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제품 상세 정보:
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| 제품명: | 방열판 및 전자 부품용 5.0W/mK 높은 열 전도성을 갖춘 실리콘 열 그리스 | 색상: | 회색 |
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| 건설: | 세라믹 실리콘 | 열전도율: | 5.0W/mK |
| 권장 작동 온도(°C): | -45~200℃ | 점도(mPa·s) @25℃: | 450000 |
| 키워드: | 실리콘 열유 | 애플리케이션: | 방열판 및 전자 부품 |
| 강조하다: | 전자 부품 열유,히트 싱크 열 기름,5.0 W/mK 열유 |
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열기름 5.0W/mk 1Kg 실리콘 고전도 온도 싱크 및 전자 부품
TIGTM780-50환경적으로 안전한 실리콘 기반의 열유로 과열과 신뢰성 문제를 해결하도록 설계되었습니다.
TIGTM780-50그들은 매우 낮은 열 저항의 인터페이스를 형성 할 수 있도록 접촉 표면을 충분히 습하게하는 데 사용됩니다.열 분산 효율은 다른 제품보다 훨씬 높습니다..
TIG780-50 시리즈 데이터 시트- ((E) -REV01.pdf
특징
> 낮은 열 저항성
> 비독성 및 환경 안전
신청서
> CPU
>디스플레이 카드
>메인보드/머드보드
>노트북
>전원 공급
>열 파이프 열 용액
>메모리 모듈
>대량 저장 장치
| TIGTM780-50 시리즈의 전형적인 특성 | ||
| 제품명 | TIGTM780-50 | 시험 방법 |
| 색상 | 회색 | 시각 |
| 건축 및 구성 | 열전도 필러 / 실리콘 오일 | Ziitek 테스트 방법 |
| 특수 중력 ((g/cm3) | 2.3 | ASTM D297 |
| 열선 두께 ((mm) | 0.031 | ASTM D374 |
| 열전도성 | 5.0W/mK | ASTM D5470 |
| 열공압 (°C.in2/W) @10psi | 0.023 | ASTM D5470 |
| 열 임페던스 (°C.in2/W) @50psi | 0.018 | ASTM D5470 |
| 연속 사용 온도 (°C) | -45~200°C | Ziitek 테스트 방법 |
| viskosity ((mPa.s) | 200000 | GB/T 10247 |
패키지:
포장 사양 0.5kg,1kg,2kg; 다른 사양은 저희에게 문의하십시오.
보관:
최대 습도 70%에서 5°C ~ 25°C에서 보관하십시오. 0°C 이하의 냉장고 또는 냉장고에 보관하지 마십시오. 안전한 처분 방법은 특별한 보호가 필요하지 않습니다.저장 조건은 낮은 온도와 건조합니다.자세한 방법은 제품 재료 안전 데이터 시트를 참조하십시오.
인증서:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
Korean
