안정성 실리콘 열 간극 충전재 열 젤 열 퍼티 방열판 및 프레임용

제품 설명

TIF^®050-11은 부드러운 실리콘 젤 기반의 틈을 채우는 패드이며, 탁월한 열전도성과 뛰어난 부드러움을 제공하기 위해 특수 필러 혼합물을 사용하여 구성되었습니다.기존 열기름과 비교하면, TIF®050-11은 높은 erviscosity를 가지고 있으며 실리콘 매트릭스에서 필러 분리되는 것을 효과적으로 방지하고 필러 마이그레이션을 줄여 일관된 열 성능을 유지하는 데 도움이됩니다.그것은 열 지방과 유사한 방식으로 적용되며 상업용 분배 또는 자동화 장비에 적합합니다.전형적인 응용 분야는 플립 칩 마이크로 프로세서, PPGA, 마이크로 BGA 패키지, BGA 패키지, DSP 칩, 원형 실리콘 칩, LED 조명 및 기타 고전력 전자 부품입니다.

특징

>열전도: 5.0 W/mK
> 부드럽고 매우 낮은 압축
>저온 임피던스
>자동 작동
>증명된 장기적 신뢰성

적용

>열분기 및 프레임
>LED 백라이트 모듈, LED 조명
>고속 하드웨어 드라이버
>마이크로 열 파이프
>자동차 엔진 컨트롤러
>텔레콤 산업
>반도체 자동 실험실 장비

제품 사양:

30 cc/pcs, 98 pcs/box; 300 cc/pcs, 6 pcs/box
자동화 용도로 사용할 수 있습니다. 확인을 위해 저희에게 문의하십시오.
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회사 프로필

동광 Ziitek 전자 재료 기술 회사, Ltd는 2006 년에 설립되었습니다. 연구, 개발에 특화된 첨단 기술 기업입니다.열 인터페이스 재료의 생산 및 판매우리는 주로: 열전도 결합 필러, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열전도 단열, 열전도 접착 테이프,열전도 인터페이스 패드와 열전도 지방, 열전도 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 고무 거품, 등 우리는 "품질에 의해 생존, 품질에 의해 개발"의 비즈니스 철학을 준수그리고 엄격한 정신에서 우수한 품질로 새롭고 오래된 고객을 위해 가장 효율적이고 최고의 서비스를 계속 제공합니다., 실용주의와 혁신

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