제품 상세 정보:
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제품 이름: | 고열전도 25w/MK 탄소 기반 열판 열 패드 5G 통신 장비 | 소재: | 탄소 섬유가 채워진 실리콘 |
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밀도: | 2.9g/cm3 | 열전도율 (Z 장축 방향): | 25.0W/MK |
단단함: | 75 ± 10 /55 ± 10 해안 00 | 적용: | 5G 통신 장비 |
키워드: | 써멀 패드 | 색상: | 회색 |
강조하다: | 25w/MK 탄소 기반 열판,탄소 기반 열 패드,5G 통신 장비용 열 패드 |
고열전도 25w/MK 탄소 기반 열판 열 패드 5G 통신 장비
TS-TIR®700-25시리즈 시리즈는 고성능 탄소 기반 열 패드이며 고열 전도성 탄소 섬유와 폴리머 실리콘 재료를 결합합니다.첨단 제조 공정을 사용하여 열 경로를 정확하게 분배합니다., 그것은 괄목할만한 열전도성을 달성하여 효과적으로 인터페이스 열 저항을 감소시키고 열 분산 효율을 향상시킵니다.가벼운 디자인과 기계적 유연성, 5G 장비, 고성능 칩 및 다른 높은 열 흐름 응용 프로그램에 적합합니다.
특징
>좋은 열전도 25w/mK
>극저온 저항
>저압에서 작동합니다.
>보호가 되지 않는 재료
>착착성이 없는 표면
적용
>칩과 열 분산 모듈 사이에
>5G 통신 장비
>광전자 산업
>용기용 장치
TIR의 전형적인 특성®700-25 시리즈 | |||
제품 이름 | TIR®700-25 | 시험 방법 | |
색상 | 회색 | 시각 | |
건축물 | 탄소섬유로 채워진 실리콘 | ***** | |
두께 범위 | 0.01~0.04" (0.3~1.0mm) | 00.06~0.20mm (1.5-5.0mm) | ASTM D374 |
단단함 | 75±10 해안 00 | 55±10 해안 00 | ASTM D2240 |
밀도 | 2.9g/cm3 | ASTM D792 | |
작동 온도 | -40°C~200°C | 젠장 | |
열항역 | 25.0W/m-K | ASTM D5470 | |
특정 열 용량 (J/g °C) | 0.75 | ASTM E1269 @ 25°C | |
화염 등급 | V-0 | UL94 | |
RoHS | 준수 | IEC62321 |
제품 사양
표준 두께:00.01" (0.3mm), 0.02" (0.5mm), 0.04" (1.0mm), 0.06" (1.5mm), 0.08" (2.0mm), 0.10" (2.5mm), 0.12" (3.0mm)
표준 크기: 1.97"×1.97" (50mm x 50mm)
포장 세부 정보 및 수명 시간
1보호용 PET 필름 또는 폼
2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리
3. 내면과 외부의 수출 카튼
4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤
선행 시간:량 ((조각):5000
시간 (일): 협상할 것
Q: 당신은 무역 회사나 제조업체인가요?
A: 우리는 중국에서 제조합니다.
질문: 데이터 셰이트에 표시된 열 전도성 테스트 방법은 무엇입니까?
A: 엽서의 모든 데이터는 실제 테스트됩니다. 열전도 테스트를 위해 핫 디스크와 ASTM D5470이 사용됩니다.
질문: 제 응용 프로그램에 적합한 열전도성을 어떻게 찾을 수 있습니까?
A: 그것은 전력 소스의 와트, 열 분산 능력에 달려 있습니다. 우리는 가장 적합한 열 전도성 재료를 추천 할 수 있도록 자세한 응용 프로그램과 전력을 알려주십시오.담당자: Dana Dai
전화 번호: 18153789196