인공지능 (AI), 머신러닝, 고성능 컴퓨팅의 급속한 발전은 현대 서버의 전력 밀도를 크게 증가시켰다.첨단 AI 서버 HBM (고대 대역폭 메모리), GPU, VRM, AI 가속기는 매우 밀집한 공간에서 엄청난 열을 발생시킵니다.
전통적인 열 인터페이스 재료는 제한된 압축성, 충분한 표면 접촉,민감한 부품에 대한 기계적 스트레스가 증가합니다.이러한 과제를 해결하기 위해 초소형 열 패드는 고밀도 컴퓨팅 시스템에 대한 이상적인 열 관리 솔루션이되었습니다.
ZIITEK의 초 부드러운 열 패드는 낮은 압축력을 유지하면서 우수한 열 성능을 제공하여 고급 AI 하드웨어의 효율적인 열 전달과 신뢰할 수있는 작동을 가능하게합니다.
인공지능 서버 구조는 종종 불규칙한 표면, 미세한 틈, 열원 및 냉각 시스템 사이의 다른 부품 높이를 포함합니다.
초 부드러운 열 패드는 높은 유연성과 압축성을 갖추고 있으며 불규칙한 표면에 가깝게 적합하고 접촉 영역을 최대화 할 수 있습니다.이것은 열 저항을 최소화하고 열 분산 효율을 향상시키는 데 도움이됩니다.
HBM 스택, VRM 모듈, GPU 전력 부품 및 서버 냉각 어셈블리와 같은 응용 프로그램에서 부드러운 열 패드는 기존의 딱딱한 재료에 비해 더 나은 인터페이스 접촉을 제공합니다.
현대 인공지능 프로세서와 메모리 패키지는 점점 더 정교하고 취약해지고 있습니다. 조립 중에 과도한 기계적 압력은 부품 변형이나 신뢰성 문제를 일으킬 수 있습니다.
초 부드러운 열 패드는 낮은 압축 스트레스로 설계되어 있으며, 안정적인 열 성능을 유지하면서 섬세한 전자 부품에 대한 기계적 부하를 줄입니다.
이것은 특히 다음과 같은 용도로 적합합니다.
인공지능 작업 부하가 계속 증가함에 따라 칩의 전력 소비와 열 생산은 빠르게 증가하고 있습니다.효율적 인 열 관리 는 시스템 성능 및 신뢰성 에 영향을 미치는 결정적 인 요인이 되었습니다.
ZIITEK열 패드는 다양한 냉각 요구 사항을 충족시키기 위해 다양한 열 전도성 옵션을 사용할 수 있습니다. 탁월한 부드러움과 적합성과 결합하여,이 재료들은 전자 부품에서 열 방출기에 효과적으로 열을 전달하는 데 도움이 됩니다., 냉각판, 또는 액체 냉각 시스템
고 대역폭 메모리 (HBM) 는 매우 높은 데이터 전송 속도를 제공함으로써 AI 컴퓨팅 플랫폼에서 중요한 역할을합니다. 그러나 HBM 패키지는 제한된 영역에서 상당한 열을 발생시킵니다.
초 부드러운 열 패드는 다음과 같은 것을 제공합니다.
전압 조절 모듈 (VRM) 은 고성능 프로세서에 안정적인 전력을 공급하는 데 필수적입니다. 집중적인 컴퓨팅 작업 중에 VRM은 상당한 열을 생성 할 수 있습니다.
부드럽고 신뢰할 수 있는 열 패드 솔루션은 VRM 열을 열 스프레저, 차시 구조 또는 냉각 플레이트로 효율적으로 전송하여 전체 서버 신뢰성을 향상시킵니다.
열 인터페이스 재료 (TIM) 에 대한 광범위한 경험을 바탕으로, ZIITEK는 다음과 같은 첨단 전자 응용 프로그램에 맞춤형 열 솔루션을 제공합니다.
ZIITEK 초 부드러운 열 패드는 두께, 크기, 강도 및 열전도에서 다양한 응용 요구 사항을 충족시키기 위해 사용자 정의 할 수 있습니다.
주요 장점은 다음과 같습니다.
✔ 극히 부드럽고 압축성이 뛰어난 디자인
✔ 탁월 한 표면 적합성
✔ 부품에 대한 낮은 기계적 스트레스
✔ 안정적 인 장기적 열 성능
✔ 맞춤형 도형
인공지능 서버가 더 높은 컴퓨팅 밀도와 더 많은 전력 소비를 향해 계속 진화함에 따라 고급 열 관리 솔루션은 점점 더 중요해지고 있습니다.
초소형 열 패드는 열전도성, 유연성, 기계적 보호 사이의 효과적인 균형을 제공하여 HBM, VRM, GPU,그리고 고밀도 AI 서버 애플리케이션.
지테크는 고객이 신뢰할 수 있는 냉각 성능을 달성하고 차세대 AI 컴퓨팅 기술을 지원하는 고성능 열 인터페이스 소재를 개발하는 데 최선을 다하고 있습니다.
연락처ZIITEK오늘 당신의 인공지능 서버 열 관리 필요에 맞춘 초 부드러운 열 패드 솔루션을 위해.
담당자: Ms. Dana Dai
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