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Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

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실리콘 회색 열 격차 채우기

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LED 거리는 열전도성 패드를 밝힙니다

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인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
고객 검토
열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

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Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance
Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance
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큰 이미지 :  Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF100-10-01U 시리즈
문서: TIF100-10F_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000PCS
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000개/가방
배달 시간: 3-5 일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 10000/일
접촉

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

설명
제품명: 열 관리 및 향상된 성능을 보장하는 전자 장치의 열 방출을 위한 열 전도성 패드 연속 사용 온도: -40 200 ~ 200 ℃
밀도: 2.1g/cm3 애플리케이션: 전자 장치의 열 방출
경도: 65/60 해안 00 키워드: 열전도성 패드
색상: 회색 열전도율 및 복합: 1.5W/mK
두께: 0.010 ~ 0.20 인치 / 0.25 ~ 5.0mmt 건설: 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices
TIF®100-10F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide excellent heat dissipation while ensuring structural support and durability. It reliably fills interface gaps, transfers heat, and offers mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation.
Key Features
  • Excellent thermal conductivity: 1.5W/mK
  • Good softness and fillability
  • Self-adhesive without additional surface adhesives
  • Good insulation performance
Applications
  • Heat dissipation structure for radiators
  • Telecommunication equipment
  • Automotive electronics
  • Battery packs for electric vehicles
  • LED TV and lamps
  • Telecommunication hardware
  • Home appliance industry
  • Power module
  • Wearable devices
  • Solar photovoltaic panels
  • LED lighting fixtures
Technical Specifications - TIF®100-10F Series
Property Value Test Method
Color Gray Visual
Construction & Composition Ceramic filled silicone elastomer ******
Density (g/cm³) 2.1 ASTM D792
Thickness Range (inch/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.0		 ASTM D374
Hardness (Shroe 00) 65 | 60 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant @ 1MHz 4.5 ASTM D150
Volume Resistivity ＞1.0×10¹² Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470
ISO22007
Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)

Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass)
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening)
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive)

The TIF® series is available in custom shapes and various forms. For other thicknesses or more information, please contact us.
TIF®100-10F Series Thermal Conductive Pad product image
Packaging & Lead Time

Packaging Details:

  • PET film or foam protection
  • Paper card separation between layers
  • Export carton packaging (inside and outside)
  • Customized packaging available per customer requirements

Lead Time:
Quantity: 5000 pieces
Estimated Time: To be negotiated

Company Profile
Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solutions and manufacturing superior thermal interface materials for competitive markets. Our vast experience allows us to best assist customers in thermal engineering. We serve customers with customized products, full product lines, and flexible production, making us your best and most reliable partner. Let's make your design more perfect!
Certifications
  • ISO9001:2015
  • ISO14001:2004
  • IATF16949:2016
  • IECQ QC 080000:2017
  • UL Certified
Why Choose Ziitek?
  • Our value message: "Do it right the First time, total quality control"
  • Core competency: Thermal conductive interface materials
  • Competitive advantage products
  • Confidentiality agreement and business secret contracts
  • Free sample offerings
  • Quality assurance contracts

태그:

열 전도성 물자,

열으로 전도성 패드,

cpu 열 패드

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

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LED 컨트롤러용 당연히 끈적한 1.5 W/MK 실리콘 열 전도성 패드 45 Shore00

LED 컨트롤러용 당연히 끈적한 1.5 W/MK 실리콘 열 전도성 패드 45 Shore00

제품명: LED 컨트롤러용 당연히 끈적한 1.5 W/MK 실리콘 열 전도성 패드 45 Shore00

화재 등급: UL 94 V-0

열전도율: 1.5W/mK

항복전압(V/mm): ≥5500
GPU CPU 냉각 패드용 열 실리콘 절연 패드 0.5MM-5.0MM, 낮은 열 저항

GPU CPU 냉각 패드용 열 실리콘 절연 패드 0.5MM-5.0MM, 낮은 열 저항

제품명: GPU CPU 냉각 패드 용 열 실리콘 절연 패드 0.5mm-5.0mm 낮은 열 저항

연속 사용 온도: -40 200 ~ 200 ℃

밀도: 2.0g/cm³

애플리케이션: 노트북 데스크탑 GPU 컴퓨터 냉각
사용자 정의 다양한 열 전도성 실리콘 패드 실리콘 열 패드 CPU를 위한 열 분산

사용자 정의 다양한 열 전도성 실리콘 패드 실리콘 열 패드 CPU를 위한 열 분산

제품명: CPU를 위한 주문을 받아서 만들어진 각종 열 전도성 실리콘 패드 실리콘 열 패드 방열 실리콘 패드

Materails: 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머

열전도율: 1.0W/MK

경도: 27/65 쇼어 00
태블릿 PC용 열전도율 1.5W/mK의 0.5mm 두께 유리섬유 강화 열 갭 필러 패드

태블릿 PC용 열전도율 1.5W/mK의 0.5mm 두께 유리섬유 강화 열 갭 필러 패드

제품명: 태블릿 PC용 열전도율 1.5W/mK의 0.5mm 두께 유리섬유 강화 열 갭 필러 패드

열전도율: 1.5W/mK

체적 저항률: 1.0X10¹² 옴미터

유전 상수: 4.5 마하즈
GPU 데스크탑 노트북 갭 필링을 위한 1.5W/mK 열 전도율 세라믹 충전 실리콘 고무 열 패드

GPU 데스크탑 노트북 갭 필링을 위한 1.5W/mK 열 전도율 세라믹 충전 실리콘 고무 열 패드

제품명: GPU 데스크탑 노트북 갭 필링을 위한 1.5W/mK 열 전도율 세라믹 충전 실리콘 고무 열 패드

두께: 2mmT

열전도율: 1.5W/mK

건설 및 구성: 세라믹 충전 실리콘 고무
약

열 갭 필러

원거리 통신 기계설비를 위한 매우 부드럽게 열 간격보충 TIF4120

전자 장치를위한 최고 열 갭 필러 열 전도 패드

회색 색깔 열 간격보충은 무선 대패 Applicated를 위한 TIF8120를 덧댑니다

열 흑연 시트

TIR300CU 구리 합성 탄소 Nano 코팅 열 흑연 장

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