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제품 상세 정보:
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| 제품명: | 서버 CPU를 위한 우수한 열 전도성 7.5W/mK 열 전도성 위상 변화 재료 | 색상: | 회색 |
|---|---|---|---|
| 열전도율: | 7.5W/MK | 상변화 연화온도(℃): | 50℃~60℃ |
| 밀도: | 2.7g/cm3 | 작동 온도를 권장합니다: | -40℃~125℃ |
| 키워드: | 상변화 물질 | 애플리케이션: | 서버 시피유 |
우수한 열전도성 열전도성 단계 변경 재료 서버 CPU
ICT®800H시리즈는 초고 열전도 단계 변화 물질로 독특한 곡물 지향 구조가 있습니다.이 구조는 마이크로 질서 배열을 통해 열 흐름 경로의 방향 최적화를 달성, 대량 열전도 효율을 크게 두 배로 증가시킵니다. 온도가 50 °C의 단계 전환점을 초과하면 물질이 부드러지고 인터페이스를 침투 할 수 있습니다.미세 불규칙 빈틈을 채우기, 그리고 궁극적으로 접촉 표면에 극히 낮은 열 저항을 가진 열 전도 채널을 형성하여 열 분비 시스템의 효율성을 향상시킵니다.
특징
> 우수한 열전도성
> 좋은 프로세스 호환성
> 부드러운 표면 및 자착
> 낮은 평형 열 저항
신청서
> 전력 변환 장비
> 페이로드 프로세서
> 서버 CPU
> 게임 그래픽 카드 GPU 칩 열 분산
| TIC의 전형적 특성®800H 시리즈 | ||||
| 제품 이름 | 정보통신®808H | 정보통신®810H | 정보통신®812H | 시험 표준 |
| 색상 | 회색 | 시각 | ||
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두께 ((인치/mm) |
0.008" | 0.010" | 0.012" | ASTM D374 |
| (0.20mm) | (0.25mm) | (0.30mm) | ||
| 밀도 ((g/cm3) | 2.7 | ASTM D792 | ||
| 권장 운영 온도 (°C) |
-40~125 | - | ||
| 단계 변화 부드러운 온도 ((°C) | 50~60 | - | ||
| 열전도성 | 7.5 W/mK | ASTM D5470 | ||
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열공압 (°C-in2/W) @ 10 psi |
0.018 | 0.019 | 0.021 | ASTM D5470 |
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열공압 (°C-in2/W) @ 50 psi |
0.013 | 0.014 | 0.015 | ASTM D5470 |
제품 사양
표준 두께:0.008" (0.20mm),0.010" (0.25mm)00.012" (0.30mm)
표준 크기: 10 "x 16" (254 mm x 406 mm)
정보통신®다양한 두께를 필요로 하거나 열 전도성 물질에 대해 더 많은 것을 알고 싶다면, 우리의 회사에 문의하십시오.
회사 프로파일
Ziitek 회사는 열 인터페이스 재료 (TIM) 의 연구 개발, 제조 및 판매에 전념하는 첨단 기술 기업입니다.우리는 이 분야에서 풍부한 경험을 가지고 있습니다., 가장 효과적이고 한 단계의 열 관리 솔루션입니다. 우리는 많은 첨단 생산 장비가 있습니다.높은 성능의 열 실리콘 패드의 생산을 지원할 수 있는 완전한 테스트 장비와 완전 자동 코팅 생산 라인, 열 그래피트 시트 / 필름, 열 이면 테이프, 열 단열 패드, 열 세라믹 패드, 단계 변경 재료, 열 지방 등 UL94 V-0, SGS 및 ROHS를 준수합니다.
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