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전자 냉각 솔루션에 탁월한 열 전도성과 기계적 안정성을 제공하는 6.0W/mK 열 전도성 패드

인증
중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
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고객 검토
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전자 냉각 솔루션에 탁월한 열 전도성과 기계적 안정성을 제공하는 6.0W/mK 열 전도성 패드

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전자 냉각 솔루션에 탁월한 열 전도성과 기계적 안정성을 제공하는 6.0W/mK 열 전도성 패드 전자 냉각 솔루션에 탁월한 열 전도성과 기계적 안정성을 제공하는 6.0W/mK 열 전도성 패드 전자 냉각 솔루션에 탁월한 열 전도성과 기계적 안정성을 제공하는 6.0W/mK 열 전도성 패드

큰 이미지 :  전자 냉각 솔루션에 탁월한 열 전도성과 기계적 안정성을 제공하는 6.0W/mK 열 전도성 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF100 6050-19
문서: TIF100 6050-19_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000개
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000개/가방
배달 시간: 3-5 일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 10000/일

전자 냉각 솔루션에 탁월한 열 전도성과 기계적 안정성을 제공하는 6.0W/mK 열 전도성 패드

설명
제품명: 전자 냉각 솔루션에 탁월한 열 전도성과 기계적 안정성을 제공하는 6.0W/mK 열 전도성 패드 견본: 사용 가능한 샘플
두께: 0.040~0.200(1.00~5.0mmT) 애플리케이션: 전자 냉각 솔루션
경도: 50 shore00 밀도: 3.4 g/cm³
열전도율: 6.0W/m-K 키워드: 열전도성 패드
강조하다:

6.0W/mK 열전도 패드

,

전자 냉각용 열전도 패드

,

高性能导热垫

6.0W/mK 열전도 패드 전자 냉각 솔루션에 우수한 열전도성과 기계적 안정성을 제공합니다
제품 개요
TIF®100 6050-19 시리즈는 균형 잡힌 일반용 열 패드이며 높은 열전도와 중저한 강도를 제공합니다.이 균형 잡힌 설계 는 표면 에 탁월 한 적합성 과 사용 편의성 을 향상 시킵니다, 효율적으로 열을 전달하고 광범위한 전자 부품에 대한 기본적인 물리적 보호를 제공할 수 있습니다.그것은 중대에서 높은 전력 열 분산 요구를 해결하는 이상적인 선택입니다, 비용과 성능 사이의 최선의 균형을 달성합니다.
주요 특징
  • 높은 열전도성
  • 매우 부드럽고 매우 적합합니다.
  • 부가적인 표면 접착제를 필요로 하지 않는 자기 접착제
  • 좋은 단열 성능
신청서
  • 메인보드/머드보드
  • 메모리 모듈
  • 대량 저장 장치
  • 오디오 및 비디오 부품
  • 네트워크 통신 제품
  • 전기차 배터리
  • 컴퓨터 CPU/GPU 냉각
  • 신에너지 차량의 전력 시스템
  • AI 서버
  • 의료 장비
  • 무인 항공기 (UAV)
  • 로봇
  • 무선 충전기
TIF의 기술 사양®100 6050-19 시리즈
재산 가치 시험 방법
색상 노란색 시각
건축물 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 -
밀도 (g/cm3) 3.4 ASTM D792
두께 범위 (인치/mm) 00.040~0.200 / 1.00~5.00 ASTM D374
강도 (해안 00) 50 ASTM 2240
권장 작동 온도 (°C) -40 ~ 200 -
파열 강도 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
다이렉트릭 상수 @1Mhz 6.0 ASTM D150
부피 저항성 (Ohm-cm) >1.0×1012 ASTM D257
열전도 (W/m-K) 6.0 ASTM D5470 / ISO22007
화재 등급 V-0 UL 94 (E331100)
제품 사양
표준 두께: 0.040 " (1.00mm) ~ 0.200" (5.00 mm) 0.010 " (0.25 mm) 의 증가로
표준 크기: 16"×16" (406mm×406mm)
부품 코드
  • 장착 직물: FG (글라스섬유)
  • 코팅 옵션: NS1 (고착성 없는 처리), DC1 (일방성 경화)
  • 접착제 옵션: A1/A2 (일면/두면 접착제)
TIF®다른 두께 또는 더 많은 정보, 저희에게 연락하십시오.
TIF®100 6050-19 Series Thermal Conductive Pad product photo
포장 및 수반 시간
포장에 대한 자세한 사항:
  • 보호용 PET 필름 또는 폼
  • 각 층을 분리하는 종이 카드
  • 내면과 외부에 수출용 카튼
  • 고객 요구에 맞는 맞춤형 포장
진행 시간:
양: 5000개
예상 기간: 협상할 예정
회사 프로파일
Ziitek는 2006년에 설립되어 광둥 성 도?? 에 본사를 두고 있으며, 열 인터페이스 재료 및 열 관리 솔루션의 세계 최고의 제조업체입니다.몇 년의 기술 개발 후, 회사는 열 인터페이스 재료, EMI 보호 재료, 난방 제품, 폼 된 실리카 젤 밀폐 고리,열전도 공학 플라스틱. 춘천, 대만 지방 및 베트남의 생산 기지를 통해 우리는 전 세계 고객을 위해 온-스톱 열 관리 솔루션을 제공합니다.
자주 묻는 질문
질문: 올바른 열 인터페이스 재료를 어떻게 선택할 수 있습니까?
A: 열 공급원 전력, 격차 두께, 목표 열 저항, 작동 온도, 접촉 영역, 조립 장치 압력, 전기 단열, 방화 저항 및 신뢰성 요구 사항으로 시작하십시오..
Q: ZIITEK는 어떤 열 인터페이스 재료를 제공합니까?
A: ZIITEK는 열 관리 재료 및 전자 제품 솔루션에 초점을 맞추고 있습니다. 포트폴리오에는 열 패드, 열 젤 및 기타 열 관리 재료가 포함됩니다.틈에 맞춘 용액으로, 열 성능, 두께, 경직, 전기 단열 및 신뢰성 요구 사항
질문: 열전도란 무엇인가요?
A: 열 전도성은 열을 전도하는 물질의 능력을 나타냅니다. 일반적으로 W/m*K로 측정됩니다. 동일한 테스트 조건에서,더 높은 열 전도성은 일반적으로 더 나은 열 전도 능력을 나타냅니다..
질문: 열 저항이란 무엇인가요?
A: 열 저항은 재료 또는 인터페이스를 통한 열 흐름에 대한 저항을 나타냅니다. 일반적으로 K/W 또는 °C/W로 표현됩니다.낮은 열 저항은 일반적으로 열이 물질을 통해 더 효율적으로 통과 할 수 있음을 의미합니다..

종합평가

5.0
이 공급업체에 대한 50개의 리뷰를 기반으로 함

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모든 리뷰

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Israel Jun 22.2026
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

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