제품명:전자 부품에 적용 AI 서버 열 관리를 위한 높은 열 전도성 3.0W/MK 열 전도성 실리콘 패드
밀도(g/cm3):3.0
열전도율:3 W/m-K
제품명:열 방출을 강화하고 전자 부품 안정성을 유지하기 위한 열 인터페이스 솔루션을 제공하는 열 전도성 패드
색상:자주빛
두께:0.010"~0.200"(0.25mm~5.0mm)
제품명:AI 서버 열 관리를 위한 높은 열 전도성 실리콘 열 패드 공급업체 3.0W/MK 파란색 열 갭 필러 패드
색상:파란색
두께:0.010~0.200"/(0.25~5.00mm)
제품명:AI 서버, GPU 및 전력 전자 장치를 위한 5.0K/mK 열 패드를 갖춘 높은 열 전도성 TIM
두께(인치/mm)):0.010~0.200"(0.25~5.00mm)
애플리케이션:AI 서버, GPU 및 전력 전자 냉각
제품명:방열판 응용 분야 및 열 관리 시스템에 적합한 높은 열 전도성 3.0W/mK 실리콘 열 패드
색상:분홍색
두께:0.010(0.25mm)~0.020"~0.200(0.50~5.00mm)
제품명:전자공학 냉각을 위한 열 패드 고성능 열 인터페이스 재료
색상:회색
두께(인치/mm)):0.010~0.200"(0.25~5.00mm)
제품명:열 인터페이스에 쉽게 설치할 수 있도록 높은 열 전도성과 자연적인 점착성을 제공하는 열 갭 필러
색상:옐로우/블루
두께:0.010~0.200"(0.25~5.00mm)
제품명:의료 응용 분야에서 열 방출을 위한 이상적인 재료를 어떤 형태로든 절단하는 열 전도성 패드
건설:세라믹 충전 실리콘 엘라스토머
열전도율:2.0W/m-K
제품명:회색 열 갭 필러 자동차 엔진 제어 장치 용 열전도성 패드 12.0
비중 (Ｇ / 입방 센티미터):3.45
열전도율:13.0 W/m-K
제품명:전자 냉각 솔루션에 탁월한 열 전도성과 기계적 안정성을 제공하는 6.0W/mK 열 전도성 패드
견본:사용 가능한 샘플
두께:0.040~0.200(1.00~5.0mmT)
제품명:전자제품을 위한 매우 부드럽고 높은 준수성 및 2W/mK 열 전도성을 갖춘 열 전도성 패드
두께:0.25~5.0mmT
열전도율:3.0W/m-K
제품명:5.0W/MK 열 전도성 패드는 자연스러운 점착성 표면으로 쉽게 적용할 수 있도록 설계되었으며 추가적인 접착 코팅이 필요하지 않습니다.
키워드:실리콘 열 패드
열전도율:5.0W/m-k
Korean
