제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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두께: | 0.1mmT~0.5mmT | 접착형: | 아크릴 접착제 |
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후원하는 타입: | 글라스파이버 | 껍질 접착: | 1200g/인치2 |
열전도율: | 0.8W/mK | 전압 파괴: | > 3000 Vac |
강조하다: | 열 전도성 접착제 테이프,아크릴계 점착 테이프,글라스파이버 열 접착 테이프 |
주도하는 탑재 방열을 위한 스탬핑 처리에 쉬운 열 접착 테이프를 지원하는 글라스파이버
TIATM808FG 시리즈품은 대부분 본딩 방열 휜, 마이크로프로세서와 다른 소비 전력 반도체를 위해 사용됩니다. 접착 테이프의 이런 유형은 어느 것이 사실상 윤활 그리스와 기계적인 픽싱의 방법을 대체할 수 있을 수 있는 것과 함께, 저열 임피던스로 궁극적 부착 강도를 소유합니다.
TIA800FG 시리즈 Datasheet-(E)-REV01.pdf
특징
> 열전도율 : 0.8 마크로
> 다양한 표면에 대한 높은 접합 강도는 측면 압감성 접착 테이프를 두배로 합니다
> 고성능, 열띠게 전도성 있는 아크릴 접착제
애플리케이션
> 열기 탑재는 BGA 그래픽 처리 장치 또는 드라이브 프로세서에 스며듭니다
주파수 변환 장치 PCB 위에 또는 모터 콘트롤 PCB 위에 > 탑재 열 방산기
> 고성능, 열띠게 전도성 있는 아크릴 접착제
> 깡통은 열기 양생 접착제, 스크루 장착 또는 클립 장착 대신에 사용됩니다
TIATM808FG 시리즈의 전형적 특성 | |||||||
상품 이름 | TIATM808FG | 검사 방법 | |||||
색 | 백색 | 영상 | |||||
접착형 | 아크릴 접착제 | ******** | |||||
후원하는 타입 | 글라스파이버 | ******** | |||||
복합체 두께 |
0.020 " 0.203 밀리미터 | ASTM D374 | |||||
알루미늄 포일 두께 |
±0.0012 " ±0.03mm |
ASTM D374 |
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전압 파괴 | > 2300 Vac | ASTM D149 | |||||
필 접착 | 1200년 g/inch2 | JIS K02378 | |||||
홀딩 전력 25C/Days |
> 120 kg/inch2 | JIS K023711 | |||||
홀딩 전력 120C/Hours | > 10 kg/inch2 | JIS K023711 | |||||
추천하세요 사용압 |
10 psi | ******** | |||||
열전도율 | 0.8 마크로 | ******** | |||||
열식 임피던스 @50psi |
0.83C-in2/W | ASTM D5470 |
담당자: Dana Dai
전화 번호: 18153789196