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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| Products name: | Factory Direct Sale Fiberglass Thermally Conductive Insulator Pad Efficient Heat Dissipation Silicon Pad Insulation | Key words: | Thermally Conductive Insulator |
|---|---|---|---|
| Application: | GPU CPU Heatsink Cooling | Construction & Compostion: | Ceramic Filled Silicone Elastomer / fiberglass |
| Continuos Use Temp: | -60 to 180℃ | Thermal conductivity: | 0.9W/mK |
| Density: | 2.4 g/cc | Thickness range: | 0.006(inch）/ 0.152mm |
| Color: | Gray |
공장 직판 유리섬유 열전도 단열 패드 효율적인 열 분산 실리콘 패드 단열
TIS®806K-09-01 시리즈이 제품들은 고효율의 단열제품이고 또한 열전도성을 가지고 있습니다.그것은 열 전도 물질에 단열 실리콘 기본 물질을 추가함으로써 단열 및 열 전도 효과 모두를 달성합니다..
특징:
> 고열전도성 및 높은 다이 일렉트릭 강도
> 고전압 격리 장치와 낮은 열 저항
> 찢어질 수 없고 뚫릴 수 없습니다.
> 가볍게 풀어주는 구조
> 전기 단열
> 높은 내구성
응용 프로그램:
> 자동차 배터리 및 전원 공급
전력 반도체
> 오디오 및 비디오 부품
> 모터 컨트롤러
> CPU
> 디스플레이 카드
> 메인보드/모터보드
> 노트북
> 전원 공급
> 열 파이프 열 용액
> 세트톱 박스
> 오디오 및 비디오 부품
> IT 인프라
| TIS의 전형적 특성®806K-09-01 시리즈 | ||
| 재산 | 가치 | 시험 방법 |
| 색상 | 회색 | 시각 |
| 건축 & 조립 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머/폴리마이드 필름 | 젠장 |
| 두께 범위 | 00.006인치 0.152mm | ASTM D374 |
| 팽창 강도 (MPa) | 34 | ASTM D412 |
| 밀도 | 2.4g/cc | ASTM D297 |
| 연속 사용 시간 | -60~180°C | 젠장 |
| 정전 전압 (V/mm) | 6000 | ASTM D149 |
| 다이렉트릭 상수 @ 1MHz | 5.0 | ASTM D150 |
| 부피 저항성 | 1.0X1014오프 미터 | ASTM D257 |
| 화재 등급 | 94 V0 | UL ((E331100) |
| 열전도성 | 0.9W/m-K | ASTM D5470 |
| 열항역 (°C-in2/W) @ 30psi |
0.58 |
ASTM D5470 |
표준 두께
00.006인치 0.152mm
표준 크기
12" x 160" (304mm x 48.76M)
TlS 시리즈는 다른 모양으로 절단되고 제공 될 수 있습니다. 다른 두께가 필요한 경우, 우리의 회사에 연락하십시오.
포장 세부 정보 및 수명 시간
의 포장실리콘 단열재료
1보호용 PET 필름 또는 폼
2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리
3. 내면과 외부의 수출 카튼
4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤
선행 시간:량 ((조각):5000
시간 (일): 협상할 것
FAQ:
Q: 당신은 무역 회사나 제조업체인가요?
A: 우리는 중국에서 제조합니다.
Q: 어떤 종류의 포장품을 제공합니까?
A: 포장 과정에서 우리는 재화 저장 및 배달 동안 좋은 상태에서 보장하기 위해 예방 조치를 취할 것입니다.
Q:큰 구매자들은 프로모션 가격을 가지고 있나요?
A: 예, 특정 지역에서 큰 구매자라면 Ziitek는 프로모션 가격을 제공하여 이곳에서 사업을 시작할 수 있도록 도와줍니다.장기간 협력하는 구매자는 더 나은 가격을 얻을 것입니다..
담당자: Dana Dai
전화 번호: 18153789196
