제공하여, 중간 및 고전력 밀도 전자 장치의 과도 또는 정상 상태 작동 시 열 방출 문제를 해결하는 데 적합합니다.
| 제품명 | TIC®804G | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | 테스트 방법 |
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| 색상 | 회색 | 시각 | |||||
| 두께 | 0.004" | 0.005" | 0.006" | 0.008" | 0.010" | 0.012" | ASTM D374 |
| 두께 (미터법) | 0.10 mm | 0.13 mm | 0.15 mm | 0.20 mm | 0.25 mm | 0.30 mm | — |
| 밀도 (g/cm³) | 2.3 | ASTM D792 | |||||
| 권장 작동 온도 (℃) | -40 ~ 125 | ZKTM J025 | |||||
| 상변이 연화 온도 (℃) | 50 ~ 60 | ZKTM J025 | |||||
| 열전도율 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 / ISO 22007 | |||||
| 열 임피던스 (℃-cm²/W) @ 50 psi | 0.028 | 0.031 | 0.032 | 0.049 | 0.064 | 0.078 | ASTM D5470 |
| 난연 등급 | V-0 | UL94에 해당 | |||||
TIC® 시리즈는 다양한 모양으로 다이컷 가능합니다. 다른 두께나 사양이 필요하거나 당사의 열전도성 재료에 대해 더 알고 싶으시면 당사에 문의하십시오.
상변이 재료(PCM)는 특정 온도에 도달하면 물리적 상변이를 겪습니다. 이 변이는 열원과 방열판 사이의 인터페이스 접촉을 개선하여 열 전달 성능을 향상시킵니다.
PCM은 특정 온도 범위 내에서 부드러워지거나 상변이를 겪을 수 있어, 맞닿는 표면에 더 잘 밀착되고, 인터페이스 접촉을 개선하며, 인터페이스 열 저항을 줄일 수 있습니다.
PCM은 일반적으로 CPU, GPU, 전력 전자 장치, 통신 장비 및 낮은 인터페이스 열 저항과 안정적인 열 전달이 필요한 기타 응용 분야에 사용됩니다.
열 패드는 일반적으로 작동 중에 비교적 안정적인 고체 형태를 유지하는 반면, PCM은 특정 온도에서 부드러워지거나 상변이를 겪도록 설계되어 열원 및 방열판 표면에 더 잘 밀착될 수 있습니다.
맞춤형 다이컷 모양, 대체 두께 또는 설계에 맞는 올바른 열 인터페이스 재료를 선택하는 데 대한 기술 지침이 필요하십니까? 지원 및 샘플은 엔지니어링 팀에 문의하십시오.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
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