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제품 상세 정보:
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| 제품명: | 노트북 컴퓨터 및 전자 장치의 열 전달을 위해 개발된 상변화 물질 | 키워드: | 상변화 물질 |
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| 색상: | 회색 | 열전도율: | 5.0W/mK |
| 밀도: | 2.3 g/cm³ | 권장사용온도(℃): | -40℃~125℃ |
| 두께: | 0.004"/0.10mm | ||
| 강조하다: | 보온 재료,감열성 재료,물질을 바꾸는 노트북 단계 |
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TIC®800G 시리즈는 높은 신뢰성과 높은 열 전도성을 위해 설계된 열 전도성 상변화 재료입니다. 실온에서 고체 상태를 유지하여 취급 및 설치가 간편합니다. 특정 상변화 온도에 도달하면 재료가 부드러워져 반유체 상태가 되어 열 발생 인터페이스와 방열판 사이의 미세한 간극을 완전히 채웁니다. 이를 통해 접촉 열 저항이 크게 감소하고 우수한 열 전달 효율을 제공합니다. 이 재료는 과도 및 정상 상태 작동 모두에서 중고밀도 전자 장치의 열 방출 문제를 해결하는 데 적합합니다.
Ziitek은 열 인터페이스 재료(TIM)의 연구, 개발, 제조 및 판매에 전념하는 하이테크 기업입니다. 이 분야에서 광범위한 경험을 바탕으로 최신, 가장 효과적인 원스톱 열 관리 솔루션을 고객에게 지원합니다. 당사의 고급 생산 장비, 포괄적인 테스트 시설 및 완전 자동 코팅 생산 라인은 고성능 열 실리콘 패드, 열 흑연 시트 및 필름, 열 양면 테이프, 열 절연 패드, 열 세라믹 패드, 상변화 재료, 열 그리스 등을 제조할 수 있습니다. 당사 제품은 UL94 V-0, SGS 및 RoHS를 준수합니다.
| 제품명 | TIC®804G | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | 테스트 방법 |
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| 색상 | 회색 | 시각 | |||||
| 두께 | 0.004" | 0.005" | 0.006" | 0.008" | 0.010" | 0.012" | ASTM D374 |
| 두께 (미터법) | 0.10 mm | 0.13 mm | 0.15 mm | 0.20 mm | 0.25 mm | 0.30 mm | — |
| 밀도 (g/cm³) | 2.3 | ASTM D792 | |||||
| 권장 작동 온도 (℃) | -40 ~ 125 | ZKTM J025 | |||||
| 상변화 연화 온도 (℃) | 50 ~ 60 | ZKTM J025 | |||||
| 열 전도도 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 / ISO 22007 | |||||
| 열 임피던스 (℃-cm²/W) @ 50 psi | 0.028 | 0.031 | 0.032 | 0.049 | 0.064 | 0.078 | ASTM D5470 |
| 난연 등급 | V-0 | UL94에 해당 | |||||
11.811" × 19.685" (300 mm × 500 mm)
압력 감응성 접착제: TIC에는 적용되지 않음® 시리즈 제품.
TIC® 시리즈는 다양한 모양으로 다이컷할 수 있습니다. 다른 두께와 사양이 필요한 경우 또는 열 전도성 재료에 대해 더 알고 싶으시면 당사에 문의하십시오.
A: 상변화 재료(PCM)는 특정 온도에 도달하면 물리적 상변화를 겪습니다. 이 상변화는 열원과 방열판 사이의 인터페이스 접촉을 개선하여 열 전달 성능을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
A: PCM은 특정 온도 범위 내에서 부드러워지거나 상변화를 겪을 수 있어, 맞닿는 표면에 더 잘 밀착되고, 인터페이스 접촉을 개선하며, 인터페이스 열 저항을 줄일 수 있습니다.
A: PCM은 일반적으로 CPU, GPU, 전력 전자 장치, 통신 장비 및 낮은 인터페이스 열 저항과 안정적인 열 전달이 필요한 기타 응용 분야에 사용됩니다.
A: 열 패드는 일반적으로 작동 중에 비교적 안정적인 고체 형태를 유지하는 반면, PCM은 특정 온도에서 부드러워지거나 상변화를 겪도록 설계되어 열원 및 방열판 표면에 더 잘 밀착될 수 있습니다.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
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