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열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

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분홍색 열 단계 변화 공용영역 물자를 미리 데우는 노트북 0.95 W/mK를 위한 필요 없음

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TIC806A 회색 2.5 W/MK 낮은 녹는점 재흐름 호환 단계 변경 재료 고주파 마이크로프로세서

단계 변화 물자

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TIC806A 회색 2.5 W/MK 낮은 녹는점 재흐름 호환 단계 변경 재료 고주파 마이크로프로세서
접촉

TIC806A 회색 2.5 W/MK 낮은 녹는점 재흐름 호환 단계 변경 재료 고주파 마이크로프로세서 회사 프로파일 Ziitek 회사는 열 인터페이스 재료 (TIM) 의 연구 개발, 제조 및 판매에 전념하는 첨단 기술 기업입니다.우리는 이 분야에서 풍부한 경험을 가지고 ... 자세히보기

2025-06-25 15:22:09

캐시 칩 회색 2.5 W/MK 열 싱크 냉각 단계 변경 재료
접촉

캐시 칩 그레이 2.5 W/MK 방열판 냉각 상변화 재료 TIC®800A 시리즈는 장치 표면에 정확하게 적합하도록 설계된 독특한 입자 배향 구조를 특징으로 하는 고성능, 비용 효율적인 열 인터페이스 재료로, 열 전도 경로와 전달 효율을 향상시킵니다. 온도가 50°C의 ... 자세히보기

2025-06-25 15:00:07

RoHs 승인 회색 2.5 W/MK 캐시 칩용 상변화 물질
접촉

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2025-06-25 14:38:39

저 녹는 CPU 회색 2.5W 단계 변경 재료 PCM 전력 변환 장비
접촉

저 녹는 CPU 회색 2.5W 단계 변경 재료 PCM 전력 변환 장비 ICT®800A이 시리즈는 고성능, 비용 효율적인 열 인터페이스 재료로 장치 표면에 정확한 적합성을 가능하게하는 독특한 곡물 지향 구조를 갖추고 있습니다.따라서 열 전도 경로와 전송 효율을 향상시킵니... 자세히보기

2025-06-25 14:22:38

CPU 회색 2.5W/mK 열전도 단열화 단계 변경 재료
접촉

CPU 회색 2.5W/mK 열전도 단열화 단계 변경 재료 ICT®800A이 시리즈는 고성능, 비용 효율적인 열 인터페이스 재료로 장치 표면에 정확한 적합성을 가능하게하는 독특한 곡물 지향 구조를 갖추고 있습니다.따라서 열 전도 경로와 전송 효율을 향상시킵니다.온도가 ... 자세히보기

2025-06-25 14:03:04

RoHS 인정을 받은 노트북 컴퓨터용 낮은 녹기 1.5W 단계 변경 재료
접촉

RoHS 인정을 받은 노트북 컴퓨터용 낮은 녹기 1.5W 단계 변경 재료 정보통신®800K-A1 시리즈이 시리즈는 고 성능과 고 사용 비용의 열 인터페이스 재료입니다. 그것의 독특한 곡물 방향성과 판 구조가 표면과 정확하게 일치하도록합니다.그리고 그 열 변환 효과는 증... 자세히보기

2025-06-11 18:28:23

저융점 노트북 CPU 써멀 패드 PCM 상변환 소재 (갭 채움용)
접촉

저 녹는 노트북 CPU 열 패드 PCM 틈을 채우기 위한 단계 변경 재료 폭넓은 제품군, 좋은 품질, 합리적인 가격과 세련된 디자인으로, Ziitek열전도 인터페이스 재료메인보드, VGA 카드, 노트북, DDR&DDR2 제품, CD-ROM,LCD TV, PDP 제품, ... 자세히보기

2025-06-11 18:28:22

고유전율 절연 패드 위상 변화 재료 - 전기 모터 제어 장비용
접촉

전기 모터 제어 장비용 고전압 일정한 절연 패드 단계 변경 재료 Ziitek 회사이열전도성 틈을 채우기, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열전도성 단열제, 열전도성 테이프 제조업체전기 및 열전도성 인터페이스 패드와 열유열전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼, 단... 자세히보기

2025-06-11 18:28:22

5.0W 단계 변경 실리콘 패드 시트 노트북 CPU 열 전도성 단계 변경 재료
접촉

5.0W 단계 변경 실리콘 패드 시트 노트북 단계 변경 실리콘 재료 CPU 열 전도성 단계 변경 재료 TICTM800G-ST 시리즈의 단계 변화 열 패드는 열 단계 변화 복합 재료의 일종이며, 반복 조립을 요구하는 애플리케이션에 특별히 설계되었습니다.제거 가능한 광학 ... 자세히보기

2025-04-24 13:59:42

1.6W/MK 통신 하드웨어용 고성능 열전도 PCM 단계 변경 재료
접촉

1.6W/MK 통신 하드웨어용 고성능 열전도 PCM 단계 변경 재료 TICTM800P-K1시리즈 제품은 MT 카프톤 필름에 코팅 된 세라믹으로 가득 차있는 저 녹기점 화합물로 구성 된 고 열 전도성 및 다이 일렉트릭 성능의 단열 패드입니다.TICTM800P-K1시리즈는 ... 자세히보기

2025-03-19 22:48:49

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