엄격한 멀티미디어 인증! TIF100C 침지형 방열판, AI GPU 액체 냉각을 위한 오래 지속되는 장벽 구축

AI 대규모 모델이 엄청난 속도로 발전함에 따라 GPU의 전력 소비량이 1킬로와트를 초과했습니다. 전통적인 공랭식은 이미 한계에 도달했습니다. 컴퓨팅 성능이 강해질수록 열 방출 문제는 더욱 중요해집니다.

오늘날, 우리는 콜드 플레이트 액체 냉각과 침지형 액체 냉각을 철저히 설명하고, GPU의 안정적인 작동, 컴퓨팅 성능 극대화, 에너지 소비량의 상당한 감소를 보장하는 Ziitek의 독점적인 침지형 액체 냉각 솔루션을 제시할 것입니다.
 

I. 먼저 이해하기: 콜드 플레이트 액체 냉각 vs. 침지형 액체 냉각, 완전히 다른 것입니다
 

1. 콜드 플레이트 액체 냉각 (간접 냉각? 주류 점진적)
원리: 콜드 플레이트가 GPU/CPU에 밀착되고, 냉각수가 폐쇄된 채널에서 순환하며, 코어 칩만 냉각합니다.
특징: 최소한의 수정, 강력한 호환성, 쉬운 배포, 기존 데이터 센터에 선호됩니다.
한계: 메모리, 전원 공급 장치 등은 여전히 공랭식에 의존하며, 국부적인 핫스팟이 발생하기 쉽고, 고밀도 시나리오에서는 상한선이 제한적입니다.
2. 침지형 액체 냉각 (직접 냉각? 고밀도)
원리: 전체 기계가 절연 냉각 액체에 담겨 완전하고 끊김 없는 열 교환을 달성하며, 냉각 효율은 공랭식의 20-30배입니다.
특징: 팬리스, 저소음, 안정적인 온도 제어, PUE는 1.05까지 낮을 수 있으며, 100kW 이상의 캐비닛 고밀도 클러스터에 적합합니다.

핵심 문제점: 냉각 액체와의 호환성이 열 패드의 수명, 안정성 및 냉각 효율을 직접적으로 결정합니다.

II. 침지형 냉각의 아킬레스건: 액체 속의 열 패드 실패, 모든 것을 쓸모없게 만듦
 

침지 환경에서 PAO 및 불소화 액체와 같은 매체에 지속적으로 담겨 있는 열 패드는 다음과 같은 현상을 겪게 됩니다:
팽창, 균열 및 분말 떨어짐
열 전도율의 급격한 감소
인터페이스 실패, GPU 과열 및 주파수 감소
운영 및 유지 보수 비용 급증 및 고장률 급격한 증가
이것이 바로 침지형 냉각에 전용 및 호환되는 열 재료가 필요한 이유입니다.
 

III. ZIITEK TIF100C 침지형 방열판, 침지형 액체 냉각 솔루션: 안정적, 강력함, 내구성
 

핵심 돌파구: 전체 열 패드 시리즈와 높은 호환성
PAO4, 다양한 침지 오일 및 불소화 액체와 같은 주류 침지 매체에 깊이 적응
장기간 침지 후에도 팽창하거나 성능이 저하되지 않고 안정적인 성능을 유지합니다.
다수의 고객이 침지 시나리오에서 검증했으며 TIF100C 및 기타 시리즈 방열판과 호환됩니다.
제품 특징:
우수한 열 전도성
추가 표면 접착제 없이 자체 접착
높은 압축성, 부드럽고 탄력 있음
다양한 두께로 제공
우수한 화학적 안정성
AI 서버의 핵심 문제점을 직접 해결하는 세 가지 핵심 장점
사각지대 없는 전방위 열 방출
GPU/HBM/전원 공급 장치와 같은 모든 열원을 포함하고, 국부적인 핫스팟을 제거하며, 전체 기계의 온도 차이를 ±2°C 이내로 유지하여 지속적인 전체 프레임 컴퓨팅 성능을 보장합니다.
고장 없는 장기 안정성
높은 절연성, 고온 및 저온에 대한 내성, 낮은 압축 및 장기 변형, 장기간 침지 후에도 안정적인 인터페이스를 유지하여 다운타임 및 유지 보수를 줄입니다.
가시적인 비용 절감 및 효율성 향상
PUE를 줄이고, 에어컨 에너지 소비를 낮추며, 하드웨어 수명을 연장하고, 고밀도 클러스터의 공간 및 전기 비용을 절감합니다.

IV. 한 문장 요약: GPU를 어떻게 냉각해야 할까요?

데이터 센터 리모델링 및 안정성 추구 시 → 콜드 플레이트 액체 냉각
고밀도 AI 학습, 슈퍼컴퓨팅 및 고에너지 효율 시 → 침지형 액체 냉각
안정적이고 오래 지속되며 고효율적인 침지 시나리오의 경우 → ZIITEK TIF100C 시리즈 침지형 방열 시트
무한한 컴퓨팅 성능, 제어 가능한 냉각 솔루션. 올바른 액체 냉각 솔루션 + 호환되는 재료를 사용하여 GPU를 시원하게 유지하고, 컴퓨팅 성능을 유지하며, 비용을 제어하십시오.