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열전도성 패드

导热硅胶片
January 21, 2025
카테고리 연결: 열 전도성 패드
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태그:
#열 전도성 물자 #열으로 전도성 패드 #cpu 열 패드
간략히: 2W/MK 열전도성 실리콘 패드를 만나보세요. CPU, GPU 및 기타 전자 부품의 효율적인 열 분산을 위해 설계되었습니다. 이 부드럽고 압축 가능한 패드는 뛰어난 열 전도성(2.0W/mK)과 전기 절연성을 제공하여 다양한 응용 분야에 이상적입니다. 특징과 장점에 대해 자세히 알아보세요!
관련 제품 기능:
  • 효율적인 열 분산을 위한 2.0W/mK의 뛰어난 열 전도율.
  • 자연적으로 끈적이는 표면은 추가적인 접착 코팅이 필요 없게 해줍니다.
  • 부드럽고 압축 가능한 디자인으로 섬세한 부품에 대한 스트레스를 줄입니다.
  • 다양한 적용 분야에 맞게 여러 두께로 제공됩니다.
  • 민감한 전자 장치에서 안전하게 사용하기 위해 전기적으로 절연.
  • 높은 내구성이 오래 지속되는 성능을 보장합니다.
  • 안전 및 환경 기준에 대한 UL94 V-0, SGS, 및 ROHS 준수.
  • 압력 감지 접착제 또는 유리 섬유 보강재로 맞춤 설정 가능합니다.
자주 묻는 질문:
  • 이 실리콘 패드의 열전도율은 얼마입니까?
    열전도율은 2.0W/mK로, CPU, GPU 및 기타 전자 부품의 효율적인 열 방출을 보장합니다.
  • 이 패드는 추가 접착제가 필요한가요?
    아니요, 패드는 자연적으로 끈적거리며 별도의 접착 코팅이 필요하지 않습니다.
  • 이 열 패드는 어떤 용도로 사용되나요?
    이 패드는 CPU, GPU, 마더보드, 노트북, 전원 공급 장치, 메모리 모듈, 자동차 전자 제품 등에 이상적입니다.
  • 이 제품은 안전 기준을 준수합니까?
    네, UL94 V-0, SGS, 및 ROHS를 준수하며 엄격한 안전 및 환경 요구 사항을 충족합니다.
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