제품명:열 방출을 강화하고 전자 부품 안정성을 유지하기 위한 열 인터페이스 솔루션을 제공하는 열 전도성 패드
색상:보라
두께:0.010"~0.200"(0.25mm~5.0mm)
제품명:전자 냉각 솔루션에 탁월한 열 전도성과 기계적 안정성을 제공하는 6.0W/mK 열 전도성 패드
견본:사용 가능한 샘플
두께:0.040~0.200(1.00~5.0mmT)
제품명:전자제품을 위한 매우 부드럽고 높은 준수성 및 2W/mK 열 전도성을 갖춘 열 전도성 패드
두께:0.25~5.0mmT
열전도율:3.0W/m-K
제품명:5.0W/MK 열 전도성 패드는 자연스러운 점착성 표면으로 쉽게 적용할 수 있도록 설계되었으며 추가적인 접착 코팅이 필요하지 않습니다.
키워드:실리콘 열 패드
열전도율:5.0W/m-k
제품명:LED 조명 램프 및 전자 방열 응용 분야를 위한 열 전도성 패드 실리콘 열 인터페이스 재료
색상:회색
열전도율:5.0 W/m-K
제품명:고전압 3.0W/MK 실리콘 열 패드 단열 재료 효율적인 열 전달을 위한 열 전도 장
키워드:실리콘 열 패드
열전도율:3.0W/m-K
제품명:스마트 폰 녹색 2.0W/MK 열전도도 패드 열 단열 실리콘 열 간격 CPU/LED/PCB
색상:녹색
두께:1.0 mmT
제품명:발열체와 금속 베이스 사이의 공극을 채워 열 방출을 개선하도록 설계된 IGBT 열 전도성 패드
열전도율:2.0W/m-K
작동 온도:-40 ~ 200 200
제품명:PCB CPU 및 LED 응용 분야에서 향상된 열 방출을 위한 높은 접착성 표면을 갖춘 유연한 열 전도성 패드
키워드:열전도성 패드
권장사용온도(℃):-40 내지 200C
제품명:전자제품의 열 방출을 위한 2W 열 전도성을 갖춘 회색 열 전도성 패드
색상:짙은 회색
두께:1.0mmT
제품명:2W/MK 고급 부드러운 실리콘 열 패드 고급 냉각 필요
두께:2mmT
열전도율:2.0W/m-K
제품명:UL 인증 된 소프트 방열판 열 전도성 패드 2.0W/MK 실리콘 열 패드 대량 저장 장치를위한
열전도율 및 복합:2.0W/m-K
비중:2.7g/cm3
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