열전도 패드 실리콘 기반의 부드러운 압축성 전기 격리성 융통성
의TIF®100-15-11F 시리즈구조적으로 지원하는 열 패드이며 구조적 지원과 내구성을 보장하면서 우수한 열 분비를 위해 설계되었습니다. 인터페이스 공백을 안정적으로 채우고 효율적으로 열을 전달합니다.그리고 압축 변형에 저항하면서 쌓인 구성 요소에 대한 기계적 지원을 제공합니다.이 제품은 열 분산, 단열 및 기계적 안정성 사이의 균형을 필요로하는 응용 프로그램에 이상적입니다.
주요 특징
- 좋은 열전도: 1.5W/mK
- 복합부품용 폼형
- 낮은 스트레스 응용 프로그램에 부드럽고 압축 가능
- 자연적으로 끈적 - 추가 접착 코팅이 필요하지 않습니다.
- 다양한 두께로 제공됩니다
- 폭넓은 경화 옵션
신청서
- 차체 또는 프레임에 대한 냉각 부품
- 고속 대량 저장 장치
- LCD에서 LED 조명 BLU에서 열 침몰 하우징
- LED TV 및 LED 조명등
- RDRAM 메모리 모듈
- 미세 열 파이프 열 용액
- 자동차 엔진 제어 장치
- 통신용 하드웨어
- 휴대용 전자제품
- 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
- CPU 냉각
- 디스플레이 카드 열 관리
- 메인보드/머너보드 애플리케이션
전형적인 특성 - TIF®100-15-11F 시리즈
| 재산 |
가치 |
시험 방법 |
| 색상 |
어두운 회색 |
시각 |
| 건축물 |
세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 |
- |
| 밀도 (g/cm3) |
2.2 |
ASTM D792 |
| 두께 범위 (인치/mm) |
00.010~0.020" / 0.25~0.50mm 00.030~0.200" / 0.75~5.00mm |
ASTM D374 |
| 강도 (해안 00) |
65 60 |
ASTM 2240 |
| 작동 온도 |
-40~200°C |
- |
| 정전 전압 (V/mm) |
≥ 5500 |
ASTM D149 |
| 다이렉트릭 상수 @1Mhz |
4.5 |
ASTM D150 |
| 부피 저항성 (오hm 미터) |
≥1.0×1012 |
ASTM D257 |
| 열전도 (W/m-K) |
1.5 |
ASTM D5470 / ISO22007 |
| 화재 등급 |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
제품 사양
표준 두께:00.010" (0.25 mm) 에서 0.200" (5.00 mm) 까지 0.010" (0.25 mm) 의 증가로
표준 크기:16"×16" (406 mm × 406 mm)
부품 코드
장착 직물:FG (글라스섬유)
코팅 옵션:NS1 (고착성 없는 처리), DC1 (일방성 경화)
접착제 옵션:A1/A2 (일면/두면 접착제)
TIF®다른 두께 또는 더 많은 정보, 저희에게 연락하십시오.
회사 프로파일
2006년에 설립된 동광 Ziitek 전자물질 기술 회사, 연구, 개발, 생산,열 인터페이스 재료의 판매우리의 제품 범위는 열 결합 필러, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열 단열, 열 접착 테이프, 열 인터페이스 패드, 열 지방,열 플라스틱, 실리콘 고무, 그리고 실리콘 고무 거품.
비즈니스 철학:"품질에 의한 생존, 품질에 의한 발전"
우리는 엄격함, 실용주의, 혁신의 정신을 통해 우수한 품질로 고객에게 가장 효율적이고 최고의 서비스를 계속 제공합니다.
공장 규모:81000~10,000 평방미터
위치:- 아니12, Xiju Road, Hengli Township, 동구안 시, 광둥 성, P.R.중국
고객 서비스:
온라인 서비스: 매일 12시간, 가장 빠른 문의 응답
근무 시간: 오전 8시부터 오후 5시 30분까지 월요일부터 토요일까지 (UTC+8)
모든 문의에 사용할 수 있는 잘 훈련 된 영어 전문 직원
표준 수출 포장 또는 사용자 지정 표시가 가능합니다.
요청에 따라 무료로 제공되는 샘플
판매 후 서비스
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