노트북/탁상용 낮은 융해점 열 공용영역 물자, 0.127 - 0.25mm 간격

노트북과 IGBT 0.127에 쓸 데스크탑 ＰＣ 단계 변성 물질 - 0.25 밀리미터 두께는 LairdT-PCM905C를 대체합니다

업체 정보

열 경계면 소재 산업에서 전문적 R&D 능력과 13년 이상 경험과 함께, 지이텍 회사는 우리의 핵심 기술과 이익인 많은 유일한 공식을 소유합니다. 우리의 목표는 장기 실업 협력을 목표로 삼은 전세계에 우리의 고객들에 대한 품질과 경쟁 상품을 제공하는 것입니다.

TICTM800Y 시리즈는 저융점 열 계면 물질입니다. 50C에, 이로써 열 저항을 감소시키면서, TICTM800Y 시리즈는 열 솔루션과 집적 회로 패키지 표면 모두의 현미경 불규칙도를 충전하면서, 부드러워지고 흘러나오기 시작합니다.TICTM800Y 시리즈는 실온에 있는 탄력적 고체고 방열 효과를 감소시키는 보강 성분 없는 자유 직립형입니다.

TICTM800Y 시리즈는 -25C에서부터 125C까지, 1,000 hours@130C 뒤에, 또는 500이지 사이클 뒤에 어떤 열 성능 저하도 보여주지 않습니다.물질은 부드러워지고, 작동 온도에 최소 이동 (펌프 아웃)의 결과가 되는 상태를 완전히 바꾸지 않습니다.

특징 :

> 0.024C-in2 /W 열 저항
실온에 자연스럽게 진득진득한 > 어떤 접착제도 요구하지 않았습니다
             > 미리 가열하는 어떤 방열도 요구하지 않았습니다

애플리케이션 :

> 고주파 마이크로프로세서
> 노트북과 데스크탑 ＰＣ
> 컴퓨터는 도움이 됩니다
> 기억장치 모듈
> 캐시 칩
> 이그브츠

> 원거리 통신

표준 두께 :

0.003"(0.076mm)          0.005"(0.127mm)          0.008"(0.203mm)          0.010"(0.254mm)
                  공장 교대 두께와 협의하세요.

표준 크기 :

9 Ｘ 18 (228mm Ｘ 457 밀리미터)      9 " Ｘ 400'(228mm x 121M)
              TICTM800 일련은 하얀 이형지와 하부 라이너로 공급됩니다. TICTM800 시리즈는 확대된 풀 탭 라이너 또는 개별 다이 절단 모양으로 잘라준 키스에 이용할 수 있습니다.

퍼레셔 민감성 부착제 :

 

퍼레셔 민감성 부착제는 TICTM800 시리즈품에 적용할 수 없습니다.

보강 :

 

어떤 보강도 필요하지 않습니다.

 

 

우리를 선택합니까 ?

1.우리의 가치 메세지는 있고 그것이 처음 바로잡고 품질 관리를 합계합니다.
2.우리의 핵심 역량은 열 전도성 경계면 물질입니다
3.경쟁 우위 제품.
4.콘디덴티얼라이티 협정 부신스 시크릿트 계약
5.무료샘플 제안
6.품질 보증 계약

 

 

지이텍 문화

품질 :
종합적 품질 관리, 처음 곧바로 그것을 합니다
효율성 :
효율성을 위해 정확히 그리고 완전히 일하세요
서비스 :
시간 전달과 훌륭한 서비스에, 신속한 응답
팀 워크 :
판매팀, 마케팅 팀, 공학 팀, R&D 팀, 제조업 팀, 물류 팀을 포함하여 팀워크를 완성하세요. 모두는 고객들을 위한 사티스프리 서비스를 지원하고 서비스하는 것 위한 것입니다.