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제품 소개열 전도성 그리스

CPU 열 싱크 냉각을 위한 높은 열 전도도 열 분산 열 전도성 윤활제

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

—— Antonello Sau

좋은 품질, 좋은 서비스. 당신의 팀은 항상 저희에게 도움과 결심을, 우리가 항상 좋은 파트너일 희망 줍니다!

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CPU 열 싱크 냉각을 위한 높은 열 전도도 열 분산 열 전도성 윤활제

High Thermal Conductivity Heat Dissipation Thermal Conductive Grease for CPU Heatsink Cooling
High Thermal Conductivity Heat Dissipation Thermal Conductive Grease for CPU Heatsink Cooling
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큰 이미지 :  CPU 열 싱크 냉각을 위한 높은 열 전도도 열 분산 열 전도성 윤활제

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: RoHs
모델 번호: TIG780-38
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1kg
포장 세부 사항: 1KG/Can
배달 시간: 3-5 일 일
공급 능력: 100KG/Days
상세 제품 설명
상품 이름: TIG780-38 색: 그레이
증발: 0.15% / 200C@24hrs 비중: 2.5 g/cm3
열전도율: 3.8 마크로
하이 라이트:

시피유 열적 페이스트

,

방열 그리스

,

고열 전도성 그리스

CPU 열흡수원 냉방을 위한 고열 전도성 방열 열적 페이스트

 

TIGTM780-38 제품은 전자 부품과 방열 핀 사이에 충진을 위한 효율이 높은 방열 것입니다. 그들은 극단적으로 저열 임피던스의 인터페이스를 형성하기 위해 충분히 접촉면을 촉촉하게 하는데 도움이 됩니다. 따라서, 방열 효율은 다른 사람에 의해 제공된 그것보다 훨씬 월등합니다.

 

TIG780-38 시리즈 Datasheet-(E)-REV01.pdf

 

CPU 열 싱크 냉각을 위한 높은 열 전도도 열 분산 열 전도성 윤활제 0
애플리케이션은 라이n루이드

반도체 경우와 방열
전력 저항기와 샤시, 온도조절 장치와 접합면과 열전 냉각 장치
CPU와 GPU
자동적 분배와 공판 인쇄
모바일, 데스크탑
엔진과 송신 제어 모듈
기억장치 모듈
전력변환장치
전원 공급기와 UPS
전력용 반도체
커스텀 asic 칩
집적 게이트 양극 변환기 (IGBT)
반도체와 방열이 어떠한 열기 사이에 발생합니다
맞춘 전력 모듈
통신과 자동차 전자 공학

 

특징 :

 

저열 저항
결코 마르지 않는 경계면 물질과 같은 1성분 붙여넣기
열적 화합물은 열 전도를 극대화하기 위해 공식화했습니다
우수한 전기절연 특성과 상승된 온도에 장시간 폭노 상에 경화하지 않을 것입니다
논-톡식과 환경적으로 안전합니다
실리콘 기반의 재료는 뜨거운 성분과 방열 또는 밀폐 사이에 열을 전달합니다
일렉트로닉스 조립과 방열 적용에서 경계면변수 허용한도를 충전합니다
없어도 되는, 대단히 같은 재료는 어떤 경화 주기, 혼합되는 것 또는 냉동도 요구하지 않습니다
열띠게 마구간에서 살고 사실상 어떤 압축력이 전형적 집회 압력에서 변형하도록 요구하지 마세요
최소 접착선 두께와 고전도성과 물질을 요구하는 고출력 애플리케이션을 지원합니다
이상적이 수리 상황을 개정하고 처리합니다
낮은 블리드와 증발

 

TIGTM780-38 시리즈의 전형적 특성

프로덕트네임 TIGTM780-38 검사 방법
그레이 영상
구조 &
퇴비
금속 산화물은 살리콘 오일을 충전했습니다  
점착성 1800K 초당 주파수 @.25C 부룩필드 RVF,#7
비중 2.5 g/cm3  
연속적인 사용 임시 -49F 내지 392F / -45C 내지 200C *****
증발

 

0.15% / 200C@24hrs
*****
열전도율 3.8 마크로 ASTM D5470
열 라이렘페땐스 50 PSI(344 KPa)에 있는 0.04C-in2/W ASTM D5469
 

패키지 :
TIGTM780 시리즈는 1개 킬로그램 (파인트 컨테이너 ),3kg (쿼트 컨테이너)과 10이지 킬로그램 (갤론 용기) 또는 자동화된 애플리케이션을 위한 주사기에서 패키징된 관습에 이용할 수 있습니다.

 

CPU 열 싱크 냉각을 위한 높은 열 전도도 열 분산 열 전도성 윤활제 1

 
 

 

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Miss. Dana

전화 번호: 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)