RDRAM 기억 단위를 위한 Cpu 열 패드 TIF100-40-14S 4.0W/MK, 45 해안 00 경도

RDRAM 메모리 단위, 45 해안 00 경도를 위한 Cpu 열 패드 TIF100-40-14S 4.0W/MK

TIF100-40-14S 시리즈구성 요소에 대한 최소한의 압력이 필요한 응용 분야에 권장됩니다.재료의 점탄성 특성은 또한 우수한 저응력 진동 감쇠 및 충격 흡수 특성을 제공합니다.발열체와 방열 핀 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우기 위해 열 전도성 인터페이스 재료가 적용됩니다.유연성과 탄성으로 인해 매우 고르지 않은 표면의 코팅에 적합합니다.열은 개별 요소 또는 전체 PCB에서 금속 하우징이나 방열판으로 전달될 수 있으며, 이는 사실상 발열 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시킵니다.

특징:

> 좋은 열 전도성: 4W/mK 

> 뛰어난 열 성능

> 다양한 경도 사용 가능
> 접착 코팅이 필요 없이 자연스럽게 끈적임
> 저응력 적용을 위한 부드럽고 압축 가능
> 다양한 두께로 제공

신청:

> 프레임 섀시의 냉각 부품
> 고속 대용량 저장 드라이브
> LCD의 LED 조명 BLU에 방열판 하우징
> CPU
> RDRAM 메모리 모듈
> 마이크로 히트 파이프 열 솔루션
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 휴대용 전자제품
> 반도체자동화시험장비(ATE)

표준 두께:           
0.010"(0.25mm) 0.020"(0.51mm) 0.030"(0.76mm) 0.040"(1.02mm) 0.050"(1.27mm) 0.060"(1.52mm) 0.070"(1.708mm) 0.070"(1.708mm) (2.29mm) 0.100"(2.54mm) 0.110"(2.79mm) 0.120"(3.05mm) 0.130"(3.30mm) 0.140"(3.56mm) 0.150"(3.81mm) 0.1060"(0.1060) mm) 0.180"(4.57mm) 0.190"(4.83mm) 0.200"(5.08mm)
공장 대체 두께에 문의하십시오.

표준 시트 크기:         
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™ 시리즈 개별 다이 컷 모양을 제공할 수 있습니다.

감압 접착제:                     
"A1" 접미사가 있는 한 면에 접착제를 요청하십시오.
접미사가 "A2"인 양면 접착제를 요청하십시오.

보강:                     
TIF™ 시리즈 시트 유형은 강화 유리 섬유로 추가할 수 있습니다.

 

 

우리의 서비스

 

온라인 서비스 : 12시간 이내, 문의 답변이 가장 빠릅니다.

근무 시간: 월~토요일(UTC+8) 오전 8시~오후 5시 30분.

잘 훈련되고 경험이 풍부한 직원이 모든 질문에 물론 영어로 답변합니다.

표준 수출 판지 또는 고객의 정보로 표시되거나 주문을 받아서 만들어지는.

제공하다 무료 샘플

 

애프터 서비스: 우리 제품도 엄격한 검사를 통과했지만 부품이 제대로 작동하지 않는 경우 증거를 보여주십시오.

우리는 당신이 그것을 처리하고 당신에게 만족스러운 솔루션을 제공하는 데 도움이 될 것입니다.

 

 

왜 우리를 선택 했죠 ?

 

1.우리의 가치 m이자형ssage는 '처음부터 제대로 하라, 철저한 품질관리'입니다.

2. 우리의 핵심 역량은 열 전도성 인터페이스 재료입니다.

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