블로그 에 대한 Ziitek의 TIG 7835L 액체 금속 열전도 물질은 AI 서버를 위한 열을 효율적으로 분산시킵니다.

지이텍의 TIG^®7835L 액상 금속 열전도 소재, 초고성능 컴퓨팅 파워와 효율적인 방열로 AI 서버를 지원합니다

1. 컴퓨팅 파워가 급증하지만 방열이 병목 현상이 될 때, 액상 금속은 문제를 해결하는 핵심 솔루션이 됩니다.

인공지능 산업의 급속한 발전은 고성능 프로세서, AI 가속 칩, GPU의 전력 소비를 지속적으로 증가시키고 있습니다. 칩의 집적 밀도가 계속 상승하고 열 유속 밀도가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기존의 열전도 페이스트와 서멀 패드는 열전도율이 제한적이며 장시간 최대 부하로 작동 시 건조해지고 열 저항이 증가하기 쉬워 장비 과열 및 컴퓨팅 파워 감소를 직접적으로 유발하고 서버 수명을 단축시켜 데이터 센터의 효율적인 운영에 핵심적인 병목 현상이 되고 있습니다.

지이텍은 수년간 열 관리 소재 분야에 깊이 관여해 왔습니다. 자체 개발한 TIG^®7835L 갈륨 기반 액상 금속 열전도 소재는 성숙한 합금 및 특허 포장 기술을 기반으로 AI 서버 및 고출력 컴퓨팅 장비를 위한 효율적인 저수준 방열 솔루션을 만들어 고출력 칩의 지속적인 최대 부하 작동 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.

2. AI 서버의 엄격한 조건을 충족하는 TIG^®7835L의 핵심 성능

TIG^®7835L은 고온 가열 없이 액체 상태를 유지하는 은백색 갈륨 합금 액체 소재입니다. 핵심 열전도율은 35.0W/m·K에 달하여 기존 열전도 매체의 열전도율을 훨씬 능가합니다. 소재의 점도는 10mPa·s 미만으로 유동성이 뛰어나 칩과 방열판 사이의 미세한 오목하고 볼록한 접촉면을 완전히 채워 인터페이스 열 저항을 최소화하고 AI 칩의 집중된 열을 신속하게 전도합니다.

제품의 화학적 안정성이 뛰어나 휘발성이 낮고 손실이 매우 적습니다. 작동 온도 범위는 -40℃ ~ 250℃이며, 서버의 지속적인 최대 부하 작동 및 데이터 센터의 온도 변동과 같은 복잡한 환경에 대처할 수 있습니다. 원료는 안전하고 무독성이며 RoHS 환경 표준을 완전히 충족합니다. 소재의 밀도, 비열, 비저항은 표준화된 테스트를 거쳤으며 장기간 사용 시 성능 저하가 크지 않아 장비 유지 보수 비용을 크게 절감할 수 있습니다.

누출 및 단락 위험에 대한 일반적인 우려를 해결하기 위해 지이텍은 특허받은 CN224218815U 포장 구조와 Z-FOAM^® 특수 미세 다공성 폼 프레임 실링을 결합했습니다. 폼은 압력 하에서 빠르게 복원되며 장기간 압축 하중을 견딜 수 있어 액상 금속을 잠가 누출을 방지할 뿐만 아니라 완충 및 소음 감소 효과를 제공하여 서버의 전반적인 작동 환경을 최적화합니다.

3. 다양한 컴퓨팅 파워 장비 시나리오에 적합하며 표준화된 사용이 더욱 편리합니다

핵심 AI 서버, AI 칩, 고성능 GPU 외에도 TIG^®7835L은 그래픽 처리 칩, 노트북, LED 장치, 산업용 액체 냉각 방열 모듈 등 다양한 제품에 널리 사용될 수 있으며, 다양한 고출력 방열 시나리오에 적합합니다. 이 제품은 1ml, 30ml, 50ml 주사기 사양으로 제공되어 R&D 프로토타이핑 및 대규모 양산 납품 모두에 적합합니다.

완전한 작동 절차는 다음과 같습니다. 적용 전에 접촉면이 깨끗하고 건조한지 확인하고, 적용 전에 실온에서 4시간 동안 그대로 둡니다. 액상 금속은 전도성이 있으므로 단락을 피하기 위해 회로 기판에서 격리해야 합니다. 이 소재는 알루미늄 부품을 부식시키므로 양극 보호로 사전 처리해야 하며, 확산을 방지하기 위해 가장자리를 일치하는 폼으로 둘러싸고 고정해야 합니다. 개봉 후 3일 이내에 사용해야 하며, 완전한 성능을 유지하기 위해 저온 건조 환경에 보관해야 합니다.

4. 지이텍의 글로벌 기술 서비스, 컴퓨팅 파워 방열 문제 원스톱 해결

전문 열 관리 소재 브랜드인 지이텍은 글로벌 현지 서비스 시스템을 구축했습니다. 중국에는 전담 기술 서비스 핫라인을 개설했으며, 캐나다, 베트남, 중국 대만 등 지역에는 서비스 채널을 구성하여 서버 제조업체의 맞춤형 방열 요구 사항에 신속하게 대응하고 재료 선택, 공정 안내, 방열 솔루션 최적화에 대한 전체 프로세스 지원을 제공합니다. AI 컴퓨팅 파워 시대의 escalating 방열 요구에 대응하여 지이텍은 액상 금속 신소재 기술을 지속적으로 개선해 왔습니다. TIG^®7835L의 안정적이고 신뢰할 수 있는 열전도 성능과 안전하고 제어 가능한 포장 구조를 통해 데이터 센터 AI 서버의 방열을 위한 견고한 기반을 마련하고 업계가 컴퓨팅 파워의 장기적이고 안정적인 출력을 달성하도록 돕고 있습니다.