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저융점 노트북 CPU 써멀 패드 PCM 상변환 소재 (갭 채움용)

인증
중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
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고객 검토
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저융점 노트북 CPU 써멀 패드 PCM 상변환 소재 (갭 채움용)

저융점 노트북 CPU 써멀 패드 PCM 상변환 소재 (갭 채움용)
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큰 이미지 :  저융점 노트북 CPU 써멀 패드 PCM 상변환 소재 (갭 채움용)

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: RoHs
모델 번호: TIC800G
문서: TIC800G_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000pcs
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000개/베이
배달 시간: 3~7일
지불 조건: T/T
공급 능력: 100000 PC / 일

저융점 노트북 CPU 써멀 패드 PCM 상변환 소재 (갭 채움용)

설명
제품명: 저융점 노트북 CPU 써멀 패드 PCM 상변환 소재 (갭 채움용) 색상: 회색
키워드: 상변화 물질 열전도율: 5.0W/mK
추천된 작동 온도: -40℃~125℃ 두께: 0.004"/0.10mm
밀도: 2.3 g/cm³ 특징: 낮은 열 저항
강조하다:

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제품 개요

TIC®800G 시리즈는 높은 신뢰성과 높은 열전도율을 위해 설계된 열전도상변화물질(PCM)입니다. 상온에서는 고체 상태로 취급 및 설치가 용이하며, 특정 상변화 온도에 도달하면 반유체 상태로 부드러워집니다. 이 상태에서 발열 인터페이스와 방열판 사이의 미세한 틈을 완전히 채워 접촉 열 저항을 크게 줄이고 우수한 열 전달 효율을 달성합니다. 이 물질은 과도 및 정상 상태 작동 모두에서 중고밀도 전자 장치의 열 방출 문제를 해결하는 데 이상적입니다.

주요 특징
  • 높은 열전도율
  • 최적의 인터페이스 순응을 위한 부드러운 표면
  • 낮은 열 저항
  • 자가 접착 — 추가 접착제 불필요
응용 분야
  • 전력 변환 장비
  • 전원 공급 장치 및 차량용 배터리
  • 대형 통신 스위치 하드웨어
  • LED TV 및 조명
  • 노트북 컴퓨터
  • 스마트폰 메인 칩
  • 오디오-비디오 제품
  • 부하 프로세서
TIC의 일반적인 특성®800G 시리즈
제품명 TIC®804G TIC®805G TIC®806G TIC®808G TIC®810G TIC®812G 시험 방법
색상 회색 시각
두께 0.004"
0.10mm
0.005"
0.13mm
0.006"
0.15mm
0.008"
0.20mm
0.010"
0.25mm
0.012"
0.30mm
ASTM D374
밀도 (g/cm³) 2.3 ASTM D792
권장 작동 온도 (℃) -40~125 ZKTM J025
상변화 연화 온도 (℃) 50~60 ZKTM J025
열전도율 (W/m·K) 5.0 ASTM D5470 / ISO22007
열 임피던스 (℃-cm²/W) @50 psi 0.028 0.031 0.032 0.049 0.064 0.078 ASTM D5470
난연 등급 V-0 UL94에 해당
표준 사양
표준 두께
  • 0.004" (0.10 mm)
  • 0.005" (0.13 mm)
  • 0.006" (0.15 mm)
  • 0.008" (0.20 mm)
  • 0.010" (0.25 mm)
  • 0.012" (0.30 mm)
표준 크기

11.811" * 19.685" (300 mm * 500 mm)

압력 감응성 접착제는 TIC® 시리즈 제품에 적용되지 않습니다.

TIC® 시리즈는 다양한 모양으로 다이컷이 가능합니다. 다른 두께나 사양이 필요하거나 열전도 재료에 대해 더 알고 싶으시면 당사에 문의하십시오.

TIC 800G Series phase change thermal material remark and specification reference image

자주 묻는 질문
Q: 귀사는 무역 회사입니까, 제조업체입니까?

A: 저희는 중국에 기반을 둔 제조업체입니다.

Q: 상변화 열 인터페이스 재료란 무엇입니까?

A: 상변화 물질(PCM)은 특정 온도에 도달하면 물리적 상변화를 겪습니다. 이 상변화는 열원과 방열판 사이의 인터페이스 접촉을 개선하여 열 전달 성능을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

Q: PCM의 주요 장점은 무엇입니까?

A: PCM은 특정 온도 범위 내에서 부드러워지거나 상변화를 겪을 수 있어, 맞닿는 표면에 더 잘 밀착되고, 인터페이스 접촉을 개선하며, 인터페이스 열 저항을 줄일 수 있습니다.

Q: PCM에 적합한 응용 분야는 무엇입니까?

A: PCM은 일반적으로 CPU, GPU, 전력 전자 장치, 통신 장비 및 낮은 인터페이스 열 저항과 안정적인 열 전달이 필요한 기타 응용 분야에 사용됩니다.

Q: PCM과 열 실리콘 패드의 차이점은 무엇입니까?

A: 열 패드는 일반적으로 작동 중에 비교적 안정적인 고체 형태를 유지하는 반면, PCM은 특정 온도에서 부드러워지거나 상변화를 겪도록 설계되어 열원 및 방열판 표면에 더 잘 밀착될 수 있습니다.

회사 소개

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd는 2006년에 설립되었으며 동관, 광동에 본사를 두고 있습니다. 열전도, 발열, 밀봉 및 EMI 제품을 전문으로 하는 첨단 기술 기업입니다. 전 세계 고객의 요구에 신속하게 대응하기 위해 쿤산(장쑤), 대만, 베트남에 생산 기지를 설립했으며, 효율적인 배송과 현지화된 서비스를 보장하기 위해 생산 지역의 글로벌 배포를 지속적으로 추진하고 있습니다.

Ziitek의 제품 시스템은 열 인터페이스 재료, EMI 차폐, 발열 제품, 발포 실리콘 씰 및 열 엔지니어링 플라스틱을 포함하며, 신에너지 차량, 에너지 저장, AI 서버, 5G 통신, 항공 우주 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 이 회사는 IATF16949 및 ISO9001을 포함한 다수의 인증을 통과했으며, 제품은 ROHS, REACH 및 UL 사양을 충족하여 신뢰할 수 있는 품질로 글로벌 시장에 서비스를 제공하고 있습니다.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)