제품명:제조업 회색 열전도 패드 RDRAM 메모리 모듈
두께:1.0mmT
비중:2.3g/cm³
제품명:제조: 초연한 회색 열전도 패드
두께:1.5mmt
비중:2.3g/cm³
제품명:1.5W/MK 열전도 패드 2.0mmT RoHS 준수 마이크로 열 파이프
두께:2.0mmT
색상:회색 백색
제품명:LED 조명을 위한 매우 부드러운 열 전도성 패드 2.5mmT 회색 열 간격 패드 제조
두께:2.5mmT
유전 상수:4.5 마하즈
제품명:핑크 3.0W/MK CPU 히트싱크 콜링 열 전도성 울트라 소프트 갭 필러 패드 경도 35 Shore00
열전도율:3.0W/m-K
경도:35/65 쇼어 00
제품명:LED 방열을 위한 3W/Mk 연질 압축성 열 전도성 패드 컴퓨터 CPU/GPU 냉각을 위한 비중 3.1g/Cm 3
건설 및 구성:세라믹 충전 실리콘 엘라스토머
열전도율:3.0W/m-K
제품명:컴퓨터 CPU GPU 열 분산을 위한 진한 회색 연약한 8.0W/MK 실리콘 열 전도성 패드
권장 작동 온도(°C):-40 내지 200C
밀도:3.5g/cm3
제품명:LED 방열 실리콘 소재 60 Shore00용 4.0W/Mk 절연 열 전도성 패드
색상:다크 그레이
열전도율:6.5W/MK
제품명:고르지 못한 표면 저응력 적용을 위한 LED 방열 하우징 열 전도성 패드 4.7 W/MK
색상:블루/바이알렛
열전도율:4.7 W/m-K
제품명:소형 휴대용 전자공학을 위한 연약한 압축성 3.2W/MK 파란 열 전도성 패드
색상:파란색
열전도율:3.2 W/m-K
제품명:컴퓨터 CPU/GPU 냉각을 위한 UL 및 RoHs 인증 높은 전도성 3W 자체 접착 열 전도성 패드
두께:이용 가능하 안에 두께 측정기를 변경합니다
열전도율:3.0W/m-K
제품명:그래픽 카드 열 모듈용 높은 열 전도성 6.0W 열 갭 필러 패드 Thickness1.0mm 열 패드
열전도율:6.0W/m-K
밀도:3.4 g/cm³
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