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제품 소개열 전도성 패드

GPU CPU 냉각 패드용 열 실리콘 절연 패드 0.5MM-5.0MM, 낮은 열 저항

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
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GPU CPU 냉각 패드용 열 실리콘 절연 패드 0.5MM-5.0MM, 낮은 열 저항

Thermal Silicone Insulation Pad For Gpu Cpu Cooling Pad 0.5MM-5.0MM With Low Thermal Resistance

큰 이미지 :  GPU CPU 냉각 패드용 열 실리콘 절연 패드 0.5MM-5.0MM, 낮은 열 저항

제품 상세 정보:
Place of Origin: China
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
Model Number: TIF100-10-01U Series
결제 및 배송 조건:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
가격: 협상 가능
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
상세 제품 설명
Products name: Thermal Silicone Insulation Pad For Gpu Cpu Cooling Pad 0.5MM-5.0MM With Low Thermal Resistance Continuos Use Temp: -40℃ to 160℃
Density: 2.3g/cc Application: Laptop Desktop GPU Computer Cooling
Hardness: 27 Shore 00 Color: Dark Gray
Thermal conductivity& Compostion: 1.0W/m-K Thickness: 0.020~0.20inch / 0.5~5.0mmT
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Keywords: Thermal Silicone Insulation Pad

GPU CPU 냉각 패드용 열 실리콘 절연 패드 0.5MM-5.0MM, 낮은 열 저항

 

제품 설명

 

TIF100-10-01U 시리즈 구성 요소에 최소한의 압력을 가해야 하는 응용 분야에 권장됩니다. 재료의 점탄성은 또한 뛰어난 저응력 진동 감쇠 및 충격 흡수 특성을 제공합니다. Ziitek TIF100-10-01U 는 전기 절연 재료로, 방열판과 고전압, 베어 리드 장치 간의 절연이 필요한 응용 분야에 사용할 수 있습니다.

 

특징

 

> 우수한 열 전도성: 1.0W/mK

> 저응력 응용 분야를 위한 부드럽고 압축 가능
> 추가 접착 코팅이 필요 없는 자연 점착성
> 다양한 두께로 제공

> 광범위한 경도 제공
> 복잡한 부품 성형성
> 뛰어난 열 성능

 

응용 분야

 

> 라디에이터용 방열 구조

> 통신 장비

> 자동차 전자 제품

> 전기 자동차용 배터리 팩

> LED TV 및 램프

> 통신 하드웨어

> 휴대용 전자 기기

> 전원 공급 장치
> 히트 파이프 열 솔루션
> 메모리 모듈
> 대용량 저장 장치
> 자동차 전자 제품
> 셋톱 박스

 

TIF100-10-01U 시리즈의 일반적인 특성
속성 테스트 방법
색상 회색 시각
구조 및 구성 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 *****
비중 2.1 g/cc ASTM D297
경도 27 쇼어 00 ASTM 2240
연속 사용 온도 -40 ~ 160℃ *****
절연 파괴 전압(T-1.0mm) >5500 VAC ASTM D149
유전 상수 @ 1MHz 4.5 ASTM D150
체적 저항 1.0x1012 옴-미터 ASTM D257
난연 등급 94-V0 UL E331100
열 전도성 1.0 W/m-K ASTM D5470
가스 방출(TML) 0.35% ASTM E595

 

제품 사양


제품 두께: 0.020인치 ~ 0.200인치(0.5mm ~ 5.0mm)

제품 크기: 8" x 16"(203mm x 406mm)
개별 다이 컷 모양 및 맞춤형 두께를 공급할 수 있습니다. 확인을 위해 문의하십시오.

GPU CPU 냉각 패드용 열 실리콘 절연 패드 0.5MM-5.0MM, 낮은 열 저항 0

포장 세부 정보 및 리드 타임

 

열 패드 포장

1. 보호를 위한 PET 필름 또는 폼

2. 각 레이어를 분리하기 위해 종이 카드 사용

3. 내부 및 외부 수출용 상자

4. 고객 요구 사항 충족 - 맞춤형

 

리드 타임:수량(개):5000

예상 시간(일): 협상 예정

 

회사 프로필

 

Ziitek 회사는 열 인터페이스 재료(TIM)의 연구 개발, 제조 및 판매에 전념하는 하이테크 기업입니다. 이 분야에서 풍부한 경험을 가지고 있으며 최신의 가장 효과적인 원스톱 열 관리 솔루션을 지원할 수 있습니다. 고성능 열 실리콘 패드, 열 흑연 시트/필름, 열 양면 테이프, 열 절연 패드, 열 세라믹 패드, 상변화 재료, 열 그리스 등의 생산을 지원할 수 있는 많은 고급 생산 장비, 완전한 테스트 장비 및 완전 자동 코팅 생산 라인을 보유하고 있습니다. UL94 V-0, SGS 및 ROHS를 준수합니다.

 

인증:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

왜 우리를 선택해야 할까요?

 

1. 우리의 가치 메시지는 '처음부터 제대로, 총 품질 관리'입니다.

2. 우리의 핵심 역량은 열 전도성 인터페이스 재료입니다.

3. 경쟁 우위 제품.

4. 기밀 유지 계약 비즈니스 비밀 계약.

5. 무료 샘플 제공.

6. 품질 보증 계약.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Dana Dai

전화 번호: 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

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