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제품 상세 정보:
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| 제품명: | 전자제품을 위한 매우 부드럽고 높은 준수성 및 2W/mK 열 전도성을 갖춘 열 전도성 패드 | 두께: | 0.25~5.0mmT |
|---|---|---|---|
| 열전도율: | 3.0W/m-K | 경도: | 65/27 쇼어00 |
| 밀도: | 3.0g/cm3 | 키워드: | 열 패드 |
| 애플리케이션: | 전자 장치 | 견본: | 사용 가능한 샘플 |
| 강조하다: | 열전도 패드는 매우 부드럽습니다.,열전도 패드는 매우 적합합니다.,열전도 패드 2W/mK 전도성 |
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TIF®100-30-15U 시리즈는 기계적 스트레스에 매우 민감한 정밀 구성 요소를 보호하기 위해 특별히 설계된 초 부드러운 열 인터페이스 재료입니다.이 제품은 높은 열전도성과 특별한 젤 수준의 부드러움을 결합합니다., 완벽하게 낮은 스트레스 부착을 달성합니다. 그것은 큰 허용도, 불규칙한 표면,고 정밀 집합체에서 정밀 부품의 기계적 손상에 대한 감수성.
| 재산 | 가치 | 시험 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 보라색 | 시각 |
| 건축물 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | - |
| 밀도 (g/cm3) | 3.0 | ASTM D792 |
| 두께 범위 (인치/mm) | 00.010~0.020 0.030~0200 00.25~0.50 0.75~5.00 |
ASTM D374 |
| 강도 (해안 00) | 65 ∙ 27 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 (°C) | -40~200 | - |
| 파열 강도 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 다이렉트릭 상수 @1Mhz | 7.0 | ASTM D150 |
| 부피 저항성 (Ohm-cm) | >1.0×1012 | ASTM D257 |
| 열전도 (W/m-K) | 3.0 | ASTM D5470 ISO22007 |
| 화재 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) |
표준 두께: 0.010 " (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) 0.010 " (0.25 mm) 의 증가와 함께
표준 크기: 16"×16" (406mm×406mm)
TIF®다른 두께 또는 더 많은 정보, 저희에게 연락하십시오.
포장에 대한 자세한 사항:
진행 시간:
양: 5000개
예상 기간: 협상할 예정
Ziitek는 2006년에 설립되어 광둥 성 도?? 에 본사를 두고 있으며, 열 인터페이스 재료 및 열 관리 솔루션의 세계 최고의 제조업체입니다.몇 년의 기술 개발 후, 회사는 열 인터페이스 재료, EMI 보호 재료, 난방 제품, 폼 된 실리카 젤 밀폐 고리,열전도 공학 플라스틱. 춘천, 대만 지방 및 베트남의 생산 기지를 통해 우리는 전 세계 고객을 위해 온-스톱 열 관리 솔루션을 제공합니다.
담당자: Dana Dai
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