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Ziitek 1.8W 높은 신뢰성 PCM 단계 변경 재료 CPU 및 GPU

노트북 단계 변화 물자, 매우 얇은 안내하는 열 흡열성 물자

2.5 mK 단계로 시렁을 위한 물자를 바꾸는 것은 높은 열 전도성을 요구된 열 싱크 예열 잘게 썹니다

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증

열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

—— Antonello Sau

좋은 품질, 좋은 서비스. 당신의 팀은 항상 저희에게 도움과 결심을, 우리가 항상 좋은 파트너일 희망 줍니다!

—— Chris Rogers

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분홍색 열 단계 변화 공용영역 물자를 미리 데우는 노트북 0.95 W/mK를 위한 필요 없음

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²/W0.024℃ 에서를 가진 0.95W/mK 노란 열 단계 변화 물자 TIC™805Y

MK와 물질 인터페이스 패드 핑크색 저저항 0.95를 바꾸는 열 단계를 밝히는 LED

저온 녹는 단계 변화 물자 PCM 5.0 W/mK T-PCM T558 안녕 교류 PCS Kenflow

CPU 회색 2.5W/mK 열 열 전도성 단열화 단계 변경 재료

단계 변화 물자

(31)

CPU 회색 2.5W/mK 열 열 전도성 단열화 단계 변경 재료
접촉

CPU 회색 2.5W/mK 열 열 전도성 단열화 단계 변경 재료 TICTM800A 시리즈50°C에서, TICTM800A 시리즈는 부드러워지고 흐르기 시작합니다.열 용액과 통합 회로 패키지 표면의 현미경 불규칙을 채우기, 따라서 열 저항을 줄입니다. TICTM800A 시... 자세히보기

2024-09-29 14:43:47

낮은 열 저항 1.6W/mK 전자기 부품의 단계 변경 시판
접촉

낮은 열 저항 1.6W/mK 전자기 부품의 단계 변경 시판 TIC80OK 시리즈 제품은 MT 카프톤 필름에 코팅 된 세라믹으로 채워진 낮은 녹기점 화합물로 구성된 고 열 전도성 및 다이 일렉트릭 성능의 단열 패드입니다. TIC800K 시리즈 데이터 셰이트 (E) ... 자세히보기

2024-09-29 11:21:13

회색/금색 단계 변경 재료 PCM 두께 0.126-0.508mmT
접촉

단계 변경 재료 PCM TICTM805A-AL이 시리즈는 낮은 녹는 지점 열 인터페이스 재료입니다. 50 °C에서 TICTM805A-AL 시리즈는 부드러워지고 흐르기 시작합니다.열 용액과 통합 회로 패키지 표면의 현미경 불규칙을 채우기, 이를 통해 열 저항을 줄입니다. ... 자세히보기

2024-09-19 13:17:38

저 녹는점 열 인터페이스 재료 노트북 데스크톱을위한 단계 변경 재료
접촉

저 녹는점 열 인터페이스 재료 노트북 데스크톱을위한 단계 변경 재료 회사 프로파일 전문 R & D 능력과 열 인터페이스 재료 산업에서 13 년 이상의 경험을 가진 Ziitek 회사는 우리의 핵심 기술과 장점 인 많은 독특한 구성을 소유하고 있습니다.우리의 목표는 장기적... 자세히보기

2024-09-11 09:39:45

LED 전력 공급 열 단계 변화 물자 열 싱크 열 패드 0.95W/MK
접촉

물질 열흡수원 써멀 패드 0.95W/MK를 바꾸는 LED 전원 공급기 열 단계 TICTM810Y 시리즈는 저융점 열 계면 물질입니다. 50C에, 이로써 열 저항을 감소시키면서, TICTM810Y 시리즈는 열 솔루션과 집적 회로 패키지 표면 모두의 현미경 불규칙도를 충전... 자세히보기

2024-09-07 15:42:59

분홍색 단계 변화 재료 CPU 냉각 찢기 저항성
접촉

단계 변경 재료 CPU 냉각 TICTM810P 시리즈낮은 녹는점 열 인터페이스 재료입니다. 50°C에서 TICTM800P 시리즈는 부드럽게 흐르기 시작합니다.열 용액과 통합 회로 패키지 표면의 현미경 불규칙을 채우기, 이를 통해 열 저항을 줄입니다. TICTM810P ... 자세히보기

2024-08-20 15:05:34

계산기 서버 열 분산 단계 변경 재료 PCM
접촉

계산기 서버 열 분산 단계 변경 재료 PCM TICTM812G이 시리즈는 낮은 녹는 지점 열 인터페이스 재료입니다. 50 °C에서 TICTM800A-AL 시리즈는 부드러워지고 흐르기 시작합니다.열 용액과 통합 회로 패키지 표면의 현미경 불규칙을 채우기, 이를 통해 열 ... 자세히보기

2024-08-20 15:04:27

단계 변경 패드 낮은 열 저항 단계 변경 재료
접촉

단계 변경 패드 낮은 열 저항 단계 변경 재료 TICTM805P 시리즈낮은 녹는점 열 인터페이스 재료입니다. 50°C에서 TICTM800P 시리즈는 부드럽게 흐르기 시작합니다.열 용액과 통합 회로 패키지 표면의 현미경 불규칙을 채우기, 이를 통해 열 저항을 줄입니다. ... 자세히보기

2024-08-20 15:04:27

맞춤형 단계 변경 재료 열 전도성 실리콘 단열 패드
접촉

소매 맞춤형 단계 변경 재료 열 전도성 실리콘 단열 패드 TICTM800P 시리즈낮은 녹는점 열 인터페이스 재료입니다. 50°C에서 TICTM800P 시리즈는 부드럽게 흐르기 시작합니다.열 용액과 통합 회로 패키지 표면의 현미경 불규칙을 채우기, 이를 통해 열 저항을 ... 자세히보기

2024-08-20 15:04:27

저 녹는 재료 고품질 페이스 변경 소재 노트북
접촉

저 녹는 재료 노트북용 고품질 단계 변경 재료 TICTM812G이 시리즈는 낮은 녹는 지점 열 인터페이스 재료입니다. 50 °C에서 TICTM800G 시리즈는 부드러워지고 흐르기 시작합니다.열 용액과 통합 회로 패키지 표면의 현미경 불규칙을 채우기, 이를 통해 열 저항... 자세히보기

2024-08-08 09:08:13

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