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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 제품명: | 상변화 물질 | 색상: | 회색 |
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| 열전도율: | 2.5 마크로 | 상전이 온도: | 50℃~60℃ |
| 밀도: | 2.5g/cc | 작업 온도: | -25℃～125℃ |
| 강조하다: | 열 흡수재,감열성 재료,2.5 Ｗ / 마크는 물질을 바꾸는 것 단계적으로 시행합니다 |
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2.5 W / mK 위상 변화 재료 (IGBTs 캐시 칩용) 고열 전도성
TIC™803A 시리즈 는 저융점 열 인터페이스 재료입니다. 50℃에서 TIC™800A 시리즈는 부드러워지고 흘러내리기 시작하여 열 솔루션과 집적 회로 패키지 표면의 미세한 불규칙성을 채워 열 저항을 줄입니다. TIC™800A 시리즈는 실온에서 유연한 고체이며 열 성능을 저하시키는 보강 구성 요소 없이 독립적으로 서 있습니다.
TIC™803A 시리즈 는 1,000시간@130℃ 또는 -25℃에서 125℃까지 500 사이클 후에도 열 성능 저하를 보이지 않습니다. 재료는 부드러워지지만 완전히 상태가 변하지 않아 작동 온도에서 최소한의 이동(펌프 아웃)이 발생합니다.
특징:
> 0.018℃-in² /W 열 저항
> 실온에서 자연적으로 끈적임, 접착제 불필요
> 방열판 예열 불필요
응용 분야:
> 고주파 마이크로프로세서
> 노트북 및 데스크탑 PC
> 컴퓨터 서버
> 메모리 모듈
> 캐시 칩
> IGBTs
| 의 일반적인 특성TIC™800A 시리즈 | |||||
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제품 이름
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TICTM803A
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TICTM805A
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TICTM808A
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TICTM810A
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테스트 표준
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색상
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재
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재
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재
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재
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시각
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복합 두께
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0.003"
(0.076mm) |
0.005"
(0.126mm) |
0.008"
(0.203mm) |
0.010"
(0.254mm) |
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두께 허용 오차
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±0.0006"
(±0.016mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
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밀도
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2.5g/cc
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헬륨 Pycnometer
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작동 온도
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-25℃～125℃
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상전이 온도
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50℃~60℃
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설정 온도
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70℃, 5분
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열 전도율
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2.5 W/mK
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ASTM D5470 (수정)
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열 임피던스 @ 50 psi(345 KPa)@ 50 psi(345 KPa)
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0.018℃-in²/W
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0.020℃-in²/W
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0.047℃-in²/W
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0.072℃-in²/W
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ASTM D5470 (수정)
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0.11℃-cm²/W
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0.13℃-cm²/W
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0.30℃-cm²/W
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0.46℃-cm²/W
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담당자: Dana Dai
전화 번호: 18153789196
