제품명:고전압 3.0W/MK 실리콘 열 패드 단열 재료 효율적인 열 전달을 위한 열 전도 장
키워드:실리콘 열 패드
열전도율:3.0W/m-K
제품명:스마트 폰 녹색 2.0W/MK 열전도도 패드 열 단열 실리콘 열 간격 CPU/LED/PCB
색상:녹색
두께:1.0 mmT
제품명:발열체와 금속 베이스 사이의 공극을 채워 열 방출을 개선하도록 설계된 IGBT 열 전도성 패드
열전도율:2.0W/m-K
작동 온도:-40 ~ 200 200
제품명:PCB CPU 및 LED 응용 분야에서 향상된 열 방출을 위한 높은 접착성 표면을 갖춘 유연한 열 전도성 패드
키워드:열전도성 패드
권장사용온도(℃):-40 내지 200C
제품명:전자제품의 열 방출을 위한 2W 열 전도성을 갖춘 회색 열 전도성 패드
색상:짙은 회색
두께:1.0mmT
제품명:2W/MK 고급 부드러운 실리콘 열 패드 고급 냉각 필요
두께:2mmT
열전도율:2.0W/m-K
제품명:UL 인증 된 소프트 방열판 열 전도성 패드 2.0W/MK 실리콘 열 패드 대량 저장 장치를위한
열전도율 및 복합:2.0W/m-K
비중:2.7g/cm3
제품명:고속 스토리지 드라이브의 열 방출을 위한 열 전도성 패드 부드러운 압축성 및 자연적으로 끈적거리는 소재
열전도율 및 복합:2.0W/m-K
밀도:2.65g/m3
제품명:2.0W/mK 열 전도성 패드 전자 냉각 시스템의 열 전달을 위한 부드러운 압축성 및 자연 접착성 소재
열전도율 및 복합:2.0W/m-K
밀도:2.65 g/cm3
제품명:LED 모듈용 신제품 실리콘 열 전도성 갭 필러 패드 1.5W
열전도율:1.5W/mK
건설:세라믹 충전 실리콘 엘라스토머
제품명:열 전달 및 부품 보호를 위해 균형 잡힌 부드러움과 3W 열전도율을 갖춘 열 전도성 패드
두께:이용 가능하 안에 두께 측정기를 변경합니다
열전도율:3.0W/m-K
제품명:열 전도성 패드 실리콘 기반 연질 압축성 전기 절연성 복잡한 부품 및 저응력 응용 분야용으로 성형 가능
화재 등급:UL 94 V-0
열전도율:1.5W/mK
Korean
