색상:회색
항복전압(V/mm):≥5500VAC
비중:3.3g/cm³
제품명:GPU CPU 히트싱크 AI 서버 냉각 애플리케이션을 위한 높은 열 전도성 16W/mK 열 전도성 패드 실리콘 소재
애플리케이션:GPU CPU 히트싱크 AI 서버 냉각 애플리케이션
두께:0.75~5.0mm
제품명:AI 프로세서 AI 서버를 위한 프리미엄 성능 열 패드 이상적인 갭 필러
건설 및 구성:세라믹 충전 실리콘 엘라스토머
다이렉트릭 상수 @ 1MHz:4.5
제품명:친환경 열 인터페이스 소재 LED 디스플레이 전원 공급 장치의 열 방출을 위한 고압축성 열 인터페이스 열 패드
건설 및 구성:세라믹 충전 실리콘 엘라스토머
다이렉트릭 상수 @ 1MHz:6.0
제품명:전기 열 실리콘 갭 충전 냉각 패드 열 흡수 전도성 절연 패드
다이렉트릭 상수 @ 1MHz:4.5
견본:샘플 무료
제품명:네트워크 통신 제품용 프리미엄 성능 진회색 열 패드 4.0W/MK
애플리케이션:네트워크 통신 제품
키워드:열 패드
제품명:열 전달 및 부품 보호를 위해 균형 잡힌 부드러움과 3W 열전도율을 갖춘 열 전도성 패드
두께:이용 가능하 안에 두께 측정기를 변경합니다
열전도율:3.0W/m-K
제품명:열 전도성 패드 실리콘 기반 연질 압축성 전기 절연성 복잡한 부품 및 저응력 응용 분야용으로 성형 가능
화재 등급:UL 94 V-0
열전도율:1.5W/mK
제품명:열 관리 및 향상된 성능을 보장하는 전자 장치의 열 방출을 위한 열 전도성 패드
연속 사용 온도:-40 200 ~ 200 ℃
밀도:2.1g/cm3
생산품명:열 인터페이스 재료 3.0W 열 실리콘 패드 새로운 에너지 차량 배터리 PCB
통주 저음은 임시를 사용합니다:-45℃~200℃
단단함:27±5 해안 00
제품명:전기 절연 열 패드 열전도성 실리콘 보호 쿠션 재료
키워드:전기 단열 열 패드
애플리케이션:CPU, 디스플레이 카드, 방열판
제품명:전자 부품에 적용 AI 서버 열 관리를 위한 높은 열 전도성 3.0W/MK 열 전도성 실리콘 패드
밀도(g/cm3):3.0
열전도율:3 W/m-K
Korean
