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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 이름: | 액체 금속 열 페이스트 CPU GPU 냉각 PC AMD 인텔 프로세서 냉각 열 페이스트 | 종류: | 액체 |
|---|---|---|---|
| 열전도성: | 30.0W/MK | 구성: | 갈륨 합금 |
| 온도 범위: | -45 0 250 ℃ | 밀도: | 6.4g/cm³ |
| 키워드: | 액체 금속 열 페이스트 | ||
| 강조하다: | CPU 액체 금속 열 페이스트,GPU 액체 금속 열 페이스트,인텔 프로세서 콜러 열 페이스트 |
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액체 금속 열 페이스트 CPU GPU 냉각 PC AMD 인텔 프로세서 냉각 열 페이스트
TS-Ziitek-Sharp Metal LO1방온의 액체 금속은 액체 상태이며 표면 긴장이 낮습니다. 보통 금속은 녹는 지점까지 가열되면 액체가됩니다.
새로운 재료 기술과 합금 과정은 방온에서 매우 높은 녹기점이나 끓는점을 가진 금속을 액체 상태에서 사용할 수 있습니다.높은 유동성과 열전도성이 특징입니다..
액체 금속은 쉽게 증발하지 않으며, 부식하지 않으며, 안전하고 독성이 없으며, 안정적인 물리적 특성을 가지고 있습니다.,액체 금속 열 분산 기술은 대규모 열 분산 필요에 대한 포괄적이고 효율적인 솔루션을 제공 할 수 있습니다.
액체 금속은 열 분산 영역의 핵심 기술이고 앞으로 칩 통합이 증가함에 따라액체 금속의 역할은 열 분산 장치에서 더욱 커질 것입니다..
특징
> 좋은 열전도성
> 비독성 및 환경 안전
> 우수한 장기 안정성
> 낮은 열 저항을 보장합니다.
신청서
> 마이크로프로세서
> 칩셋
> 그래픽 처리 칩
> 상위 상자 설정
> LED등
| Ziitek-Sharp 금속 L01 시리즈의 전형적인 특성 | ||
| 재산 | 가치 | 시험 방법 |
| 종류 | 액체 | ***** |
| 구성 | 갈륨 합금 | ***** |
| 밀도 (g/cm3) | 6.5 | ASTM D792 @ 25°C |
| 6.4 | ASTM D792 @80°C | |
| 열전도 (W/mK) | 26.5 | ISO22007-2.2 @25°C |
| 30.0 | ISO22007-2.2 @80°C | |
| 특정 열 용량 (J/g°C) | 0.39 | ASTM E1269@25°C |
| 0.38 | ASTM E1269@80°C | |
| 변동성 (%) | <0.001 | ASTM E595 |
| 저항성 (Ω-m) | <10-7 | ASTM D257 |
| viskosity (mP·S) | <10 | GB/T 10247 |
| 녹는 범위 ((°C) | >9 | ASTM D3418 |
| 응고 범위 ((°C) | <-28 | ASTM D3418 |
| 연속 사용 온도 ((°C) | -45~250 | Ziitek 테스트 방법 |
포장:
TS- Ziitek- Sharp Metal L01은 1ml 주사기로 제공됩니다.
저장 방법:
습도 ≤ 70%의 건조한 환경에서 20-30°C에서 보관합니다.
냉동 (< 5°C) 을 피하고 알루미늄 또는 금속 용기를 사용하지 마십시오.
사용 지침:
부식 예방을 위해 알루미늄과 직접 접촉을 피하십시오. L01을 적용 한 후 유체 금속 가장자리를 따라 부위를 봉쇄하고 고정하기 위해 호환되는 열 패드 또는 폼을 사용하십시오.누출이나 확산되지 않고 보관되도록 하는 것.
폭넓은 제품군, 좋은 품질, 합리적인 가격과 세련된 디자인으로, Ziitek열전도 인터페이스 재료메인보드, VGA 카드, 노트북, DDR&DDR2 제품, CD-ROM,LCD TV, PDP 제품, 서버 파워 제품, 다운 램프, 스포트 라이트, 거리 램프, 낮 빛 램프,LED 서버 전력 제품 및 기타.
인증서:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
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담당자: Dana Dai
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