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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 제품명: | LED 방열을 위한 3W/Mk 연질 압축성 열 전도성 패드 컴퓨터 CPU/GPU 냉각을 위한 비중 3.1g/Cm 3 | 건설 및 구성: | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 |
|---|---|---|---|
| 열전도율: | 3.0W/m-K | 경도: | 60 해안 00 |
| 밀도: | 3.1g/cm3 | 연속 사용 온도: | -40 내지 200C |
| 항복전압(V/mm): | ≥5500VAC | 키볼즈: | 열전도성 패드 |
| 강조하다: | 열띠게 도전성 패드,열 전도성 물질,압축할 수 있는 열전도성 패드 |
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3W/Mk LED 열분해용 부드러운 압축 열전도 패드 3.1g/Cm3 컴퓨터 CPU/GPU 냉각용 특수 중력
> 좋은 열 전도성 3.0 W/mK
> 부드럽고 압축성 낮은 스트레스 응용 프로그램
> 더 이상 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한
> 다양한 두께로 제공 됩니다
> RoHS 준수
> UL 인정
신청서
| TIF의 전형적인 특성®100-30-10F 시리즈 | |||
| 재산 | 가치 | 시험 방법 | |
| 색상 | 회색 | 시각 | |
| 건축 및 구성 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | 젠장 | |
| 밀도 ((g/cm3) | 3.1 | ASTM D792 | |
| 두께 범위 ((인치/mm) | 00.010~0.020 | 00.030~0.200 | ASTM D374 |
| (0.25~0.50) | (0.75~5.00) | ||
| 단단함 | 65 해변 00 | 60 해변 00 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40~200°C | 젠장 | |
| 정전 전압 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 다이 일렉트릭 상수 | 6.5 MHz | ASTM D150 | |
| 부피 저항성 | >1.0X1012오프 미터 | ASTM D257 | |
| 화염 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 열전도성 | 3.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 3.0 W/m-K | ISO22007 | ||
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우리는 당신이 그것을 처리하고 만족스러운 해결책을 줄 것입니다.
FAQ:
질문: 데이터 셰이트에 표시된 값을 얻기 위해 어떤 열 전도성 테스트 방법이 사용되었습니까?
A: ASTM D5470에 명시된 사양을 충족하는 시험 장비를 사용한다.
질문: GAP PAD는 접착제와 함께 제공됩니까?
A: 현재, 대부분의 열 간격 패드 표면은 이중 측면의 자연적 고유 접착이 있습니다.
Q: 당신은 무역 회사나 제조업체인가요?
A: 우리는 중국에서 제조합니다.
Q: 배송시간은 얼마인가요?
A: 일반적으로 상품이 재고에 있는 경우 3-7 일일입니다. 또는 상품이 재고에 없는 경우 7-10 일일입니다, 그것은 양에 따라입니다.
Q: 샘플을 제공합니까? 그것은 무료 또는 추가 비용입니까?
A: 예, 우리는 무료로 샘플을 제공 할 수 있습니다.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
