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중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증

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2026-01-23 14:07:55

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마이크로프로세서 칩셋을 위한 고열전도 금속 단계 변경 재료 TIC®800m여러 금속을 혼합하여 만들어진 새로운 형태의 단계 변화 열 전도성 제품으로, 특히 열 분비 문제를 해결하고 응용 신뢰성을 향상시키기 위해 설계되었습니다.이 물질은 높은 열 전도성을 가지고 있습니다... 자세히보기

2026-01-23 14:06:42

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