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제품 소개열 전도성 패드

열 전도성 패드 실리콘 기반 연질 압축성 전기 절연성 복잡한 부품 및 저응력 응용 분야용으로 성형 가능

인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
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고객 검토
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열 전도성 패드 실리콘 기반 연질 압축성 전기 절연성 복잡한 부품 및 저응력 응용 분야용으로 성형 가능

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큰 이미지 :  열 전도성 패드 실리콘 기반 연질 압축성 전기 절연성 복잡한 부품 및 저응력 응용 분야용으로 성형 가능

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF100-10S
문서: TIF100-15-11F_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000개
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000개/가방
배달 시간: 3-5 일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 10000/일

열 전도성 패드 실리콘 기반 연질 압축성 전기 절연성 복잡한 부품 및 저응력 응용 분야용으로 성형 가능

설명
제품명: 열 전도성 패드 실리콘 기반 연질 압축성 전기 절연성 복잡한 부품 및 저응력 응용 분야용으로 성형 가능 화재 등급: UL 94 V-0
열전도율: 1.5W/mK 항복전압(V/mm): ≥5500
다이렉트릭 상수 @ 1MHz: 4.5 건설 및 구성: 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머
연속 mp 사용: -40 내지 200C 키워드: 열전도성 패드
애플리케이션: 복잡한 부품 및 저응력 애플리케이션

열전도 패드 실리콘 기반의 부드러운 압축성 전기 격리성 융통성
TIF®100-15-11F 시리즈구조적으로 지원하는 열 패드이며 구조적 지원과 내구성을 보장하면서 우수한 열 분비를 위해 설계되었습니다. 인터페이스 공백을 안정적으로 채우고 효율적으로 열을 전달합니다.그리고 압축 변형에 저항하면서 쌓인 구성 요소에 대한 기계적 지원을 제공합니다.이 제품은 열 분산, 단열 및 기계적 안정성 사이의 균형을 필요로하는 응용 프로그램에 이상적입니다.
주요 특징
  • 좋은 열전도: 1.5W/mK
  • 복합부품용 폼형
  • 낮은 스트레스 응용 프로그램에 부드럽고 압축 가능
  • 자연적으로 끈적 - 추가 접착 코팅이 필요하지 않습니다.
  • 다양한 두께로 제공됩니다
  • 폭넓은 경화 옵션
신청서
  • 차체 또는 프레임에 대한 냉각 부품
  • 고속 대량 저장 장치
  • LCD에서 LED 조명 BLU에서 열 침몰 하우징
  • LED TV 및 LED 조명등
  • RDRAM 메모리 모듈
  • 미세 열 파이프 열 용액
  • 자동차 엔진 제어 장치
  • 통신용 하드웨어
  • 휴대용 전자제품
  • 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
  • CPU 냉각
  • 디스플레이 카드 열 관리
  • 메인보드/머너보드 애플리케이션
전형적인 특성 - TIF®100-15-11F 시리즈
재산 가치 시험 방법
색상 어두운 회색 시각
건축물 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 -
밀도 (g/cm3) 2.2 ASTM D792
두께 범위 (인치/mm) 00.010~0.020" / 0.25~0.50mm
00.030~0.200" / 0.75~5.00mm
ASTM D374
강도 (해안 00) 65 60 ASTM 2240
작동 온도 -40~200°C -
정전 전압 (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
다이렉트릭 상수 @1Mhz 4.5 ASTM D150
부피 저항성 (오hm 미터) ≥1.0×1012 ASTM D257
열전도 (W/m-K) 1.5 ASTM D5470 / ISO22007
화재 등급 V-0 UL 94 (E331100)
제품 사양
표준 두께:00.010" (0.25 mm) 에서 0.200" (5.00 mm) 까지 0.010" (0.25 mm) 의 증가로
표준 크기:16"×16" (406 mm × 406 mm)
부품 코드
장착 직물:FG (글라스섬유)
코팅 옵션:NS1 (고착성 없는 처리), DC1 (일방성 경화)
접착제 옵션:A1/A2 (일면/두면 접착제)
TIF®다른 두께 또는 더 많은 정보, 저희에게 연락하십시오.
TIF® 100-15-11F Series Thermal Conductive Pad product photo
회사 프로파일
2006년에 설립된 동광 Ziitek 전자물질 기술 회사, 연구, 개발, 생산,열 인터페이스 재료의 판매우리의 제품 범위는 열 결합 필러, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열 단열, 열 접착 테이프, 열 인터페이스 패드, 열 지방,열 플라스틱, 실리콘 고무, 그리고 실리콘 고무 거품.
비즈니스 철학:"품질에 의한 생존, 품질에 의한 발전"
우리는 엄격함, 실용주의, 혁신의 정신을 통해 우수한 품질로 고객에게 가장 효율적이고 최고의 서비스를 계속 제공합니다.
공장 규모:81000~10,000 평방미터
위치:- 아니12, Xiju Road, Hengli Township, 동구안 시, 광둥 성, P.R.중국
고객 서비스:
온라인 서비스: 매일 12시간, 가장 빠른 문의 응답
근무 시간: 오전 8시부터 오후 5시 30분까지 월요일부터 토요일까지 (UTC+8)
모든 문의에 사용할 수 있는 잘 훈련 된 영어 전문 직원
표준 수출 포장 또는 사용자 지정 표시가 가능합니다.
요청에 따라 무료로 제공되는 샘플
판매 후 서비스
비록 우리의 제품은 엄격한 검사를 받지만, 어떤 문제가 발생하면, 증명서를 제공하여 만족스러운 솔루션으로 문제를 해결하는 데 도움이 될 것입니다.
왜 우리 를 선택 합니까?
  • 우리의 가치 메시지: "첫 번째에서 올바르게, 전체 품질 통제"
  • 핵심 역량: 열 전도성 인터페이스 재료
  • 경쟁 우위 제품
  • 기밀 계약 및 영업비밀 계약
  • 무료 샘플 제공
  • 품질 보장 계약

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

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