제품명:5.0W/MK 열 전도성 패드는 자연스러운 점착성 표면으로 쉽게 적용할 수 있도록 설계되었으며 추가적인 접착 코팅이 필요하지 않습니다.
키워드:실리콘 열 패드
열전도율:5.0W/m-k
제품명:LED 조명 램프 및 전자 방열 응용 분야를 위한 열 전도성 패드 실리콘 열 인터페이스 재료
색상:회색
열전도율:5.0 W/m-K
제품명:고전압 3.0W/MK 실리콘 열 패드 단열 재료 효율적인 열 전달을 위한 열 전도 장
키워드:실리콘 열 패드
열전도율:3.0W/m-K
제품명:스마트 폰 녹색 2.0W/MK 열전도도 패드 열 단열 실리콘 열 간격 CPU/LED/PCB
색상:녹색
두께:1.0 mmT
제품명:발열체와 금속 베이스 사이의 공극을 채워 열 방출을 개선하도록 설계된 IGBT 열 전도성 패드
열전도율:2.0W/m-K
작동 온도:-40 ~ 200 200
제품명:PCB CPU 및 LED 응용 분야에서 향상된 열 방출을 위한 높은 접착성 표면을 갖춘 유연한 열 전도성 패드
키워드:열전도성 패드
권장사용온도(℃):-40 내지 200C
제품명:전자제품의 열 방출을 위한 2W 열 전도성을 갖춘 회색 열 전도성 패드
색상:짙은 회색
두께:1.0mmT
제품명:2W/MK 고급 부드러운 실리콘 열 패드 고급 냉각 필요
두께:2mmT
열전도율:2.0W/m-K
제품명:UL 인증 된 소프트 방열판 열 전도성 패드 2.0W/MK 실리콘 열 패드 대량 저장 장치를위한
열전도율 및 복합:2.0W/m-K
비중:2.7g/cm3
제품명:고속 스토리지 드라이브의 열 방출을 위한 열 전도성 패드 부드러운 압축성 및 자연적으로 끈적거리는 소재
열전도율 및 복합:2.0W/m-K
밀도:2.65g/m3
제품명:2.0W/mK 열 전도성 패드 전자 냉각 시스템의 열 전달을 위한 부드러운 압축성 및 자연 접착성 소재
열전도율 및 복합:2.0W/m-K
밀도:2.65 g/cm3
제품명:LED 모듈용 신제품 실리콘 열 전도성 갭 필러 패드 1.5W
열전도율:1.5W/mK
건설:세라믹 충전 실리콘 엘라스토머
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