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제품 소개열 전도성 패드

노트북 AI 프로세서 냉각을 위한 고성능 열 패드 제조업체 연질 실리콘 열 냉각 패드

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
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노트북 AI 프로세서 냉각을 위한 고성능 열 패드 제조업체 연질 실리콘 열 냉각 패드

High Performance Thermal Pad Manufacturer Soft Silicone Thermal Cooling Pad For Laptop AI Processors Cooling

큰 이미지 :  노트북 AI 프로세서 냉각을 위한 고성능 열 패드 제조업체 연질 실리콘 열 냉각 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF500-50-11E
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000PCS
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000개/가방
배달 시간: 3-5 일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 10000/일
상세 제품 설명
제품명: 노트북 AI 프로세서 냉각을 위한 고성능 열 패드 제조업체 연질 실리콘 열 냉각 패드 키워드: 실리콘 열 냉각 패드
신청: 노트북 AI 프로세서 냉각 열전도율: 5.0W/m-k
경도: 35 버팀목 00 두께 범위: 0.25~5.0mm(0.010~0.20인치)
색상: 어두운 회색 건설 및 구성: 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머

고성능 써멀 패드 제조업체 노트북 AI 프로세서 냉각용 부드러운 실리콘 써멀 냉각 패드


회사 소개


Ziitek 회사는 열 인터페이스 재료(TIM)의 연구 개발, 제조 및 판매에 전념하는 하이테크 기업입니다. 우리는 이 분야에서 풍부한 경험을 가지고 있으며, 최신의 가장 효과적인 원스톱 열 관리 솔루션을 지원할 수 있습니다. 우리는 고성능 써멀 실리콘 패드, 써멀 흑연 시트/필름, 써멀 양면 테이프, 써멀 절연 패드, 써멀 세라믹 패드, 상변화 재료, 써멀 그리스 등을 지원할 수 있는 많은 고급 생산 설비, 완전한 테스트 설비 및 완전 자동 코팅 생산 라인을 보유하고 있습니다. UL94 V-0, SGS 및 ROHS를 준수합니다.
 

제품 설명


TIF®500-50-11E 시리즈는 기계적 스트레스에 매우 민감한 정밀 부품을 보호하도록 특별히 설계된 초연성 열 인터페이스 재료입니다. 이 제품은 높은 열 전도율과 뛰어난 젤 수준의 부드러움을 결합하여 완벽하게 낮은 스트레스 핏을 달성합니다. 이는 큰 공차, 고르지 않은 표면, 고정밀 어셈블리에서 정밀 부품의 기계적 손상에 대한 민감성과 같은 문제를 해결하는 데 적합합니다.


특징:

 

> 높은 열 전도율
> 매우 부드럽고 유연함
> 추가 표면 접착제 없이 자체 접착
> 우수한 절연 성능

> 쉬운 분리 구조
> 전기 절연
> 높은 내구성


응용 분야:

 

> 섀시 프레임에 냉각 부품
> 고속 대용량 저장 드라이브
> LCD의 LED 조명 BLU의 방열 하우징
> LED TV 및 LED 조명 램프
> RDRAM 메모리 모듈
> 마이크로 히트 파이프 열 솔루션
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 전자 기기
> 반도체 자동 테스트 장비(ATE)
> CPU

> 디스플레이 카드
> 히트 파이프 열 솔루션
> 메모리 모듈
> 대용량 저장 장치

> 태양광 발전
> 신호 통신
> 신에너지 차량
> 마더보드 칩
> 방열기

 

 

TIF의 일반적인 특성®500-50-11E 시리즈
속성 테스트 방법
색상 짙은 회색 시각적
구조 및 구성 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 ******
밀도(g/cm³) 3.3 ASTM D792
두께 범위(inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
경도 65 Shore 00 35 Shore 00 ASTM 2240
권장 작동 온도 -40 ~ 200℃ ******
절연 파괴 전압(V/mm) ≥5500 ASTM D149
유전율 9.0 MHz ASTM D150
체적 저항 >1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
난연 등급 V-0 UL 94 (E331100)
열 전도율 5.0 W/m-K ASTM D5470
5.0 W/m-K ISO22007

 

노트북 AI 프로세서 냉각을 위한 고성능 열 패드 제조업체 연질 실리콘 열 냉각 패드 0

제품 사양

표준 두께: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
표준 크기: 16"× 16" (406 mm×406 mm)
 
구성 요소 코드:
 
보강 직물: FG(유리 섬유).
코팅 옵션: NS1(비접착 처리),
DC1(단면 경화).
접착 옵션: A1/A2(단면/양면 접착제).

TIF 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다.
다른 두께 또는 자세한 내용은 문의하십시오.
 

포장 세부 정보 및 리드 타임

 

써멀 패드의 포장

1. 보호를 위한 PET 필름 또는 폼

2. 각 레이어를 분리하기 위해 종이 카드 사용

3. 수출용 카톤 내부 및 외부

4. 고객 요구 사항 충족 - 맞춤형

 

리드 타임 :수량(개):5000

예상 시간(일): 협상 예정

노트북 AI 프로세서 냉각을 위한 고성능 열 패드 제조업체 연질 실리콘 열 냉각 패드 1

FAQ:

 

Q: 당신은 무역 회사입니까 아니면 제조업체입니까? 

A: 우리는 중국의 제조업체입니다.

 

Q: 데이터 시트에 제공된 값을 얻기 위해 어떤 열 전도율 테스트 방법을 사용했습니까?

A: ASTM D5470에 설명된 사양을 충족하는 테스트 설비를 사용합니다.

 

Q: GAP PAD는 접착제와 함께 제공됩니까?

A: 현재 대부분의 써멀 갭 패드 표면은 양면 자연 고유 점착성을 가지고 있으며, 비점착성 표면은 고객의 요구 사항에 따라 처리할 수도 있습니다.

 

Ziitek 문화

 

품질 :

처음부터 제대로, 총 품질 관리

효율성:

효율성을 위해 정확하고 철저하게 작업

서비스:

빠른 응답, 정시 배송 및 우수한 서비스

팀워크:

영업팀, 마케팅팀, 엔지니어링팀, R&D팀, 제조팀, 물류팀을 포함한 완전한 팀워크. 모든 것은 고객에게 만족스러운 서비스를 제공하기 위해 지원하고 있습니다.

 

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Dana Dai

전화 번호: 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

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