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품질 단계 변화 물자, 열 전도성 패드 중국 제조사

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임베디드 마더보드용 저휘발성 열 패드

May 27, 2026
Ziitek의 TIF®100L 2050-06 시리즈 열 갭 필러 패드를 사용하여 열 방출을 강화하고 전자 부품 수명을 연장하십시오. 광학 및 고정밀 응용 분야용으로 설계된 이 초저휘발성 실리콘 패드는 고르지 않은 간격을 효과적으로 채워 열 전도성을 향상시킵니다. 임베디드 마더보드, 그래픽 카드 및 산업용 장비에 적합합니다. 주요 특징: - 매우 낮은 실록산 휘발성 - 우수한 열 전도성 - 자체 접착성 - 높은 압축성 및 설치 용이 - 우수한 단열 성능 고급 열 관리 솔루션을 원하시면 지금 Ziitek에 문의하십시오!
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