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제품 상세 정보:
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| 제품명: | 5.0W/Mk 고 신뢰성 Pcm 단계 변경 재료 CPU 및 GPU | 색상: | 회색 |
|---|---|---|---|
| 열전도율: | 5.0W/mK | 상전이 온도: | -40℃~125℃ |
| 두께(인치/mm): | 0.005/0.13mm | 밀도: | 2.3 g/cm³ |
| 키워드: | 단계 변화 열 패드 | ||
| 강조하다: | CPU 및 GPU 단계 변경 재료,높은 신뢰성 단계 변경 재료,5.0W/Mk 단계 변경 물질 |
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의정보통신®800G 시리즈고 신뢰성, 고 열 전도성 단계 변화 물질 (PCM) 으로 CPU, GPU 및 다른 고 전력 밀도 전자 장치의 열 관리를 요구합니다.방온에서 단단한 물질로 조작 및 설치가 용이합니다., 물질은 단계 전환 온도에 도달하면 반 유체 상태로 부드럽게 되고, 열 발생 인터페이스와 열 방조장 사이의 현미경적 공백을 완전히 채웁니다.이것은 접촉 열 저항을 현저히 감소시키고 일시적 및 평형 상태 작동 하에서 두 가지 모두에서 우수한 열 전달 효율을 제공합니다.
| 제품 이름 | TIC®804G | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | 시험 방법 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 색상 | 회색 | 시각 | |||||
| 두께 | 0.004 " | 0.005" | 0.006" | 0.008" | 0.010" | 0.012" | ASTM D374 |
| 두께 (미터) | 0.10mm | 0.13mm | 0.15mm | 0.20mm | 0.25mm | 0.30mm | ∙ |
| 밀도 (g/cm3) | 2.3 | ASTM D792 | |||||
| 권장 작동 온도 (°C) | -40~125 | ZKTM J025 | |||||
| 단계 변화 완화 온도 (°C) | 50~60 | ZKTM J025 | |||||
| 열전도 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 / ISO22007 | |||||
| 열 저항 (°C-cm2/W) @ 50 psi | 0.028 | 0.031 | 0.032 | 0.049 | 0.064 | 0.078 | ASTM D5470 |
| 화염 등급 | V-0 | UL94와 동등합니다. | |||||
표준 두께:00.004" (0.10 mm), 0.005" (0.13 mm), 0.006" (0.15 mm), 0.008" (0.20 mm), 0.010" (0.25 mm), 0.012" (0.30 mm)
표준 크기:11.811" × 19.685" (300mm × 500mm)
압력에 민감한 접착제:TIC® 시리즈 제품에는 적용되지 않습니다.
TIC® 시리즈는 다른 모양으로 절단 될 수 있습니다. 다른 두께와 사양을 요구하거나 우리의 열 전도성 재료에 대해 더 알고 싶다면,저희 회사와 연락해주세요.
A: 우리는 중국에 본사를 둔 제조업체입니다.
A: 단계 변화 물질 (PCM) 은 특정 온도에 도달하면 물리적 단계 전환을 겪습니다.이 단계 변경은 열 소스와 열 방조기 사이의 인터페이스 접촉을 개선하는 데 도움이됩니다, 열 전달 성능을 향상시킵니다.
A: PCM는 특정 온도 범위 내에서 부드러워지거나 단계 전환을 겪을 수 있습니다. 결합 표면에 더 가깝게 적응 할 수 있습니다. 인터페이스 접촉을 개선합니다.그리고 인터페이스 열 저항을 줄여.
A: PCM는 일반적으로 CPU, GPU, 전력 전자, 통신 장비 및 낮은 인터페이스 열 저항과 신뢰할 수있는 열 전송을 요구하는 다른 응용 프로그램에서 사용됩니다.
A: 열 패드는 일반적으로 작동 중에 비교적 안정적인 고체 형태를 유지하지만 PCM는 특정 온도에서 부드럽게하거나 단계 전환을 수행하도록 설계되었습니다.열원 및 열 방조장면에 더 가깝게 적합하도록 허용합니다..
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
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