logo
제품 소개열 갭 필러

로봇공학과 AI 열 관리를 위한 매우 연약한 3mm 간격 열 간격보충 패드

인증
중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
고객 검토
열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

—— Antonello Sau

좋은 품질, 좋은 서비스. 당신의 팀은 항상 저희에게 도움과 결심을, 우리가 항상 좋은 파트너일 희망 줍니다!

—— Chris Rogers

제가 지금 온라인 채팅 해요

로봇공학과 AI 열 관리를 위한 매우 연약한 3mm 간격 열 간격보충 패드

로봇공학과 AI 열 관리를 위한 매우 연약한 3mm 간격 열 간격보충 패드
로봇공학과 AI 열 관리를 위한 매우 연약한 3mm 간격 열 간격보충 패드 로봇공학과 AI 열 관리를 위한 매우 연약한 3mm 간격 열 간격보충 패드 로봇공학과 AI 열 관리를 위한 매우 연약한 3mm 간격 열 간격보충 패드

큰 이미지 :  로봇공학과 AI 열 관리를 위한 매우 연약한 3mm 간격 열 간격보충 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF4120
문서: TIF400_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000pcs
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000PCS/BAG
배달 시간: 3-5work 일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 100000pcs/day

로봇공학과 AI 열 관리를 위한 매우 연약한 3mm 간격 열 간격보충 패드

설명
제품명: 로봇공학과 AI 열 관리를 위한 매우 연약한 3mm 간격 열 간격보충 패드 색상: 노란색
두께: 3mmT 밀도(g/cm3): 2.5
화재 등급: 94-V0 키워드: AI 열 관리
열전도율: 2.0W/mk 권장사용온도(℃): -40-200C
강조하다:

고온 상변태재료

,

열전도율 실리콘

,

3 밀리미터 열적 갭 충전기 패드

로보틱스 및 AI 열 관리용 초연질 3mm 두께 열 계면 재료 패드
Ziitek 소개

2006년에 설립된 Ziitek은 열 전도, 발열, 밀봉 및 EMI 제품의 개발 및 제조에 중점을 둔 첨단 기술 기업입니다. 동관에 본사를 두고 쿤산, 대만성, 베트남에 생산 기지를 두고 있으며, 신에너지, AI, 5G, 항공우주 및 기타 분야의 글로벌 고객에게 혁신적인 열 관리 솔루션을 제공합니다.

TIF®400 시리즈 제품 개요

TIF® 400 시리즈는 우수한 열 전도성과 적당한 경도를 제공하는 균형 잡힌 범용 열 패드입니다. 이 균형 잡힌 설계는 뛰어난 표면 순응성과 사용 편의성을 제공하여 열을 효과적으로 전달하는 동시에 전자 부품에 대한 기본적인 물리적 보호 기능을 제공합니다.

주요 특징
  • 우수한 열 전도성: 2 W/mK
  • 두께: 3mm
  • 자연스러운 점착성 - 추가 접착 코팅 불필요
  • 낮은 응력 적용을 위한 부드럽고 압축 가능한 재질
응용 분야
  • 섀시 또는 프레임으로 부품 냉각
  • 고속 대용량 저장 장치
  • LCD의 LED 조명 BLU의 방열판 하우징
  • LED TV 및 LED 조명 램프
  • RDRAM 메모리 모듈
  • 마이크로 히트 파이프 열 솔루션
  • 자동차 엔진 제어 장치
  • 통신 하드웨어
  • 휴대용 전자 기기
  • 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
기술 사양 TIF®400 시리즈
속성 시험 방법
색상 노란색 시각
구조 세라믹 충진 실리콘 엘라스토머 -
두께 범위 0.010"~0.020" (0.25~0.50mm) | 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) ASTM D374
경도 (쇼어 00) 65 | 45 ASTM 2240
밀도 (g/cm³) 2.5 ASTM D792
작동 온도 -40°C ~ 200°C -
내전압 강도 ≥5500 V/mm ASTM D149
유전율 @1MHz 5.0 ASTM D150
체적 저항률 >1.0×10¹² 옴-cm ASTM D257
열 전도율 2.0 W/m-K ASTM D5470 / ISO22007
난연 등급 V-0 UL94 (E331100)
제품 사양

표준 두께: 0.010" (0.25 mm) – 0.200" (5.00 mm) (0.010" (0.25 mm) 단위)

표준 크기: 16" × 16" (406 mm × 406 mm)

부품 코드:

보강 직물: FG (유리 섬유)

코팅 옵션: NS1 (비접착 처리), DC1 (단면 경화)

접착 옵션: A1/A2 (단면/양면 접착)

TIF 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 추가 정보는 당사에 문의하십시오.

인증
ISO9001:2015
ISO14001:2004
IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
TIF 400 Series Thermal Gap Filler Pad product image
자주 묻는 질문
열 실리콘 패드에 필요한 압축량은 얼마입니까?
최적의 압축 범위는 재료에 따라 다릅니다. 패드의 경도, 두께 및 제품 구조에 따라 결정되어야 합니다. 모든 열 패드 응용 분야에 단일 고정 압축 비율을 적용해서는 안 됩니다.
열 실리콘 패드를 고온 환경에서 사용할 수 있습니까?
예, 하지만 지정된 작동 온도 범위에 따라 적절한 제품을 선택해야 합니다. 자동차 전자 제품, 전원 공급 장치 및 산업 장비와 같은 응용 분야에서는 고온 노화 후 장기 성능에 특별한 주의가 필요합니다.
열 실리콘 패드는 전기 절연을 제공합니까?
많은 실리콘 기반 열 패드는 열 전도성과 전기 절연을 모두 제공할 수 있습니다. 그러나 실제 절연 성능은 유전 강도 및 체적 저항률과 같은 제품별 테스트 데이터를 기반으로 평가해야 합니다.
열 실리콘 패드는 난연성입니까?
예. 특정 열 실리콘 패드는 UL 94 등급과 같은 특정 난연 요구 사항을 충족하도록 설계될 수 있습니다. 실제 난연 등급은 항상 제품의 공식 테스트 보고서 또는 기술 데이터 시트와 비교하여 확인해야 합니다.

종합평가

5.0
이 공급업체에 대한 50개의 리뷰를 기반으로 함

평가 스냅샷

다음은 모든 평점의 분포입니다.
5 별
100%
4 별
0%
3 별
0%
2 별
0%
1 별
0%

모든 리뷰

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)